MEMS封装结构、晶圆级MEMS封装结构及其制备方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供一种MEMS封装结构、晶圆级MEMS封装结构及其制备方法，晶圆级MEMS封装结构包括：MEMS晶圆，MEMS晶圆包括若干个MEMS芯片，MEMS芯片的正面形成有连接焊垫及机械微结构；若干个密封腔结构，位于MEMS芯片的正面以将各机械微结构分别密封；塑封材料层，位于MEMS晶圆的表面；重新布线层，位于塑封材料层的上表面；若干个电连接结构，位于塑封材料层内，电连接结构的底部与连接焊垫电连接，顶部与重新布线层电连接；焊料凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。本发明的晶圆级MEMS封装结构通过使用密封腔结构将机械微结构密封，可以将机械微结构保护起来，以避免机械微结构在封装及使用过程中造成损伤，从而确保MEMS封装结构的性能。

技术研发人员：陈彦亨;林正忠
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2018.12.06
技术公布日：2019.03.19