技术特征：
1.一种梁膜机构的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于：包括如下部件：
玻璃衬底(1)；
n型单晶硅元件主体(2)；
隔离层(5)；
保护层(6)；
所述n型单晶硅元件主体(2)的外缘支撑在玻璃衬底(1)的上方，n型单晶硅元件主体(2)的中部为镂空结构(3)，使二者之间形成密闭空腔；密闭空腔的顶壁面(4)设有膜片感压结构；
所述隔离层(5)设置在n型单晶硅元件主体(2)与膜片感压结构之间；
所述保护层(6)设置在隔离层(5)上方；
所述膜片感压结构上设有四个p型单晶硅压敏电阻(7)，该四个p型单晶硅压敏电阻(7)通过金属导线连接成惠斯通电桥，用于将施加在其应变区域的机械压力转换成电压数据输出。
2.根据权利要求1所述梁膜机构的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于：
所述膜片感压结构分成平模层和梁膜机构层；
所述梁膜机构层由田字形谐振梁(11)和半岛谐振梁(10)构成；
所述四个p型单晶硅压敏电阻(7)分布在半岛谐振梁(10)上。
3.根据权利要求2所述梁膜机构的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于：引线区分布在梁膜机构层的外围，它由五个金属接线端子(9)构成；
通过这五个金属接线端子(9)及金属引线(8)的组合，将p型单晶硅压敏电阻(7)连接成惠斯通电桥。
4.根据权利要求3所述梁膜机构的微机电系统压力传感器芯片，其特征在于：所述镂空结构(3)的剖面形状呈等腰梯形结构。
再多了解一些
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