技术特征：
技术总结
本发明涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构及切割方法，陶瓷基板包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个整体，承受力大增，不易裂板。所述陶瓷基板结构的切割方法可以提高产品的质量和合格率，并且广泛适用于不同型号种类的陶瓷基板。
技术研发人员：张明照;张建国;孙冰;陈江冰
受保护的技术使用者：深圳华美澳通传感器有限公司
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2018.05.25
再多了解一些
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