技术特征：
技术总结
本发明公开了一种玻璃‑PDMS微流控芯片键合方法，包括如下步骤：1、将玻璃用清洗剂进行清洗；2、将粘结剂均匀涂覆在玻璃的一表面上，形成粘结剂层；3、将玻璃进行初次烘烤处理，使粘结剂初步固化；4、将玻璃涂覆有粘结剂的一面与PDMS芯片上开设有微流沟道的表面贴合，然后进行二次烘烤处理，使粘结剂完全固化，从而使玻璃和PDMS芯片键合。该方法操作简单，节约了键合的时间和成本，安全无害，且键合强度好。
技术研发人员：洪少力;张琴韵
受保护的技术使用者：武汉纺织大学
技术研发日：2019.02.15
技术公布日：2019.06.04
再多了解一些
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