一种基于扇出型封装结构的混合封装系统的制作方法

技术特征：

1.一种基于扇出型封装结构的混合封装系统，包括：

第一类芯片封装体，包括嵌入在第一绝缘树脂中的第一芯片，所述第一类芯片封装体具有第一表面和第二表面，其中第一表面和第二表面为相对的两个表面，第一芯片的正面具有一个或多个第一焊盘以及感应区，第一芯片的正面与第一表面基本齐平，所述第二表面具有设置在第一芯片的背面的重布线层和外接焊盘，所述重布线层通过从第一芯片的背面延伸到第一焊盘的导电通孔与所述第一焊盘中的一个或多个形成电连接，其中所述通孔内填充有导电金属；

第二类芯片封装体，第一类芯片封装体层叠在所述第二类芯片封装体上，并且所述第二类芯片封装体通过金属焊料或凸起与所述外接焊盘形成电连接。

2.如权利要求1所述的基于扇出型封装结构的混合封装系统，其特征在于，所述第一芯片的感应区是感光区。

3.如权利要求1所述的基于扇出型封装结构的混合封装系统，其特征在于，所述第二类芯片封装体包括基板、通过引线键合或倒装焊电连接到所述基板正面的第二芯片、设置在第二芯片外围的导电柱以及对第二芯片和导电柱进行包封的第二绝缘树脂。

4.如权利要求3所述的基于扇出型封装结构的混合封装系统，其特征在于，所述导电柱通过金属焊料或凸起与所述外接焊盘形成电连接。

5.如权利要求3所述的基于扇出型封装结构的混合封装系统，其特征在于，还包括设置在所述基板背面的一个或多个焊球。

6.如权利要求3所述的基于扇出型封装结构的混合封装系统，其特征在于，所述第二绝缘树脂与所述第一绝缘树脂相同。

7.如权利要求3所述的基于扇出型封装结构的混合封装系统，其特征在于，所述第二芯片是所述第一芯片的控制芯片。

8.如权利要求1所述的基于扇出型封装结构的混合封装系统，其特征在于，所述重布线层包括导电线路层以及覆盖在到电线路表面的介质层。