封装的MEMS器件和对封装的MEMS器件进行校准的方法与流程

2021-10-26 12:25:06 来源：中国专利 TAG：结构通风可调整开口用于

技术总结
公开了封装的MEMS器件和用于对封装的MEMS器件进行校准的方法。在一个实施例中，封装的MEMS器件包括载体、设置在基板上的MEMS器件、设置在载体上的信号处理器件、设置在载体上的确认电路；以及设置在载体上的密封，其中，该密封将MEMS器件、信号处理器件和存储元件密封。

技术研发人员：S.巴岑;R.黑尔姆;C.赫楚姆;M.克罗普菲奇;M.武策尔
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
文档号码：201610527415
技术研发日：2013.04.23
技术公布日：2016.11.16

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