一种MEMS催化燃烧传感器的制作方法

技术特征：

1.一种mems催化燃烧传感器，其特征在于，包括第一薄膜部分、第二薄膜部分，所述第二薄膜部分的两侧分别通过第一多孔磁性层对称连接所述第一薄膜部分；

所述第一薄膜部分包括硅基底，以及以硅基底为衬底依次设置的第一氮化硅薄膜层、第一氧化硅薄膜层、第一加热敏感电阻层；

所述第二薄膜部分包括依次设置的第二氮化硅薄膜层、第二氧化硅薄膜层、第二加热敏感电阻层、贵金属催化层。

2.根据权利要求1所述的mems催化燃烧传感器，其特征在于，所述第一加热敏感电阻层上依次设置第三氧化硅薄膜层、第三氮化硅薄膜层，所述第三氧化硅薄膜层和第三氮化硅薄膜层中开设孔结构。

3.根据权利要求1所述的mems催化燃烧传感器，其特征在于，所述贵金属催化层的两侧分别设置第四氧化硅薄膜层、第四氮化硅薄膜层，所述第四氧化硅薄膜层和第二加热敏感电阻层连接。

4.根据权利要求1所述的mems催化燃烧传感器，其特征在于，所述硅基底的两侧分别设置第一氮化硅薄膜层和第五氮化硅薄膜层。

5.根据权利要求1所述的mems催化燃烧传感器，其特征在于，所述贵金属催化层为钯/氧化铝溶胶薄膜层或铂/氧化铝溶胶薄膜层。

6.根据权利要求5所述的mems催化燃烧传感器，其特征在于，所述贵金属催化层为的薄膜厚度为5～15微米。

7.根据权利要求1所述的mems催化燃烧传感器，其特征在于，所述第一加热敏感电阻层为铂金属薄膜层、钯金属薄膜层或铂钯合金薄膜层。