技术总结
本实用新型涉及微机电设备。该微机电设备(20)在覆盖并键合至第二晶片(70)的第一晶片(40)中形成。固定部分(91)、可移动部分(92)以及将该可移动部分和该固定部分弹性耦合的弹性元件在该第一晶片中形成。该可移动部分承载致动元件(60),这些致动元件被配置成用于控制该可移动部分相对于该固定部分的相对移动,例如,旋转。该第二晶片通过该第一晶片的突起(66)键合至该第一晶片,这些突起是通过选择性地移除半导体层(43)的一部分而形成的。对由该第一和第二晶片形成的复合晶片进行切割以形成多个MEMS设备。
技术研发人员:S·克斯坦蒂尼;M·卡米纳蒂;D·A·L·加蒂;L·M·卡斯托尔迪;R·卡尔米纳蒂
受保护的技术使用者:意法半导体股份有限公司
技术研发日:2017.06.27
技术公布日:2018.05.22
本实用新型涉及微机电设备。该微机电设备(20)在覆盖并键合至第二晶片(70)的第一晶片(40)中形成。固定部分(91)、可移动部分(92)以及将该可移动部分和该固定部分弹性耦合的弹性元件在该第一晶片中形成。该可移动部分承载致动元件(60),这些致动元件被配置成用于控制该可移动部分相对于该固定部分的相对移动,例如,旋转。该第二晶片通过该第一晶片的突起(66)键合至该第一晶片,这些突起是通过选择性地移除半导体层(43)的一部分而形成的。对由该第一和第二晶片形成的复合晶片进行切割以形成多个MEMS设备。
技术研发人员:S·克斯坦蒂尼;M·卡米纳蒂;D·A·L·加蒂;L·M·卡斯托尔迪;R·卡尔米纳蒂
受保护的技术使用者:意法半导体股份有限公司
技术研发日:2017.06.27
技术公布日:2018.05.22
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。