技术特征：
技术总结
一种贯穿空腔结构硅片的加工方法，其特征在于：其依次按照下述要求进行操作：对硅片或图形片进行离子注入；植入假底，使用硅片与图形片键合；磨抛，减薄图形片至露出图形的深度；键合；剥离假底。相对于现有技术而言，本发明操作规范，产品质量能够得到有效保证；且产品的性价比高，综合技术效果优良；其具有可预期的较为巨大的经济价值和社会价值。
技术研发人员：李响
受保护的技术使用者：沈阳硅基科技有限公司
技术研发日：2018.01.26
技术公布日：2019.08.02
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