微机电传感器封装结构及其制造方法与流程

技术特征：

1.一种微机电传感器封装结构，其特征在于，包括：

基板；

支撑件，位于所述基板上，所述支撑件与所述基板之间形成空腔；

芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片经由金属线与所述基板电连接；

五金件，位于所述支撑件上；

其中，所述芯片包括mems芯片，所述支撑件上设置有进音孔，所述五金件用于封闭所述进音孔。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑件呈片状，所述基板包括凹陷，所述支撑件覆盖在所述凹陷上，所述支撑件与所述凹陷形成所述空腔。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述支撑件包括顶面和侧壁，所述侧壁的底面与所述基板相连，所述进音孔设置在所述支撑件的顶面。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述五金件呈片状，所述五金件的尺寸大于所述进音孔的尺寸。

5.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述五金件具有凹槽，所述凹槽朝向所述支撑件，所述进音孔位于所述五金件凹槽在所述支撑件上的投影内。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述五金件位于所述支撑件的顶面，所述五金件的底面不大于所述支撑件的顶面。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述五金件与所述支撑件之间通过连接材料相连。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接材料包括锡膏、导电胶、绝缘胶中的至少一种，所述连接材料涂设于所述支撑件的顶面、所述五金件底面的至少一者上，通过连接材料设置所述五金件与所述支撑件的机械连接。

9.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述支撑件与所述五金件的制备工艺包括刻蚀工艺。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述支撑件底面、顶面以及所述五金件底面的尺寸相同。

11.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述支撑件与所述五金件的至少部分表面设置有镀层，所述镀层包括金、银、锌、镍中的至少一种材料，使得具有镀层的位置可通过焊接、粘接等方式进行连接。

12.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述五金件还设置有导气孔，所述导气孔将所述凹槽与外界相连通，所述导气孔与所述凹槽对进入的外界声音进行衰减。

13.一种微机电传感器封装结构的制造方法，其特征在于，包括：

制备如权利要求1-12任一项所述的支撑件、五金件及基板；

在所述基板上贴装芯片并设置金属线；

将所述支撑件与所述基板相连接，形成半成品；

将所述五金件设置在所述半成品的所述支撑件上；

其中，所述支撑件与所述基板之间形成空腔，贴装的芯片位于所述空腔中，所述五金件设置在所述支撑件上。

14.根据权利要求13所述制造方法，其特征在于，所述五金件还设置有导气孔，以导出焊接过程中受热膨胀的空气。

技术总结
本申请公开了一种微机电传感器封装结构及其制造方法，该封装结构，包括：基板；支撑件，位于所述基板上，所述支撑件与所述基板之间形成空腔；芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片经由金属线与所述基板电连接；五金件，位于所述支撑件上，所述五金件具有凹槽，所述凹槽朝向所述支撑件；其中，所述芯片包括MEMS芯片，所述支撑件设置有进音孔，所述进音孔位于所述五金件凹槽在所述支撑件上的投影内，以减少外界对所述芯片的影响。由于有五金件的存在，对支撑件内的结构提供了更好的保护，提高了产品的稳定性和可靠性，还可以减少所需进行产品测试的次数，节约测试成本。

技术研发人员：万蔡辛
受保护的技术使用者：无锡韦尔半导体有限公司
技术研发日：2020.03.04
技术公布日：2020.06.23