技术特征:
技术总结
本发明公开了一种属于微蒸发器领域的强化传热系统及方法,由上层盖板、周期性交错型微通道阵列板以及模拟热源组成。液态工质进入交错型微通道阵列受热发生气液相变,汽液两相工质在交错型微通道阵列内发生周期性分割,同时实现五类强化传热模式:(1)气相分割增加了气液接触面积从而增加潜热交换;(2)过热液体能量从更多气液界面进行释放,减小了界面膨胀速率,从根本上抑制界面快速膨胀导致的流动及热不稳定性;(3)气泡分割延缓了大面积蒸汽膜覆盖加热面导致传热恶化;(4)增加了气泡尾部扰流区域,增强对流换热;(5)液相的周期性分割使近壁区热边界层发生周期性脱离和再发展,显著近壁区换热热阻,提高对流换热。
技术研发人员:张伟;于俊杰;郭明宇;刘广林;徐进良
受保护的技术使用者:华北电力大学
技术研发日:2019.05.23
技术公布日:2019.09.27
再多了解一些
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