技术总结
本实用新型涉及一种自动解键合机，其衬底吸附加热装置包括上连接板、设置于所述上连接板下侧面的上真空吸盘以及设置于所述上连接板上侧面的焊接波纹管，向焊接波纹管内充气后，通过焊接波纹管的伸长能驱动上真空吸盘向靠近正下方的衬底吸附固定顶片装置运动，上真空吸盘与衬底吸附固定顶片装置上的键合衬底组接触后，通过上真空吸盘能对键合衬底组加热直至使得键合衬底组解键合，解键合后得到的下衬底能吸附在衬底吸附固定顶片装置上，解键合后得到的上衬底能吸附在上真空吸盘上。本实用新型结构紧凑，能有效确保解键合过程中上真空吸盘与下真空吸盘间的平行，提高解键合的成功率，安全可靠。
技术研发人员：王云翔;冒薇;段仲伟;马冬月;许爱玲;李晓帅;祝翠梅;姚园
受保护的技术使用者：苏州美图半导体技术有限公司
技术研发日：2019.05.14
技术公布日：2019.12.31
本实用新型涉及一种自动解键合机，其衬底吸附加热装置包括上连接板、设置于所述上连接板下侧面的上真空吸盘以及设置于所述上连接板上侧面的焊接波纹管，向焊接波纹管内充气后，通过焊接波纹管的伸长能驱动上真空吸盘向靠近正下方的衬底吸附固定顶片装置运动，上真空吸盘与衬底吸附固定顶片装置上的键合衬底组接触后，通过上真空吸盘能对键合衬底组加热直至使得键合衬底组解键合，解键合后得到的下衬底能吸附在衬底吸附固定顶片装置上，解键合后得到的上衬底能吸附在上真空吸盘上。本实用新型结构紧凑，能有效确保解键合过程中上真空吸盘与下真空吸盘间的平行，提高解键合的成功率，安全可靠。
技术研发人员：王云翔;冒薇;段仲伟;马冬月;许爱玲;李晓帅;祝翠梅;姚园
受保护的技术使用者：苏州美图半导体技术有限公司
技术研发日：2019.05.14
技术公布日：2019.12.31
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
