一种MEMS芯片的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种MEMS芯片。MEMS芯片集成了共用衬底的气压传感部和气体传感部，气压传感部包括下电极、支撑部和上电极，气体传感部包括测量电极和敏感材料膜；下电极和测量电极互不接触地设置在衬底的上端面上，上电极通过支撑部支撑在所述下电极上，下电极、支撑部和上电极形成用于测量气压的平板电容传感器；测量电极上设置裸露在外的敏感材料膜，测量电极和敏感材料膜形成用于测量气体种类和浓度的电阻传感器。本实用新型通过在共用衬底的同一侧端面设置平板电容传感器和电阻传感器，使得可以在同一芯片上制备平板电容传感器和电阻传感器，从而减小MEMS芯片的尺寸，方便该MEMS芯片上的两个传感器共用一个ASIC芯片，便于封装和应用。

技术研发人员：王德信;方华斌
受保护的技术使用者：歌尔股份有限公司
文档号码：201720477617
技术研发日：2017.05.02
技术公布日：2018.02.06