技术特征：
技术总结
本公开提供了一种非光刻的介观尺度结构力学组装成型方法，用于获得介观尺度的三维的目标构型，包括以下步骤：设计步骤：设计与目标构型对应的二维前驱体结构以及用于将二维前驱体结构力学组装成型为目标构型的组装平台的预拉伸应变量；制造步骤：应用飞秒激光切割二维平面材料以形成二维前驱体结构；力学组装成型步骤：将二维前驱体结构固定于具有预拉伸应变量的组装平台，释放组装平台使二维前驱体结构至少部分地屈曲变形，从而形成目标构型。该制备方法加工精度高并适用于各种类型的高性能材料；能够高效、经济地制造介观尺度结构，较少使用化学试剂，对环境友好；能够兼容半导体制造工艺。
技术研发人员：张一慧;宋洪烈;程旭
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：2018.10.22
技术公布日：2019.03.12
再多了解一些
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