一种用于保护MEMS器件敏感结构的划片方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种用于保护MEMS器件敏感结构的划片方法。所述划片方法包括如下步骤：采用具有保护结构的硅圆片作为保护片；将硅圆片与待划片的MEMS圆片通过其上设置的装配结构配合，然后依次进行划片和裂片即得到单个的MEMS器件；当硅圆片与MEMS圆片配合时，MEMS圆片上的每个MEMS器件嵌入至硅圆片的保护结构内。采用本发明方法时，在述划片与裂片过程中，划片产生的硅屑被保护腔室的腔室壁挡住；裂片产生的硅屑被MEMS器件周围的划片槽挡住。与现有技术相比，本发明方法具备的优点：通过一步刻蚀加工出保护圆片，实现对MEMS结构进行保护，工艺流程与操作简单，并且该圆片可重复使用；不需要昂贵的划片设备，在现有工艺设备基础上即可实现，成本低；可适用各种MEMS器件，适用性强。

技术研发人员：周斌;张嵘;邢博文;魏琦;陈志勇
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：2019.05.07
技术公布日：2019.08.09