一种环境传感器的制作方法

技术特征：

1.一种环境传感器，包括基板、外壳及由所述基板与外壳构成的密封空间，在所述密封空间内设置有第一MEMS芯片、第一ASIC芯片、第二MEMS芯片、第二ASIC芯片，所述第一MEMS芯片和第二ASIC芯片固定于所述基板上，所述密封空间内还设有密封平台，所述第二ASIC芯片设置于所述密封平台内部，所述密封平台远离所述基板一侧固定有所述第一ASIC芯片和第二MEMS芯片。

2.根据权利要求1所述的一种环境传感器，其特征在于，所述密封平台由胶体与基板密封形成。

3.根据权利要求2所述的一种环境传感器，其特征在于，所述胶体弹性模量小于10MPa。

4.根据权利要求1所述的一种环境传感器，其特征在于，所述第一MEMS芯片与第一ASIC芯片通过金线相连，所述第二MEMS芯片和第二ASIC芯片分别通过金线与基板相连。

5.根据权利要求1所述的一种环境传感器，其特征在于，所述第一MEMS芯片与第二ASIC芯片分别通过金线与基板相连，所述第二MEMS芯片和第一ASIC芯片通过金线相连。

6.根据权利要求1所述的一种环境传感器，其特征在于，所述第二ASIC芯片输出端通过植锡球焊接在线路板上。

7.根据权利要求1所述的一种环境传感器，其特征在于，所述第二MEMS芯片厚度为0.1mm-0.35mm。