技术特征:
技术总结
本发明公开了一种吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构,MEMS芯片由管壳基座和管壳盖板密封在其中,包含一U形板架,U形板架的开口朝向侧面,使U形板架下方粘接在管壳基座内部的底面上,MEMS芯片顶部粘接悬挂在U形板架的开口空间内。本发明提供的吊装式可释放应力的MEMS器件封装结构,其芯片级封装采用了衬底背面环形沟槽应力释放设计,其管壳级封装采用了基于U形板架吊装MEMS芯片的应力释放设计,独特的两级应力释放设计实现了对敏感结构很好的应力隔离。该封装结构不显著增加MEMS器件的封装难度,易于实现。
技术研发人员:周铭;黄艳辉;乔伟
受保护的技术使用者:中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
技术研发日:2018.04.18
技术公布日:2018.08.03
再多了解一些
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