一种微结构阵列的高保真加工方法与流程

技术特征：

1. 一种微结构阵列的高保真加工方法，其特征在于，分两大部分7个步骤，具体如下：

I:微结构单元分组

（1）首先，根据微结构阵列的分布特点，确定阵列单元的个数及排列；

（2）将阵列适当分为若干组单元模块，在单元模块内对微结构单元进行顺序编号；

（3） 将步骤（2）中形成的单元模块，依次拓展至整个微结构阵列，使所有微结构单元均有编号；

II: 微结构单元的顺序加工

（4）根据微结构单元的尺寸，确定加工时的每次进给量以及加工总进给次数；

（5）根据材料特性和微结构轮廓，确定刀具轨迹的保形距离；

（6）依据微结构单元的编号，进行顺序加工，即首先进行加工编号为1的微结构单元，接着加工编号为2的微结构单元，依次类推，完成所有编号的微结构单元加工；

（7）根据每次进给量和进给总次数，完成最终微结构阵列的加工。