技术特征：
技术总结
一种将MEMS裸芯附接到基部的方法，包括选择附接材料(x)，确定由于传递到MEMS裸芯的安装应力而引起的最大可接受压力改变(dPtarget)，使用等式dPmaxx＝h*Bx Cx确定随着所述附接材料(x)的厚度(h)变化的所述附接材料(x)的最差情况压力差传递函数，其中B＝压力变化/厚度(h)，且C＝压力变化，用dPtarget替代压力差传递函数中的dPmax，并求解等式得到h，其中h＝(dPtarget‑Cx)/Bx，以及使用具有至少所计算的厚度(h)的所选择的附接材料(x)将所述MEMS裸芯附接到基部。
技术研发人员：W.C.朗;J.L.阮
受保护的技术使用者：盾安美斯泰克股份有限公司
技术研发日：2018.04.08
技术公布日：2018.12.07
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