一种微结构阵列的高保真加工方法与流程

2018-10-16 17:15:00 来源：中国专利 TAG：微结构阵列加工方法

技术总结
本发明属于微结构阵列技术领域，具体为一种微结构阵列的高保真加工方法。本发明包括：微结构单元分组：根据微结构阵列的分布，将阵列适当分为若干组单元模块，在单元模块内对微结构单元进行顺序编号，并依次拓展至整个微结构阵列；微结构单元的顺序加工：根据微结构单元的尺寸，确定加工时的进给量以及加工总进给次数；根据材料特性和微结构轮廓，确定刀具轨迹的保形距离；依据微结构单元的编号进行顺序加工。本发明通过微结构单元分组进行分布式加工，解决材料在陡边处的变形问题；通过刀具的保形运动路径规划，解决刀具惯性的影响。本发明可以确保微结构的尖锐棱边和尖点的加工实现，从而确保微结构阵列高占比，提高微结构阵列的实际功效。

技术研发人员：孔令豹
受保护的技术使用者：复旦大学
技术研发日：2016.12.18
技术公布日：2018.10.16

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