技术特征：
技术总结
本发明提供了一微系统封装模块及其制造方法，包括：第一晶片；位于所述第一晶片正面的第一转接板，所述第一转接板位于第一介质层内；垂直堆叠在所述第一晶片正面之上并包含于所述第一晶片边界之内的第二晶片；第二晶片包括购置于第二介质层内和第一转接板互连的第二转接板；第一介质填充片体，置于第一晶片正面上并环绕第二晶片；所述第一转接板和第二转接板间通过第一金属焊体导电互连，根据本发明通过晶片垂直堆叠，以及转接板、金属焊体实现了两个晶片的电学互连，缩小了该微系统封装模块的封装尺度，并提高其电学性能。
技术研发人员：王晓川
受保护的技术使用者：上海珏芯光电科技有限公司
技术研发日：2017.08.04
技术公布日：2019.02.26
再多了解一些
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