技术特征：
技术总结
本发明提供了一种MEMS器件及其制造方法和电子装置。所述方法包括：提供第一晶圆，在所述第一晶圆中形成有若干对准标记；提供第二晶圆并将所述第二晶圆与所述第一晶圆相接合；切割所述第二晶圆，以在所述第二晶圆中形成切割道，并在所述切割道中露出所述若干对准标记。本发明的优点在于：(1)通过切割方法将所述对准标记完全暴露，很好的将所述对准标记与切割工艺的集成，避免增加额外的步骤，进一步降低工艺成本。(2)提高了产品的良率。(3)避免了对准偏移的问题。
技术研发人员：王伟;郑超
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2016.07.15
技术公布日：2018.01.23
再多了解一些
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