一种双面芯片及环境传感器的制作方法

2021-10-26 12:22:18 来源：中国专利 TAG：光亮度湿度传感器强度芯片

技术总结
本实用新型公开了一种双面芯片及环境传感器。该双面芯片，包括一片晶元，所述晶元包括两个相对的面；所述晶元的一面为ASIC线路层，所述ASIC线路层为直接在所述晶元上加工而成；所述晶元的另一面为MEMS层，所述MEMS层为直接在所述晶元上加工而成；所述ASIC线路层与所述MEMS层电连接。本实用新型的双面芯片通过将一个晶元进行双面加工，不但节省了芯片占用的空间，而且能较好地降低物料成本；且通过贴装一个双面结构的芯片，简化了双芯片贴装时的加工工序，进一步降低了加工成本。本实用新型的环境传感器通过封装该双面芯片，有助于减小最终产品环境传感器的体积。

技术研发人员：端木鲁玉
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201621330978
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.08.15

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