技术特征：
技术总结
本发明提出一种用于制造微机械压力传感器(100)的方法，具有以下步骤：提供具有硅衬底(11)和构造在该硅衬底中的、在传感器膜片(12)下面的第一空腔(13)的MEMS晶片(10)；提供第二晶片(30)；使所述MEMS晶片(10)与所述第二晶片(30)键合；并且使传感器芯(12、13、13a)从背侧开始露出，其中，在传感器芯(12、13、13a)和所述硅衬底(11)的表面之间构造第二空腔(18)，其中，借助蚀刻过程构造所述第二空腔(18)，该蚀刻过程以限定改变的蚀刻参数实施。
技术研发人员：T·克拉默;T·弗里德里希;A·丹嫩贝格;J·弗里茨
受保护的技术使用者：罗伯特·博世有限公司
技术研发日：2017.09.18
技术公布日：2019.05.24
再多了解一些
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