技术特征：
技术总结
本发明涉及适合表面贴装工艺的压阻式复合传感器及其制造方法。包括平面集成或垂直集成结构；使用的晶圆结构包括衬底层、顶层、晶圆内的绝缘层及在衬底内与晶圆内的绝缘层界面位置设有空腔；顶层和衬底层为反相掺杂；衬底层上设有电隔离沟槽；被电隔离沟槽包围的衬底层上形成有金属引脚；在顶层上形成有复合传感器的压阻条、电学引线区及电连接通道，电连接通道在电学引线区和衬底硅的重合区域内；通过顶层硅表面的绝缘层、顶层硅及晶圆内的绝缘层，设有释放槽，形成复合传感器加速度传感器的可动结构，键合保护盖板，形成密封空腔。本发明的压阻式复合传感器便于后续与相应控制电路(IC)实现三维(3D)封装，成本低。
技术研发人员：朱二辉;周志健;于洋;陈磊;杨力建;邝国华
受保护的技术使用者：广东合微集成电路技术有限公司
技术研发日：2017.06.08
技术公布日：2017.10.20
再多了解一些
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