包括凸点下金属化层的微机电系统器件的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种微机电系统器件，包括表面，其具有凸点下金属化层UBM(4)，经由倒装式接合来使所述微机电系统器件与基板接触，其中所述UBM(4)放置在所述微机电系统器件的表面上，并且靠近所述表面的角部，并且其中所述UBM(4)的形状适应于所述角部的形状，其中所述微机电系统器件的表面包括有源部分(1)，并且所述UBM(4)的形状适应于所述角部的形状和所述有源部分(1)的形状，并且其中所述UBM包括一个部分，在该部分中，所述UBM对于所述有源部分以恒定距离遵循所述有源部分的形状。2.根据权利要求1所述的微机电系统器件，其中所述UBM(4)为三角形形状。3.根据权利要求2所述的微机电系统器件，其中所述UBM(4)具有带倒圆角部的三角形形状。4.根据权利要求2所述的微机电系统器件，其中所述UBM(4)具有等腰三角形的形状。5.根据权利要求1-2中任一项所述的微机电系统器件，所述UBM(4)的一个边为凹入的。6.根据权利要求1-4中任一项所述的微机电系统器件，其中所述器件包括四个UBM(4)，并且这些UBM(4)之一各放置在所述器件的表面的每个角部。7.根据权利要求1-4中任一项所述的微机电系统器件，该器件为微机电系统麦克风芯片。8.根据权利要求1-4中任一项所述的微机电系统器件，所述微机电系统器件在所述表面上包括UBM衬垫，所述UBM衬垫包括UBM(4)、至少一个底层金属层和/或在所述UBM(4)下方的至少一个传导层，其中所述UBM衬垫靠近所述微机电系统器件的角部放置；并且其中所述UBM衬垫的形状适应于所述角部的形状。9.根据权利要求8所述的微机电系统器件，其中所述传导层包括高掺杂多晶硅。10.根据权利要求8所述的微机电系统器件，其中所述微机电系统器件的表面包括有源部分(1)，并且所述UBM衬垫的形状适应于所述角部的形状和所述有源部分(1)的形状。11.根据权利要求8所述的微机电系统器件，其中所述UBM衬垫为三角形形状。12.根据权利要求8所述的微机电系统器件，其中所述UBM衬垫的一个边为凹入的。13.根据权利要求8所述的微机电系统器件，其中所述器件包括四个UBM衬垫，并且这些UBM衬垫之一各放置在所述器件的每个角部。