一种环境传感器的制作方法

2021-10-26 12:48:18 来源：中国专利 TAG：传感器组合环境

技术总结
本实用新型公开了一种环境传感器，包括基板、外壳及由所述基板与外壳构成的密封空间，在所述密封空间内设置有第一MEMS芯片、第一ASIC芯片、第二MEMS芯片、第二ASIC芯片，所述第一MEMS芯片和第二ASIC芯片固定于所述基板上，所述密封空间内还设有密封平台，所述第二ASIC芯片设置于所述密封平台内部，所述密封平台上固定有所述第一ASIC芯片和第二MEMS芯片。本实用新型的环境传感器的封装结构，可以减少外界应力对芯片的影响，同时有效减小了传感器尺寸。

技术研发人员：端木鲁玉
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201720781397
技术研发日：2017.06.30
技术公布日：2018.02.27

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