一种双面芯片及环境传感器的制作方法

技术特征：

1.一种双面芯片，其特征在于，包括一片晶元，所述晶元包括两个相对的面；

所述晶元的一面为ASIC线路层，所述ASIC线路层为直接在所述晶元上加工而成；

所述晶元的另一面为MEMS层，所述MEMS层为直接在所述晶元上加工而成；

所述ASIC线路层与所述MEMS层电连接。

2.根据权利要求1所述的双面芯片，其特征在于，所述晶元设置有通孔，所述通孔内设置有导电线路，所述ASIC线路层与所述MEMS层通过所述导电线路电连接。

3.根据权利要求2所述的双面芯片，其特征在于，所述MEMS层包括MEMS表面传感结构和MEMS表面辅助结构；

所述MEMS表面传感结构包括腔室，以及密封腔室的膜片；所述腔室由所述晶元刻蚀而成。

4.根据权利要求3所述的双面芯片，其特征在于，所述腔室的深度为1-100um。

5.根据权利要求1-4任一项所述的双面芯片，其特征在于，所述ASIC线路层设置焊球。

6.根据权利要求3或4所述的双面芯片，其特征在于，所述晶元在MEMS表面辅助结构上设置金属焊盘，所述金属焊盘通过所述导电线路与ASIC线路层电连接。

7.根据权利要求6所述的双面芯片，其特征在于，所述金属焊盘设置在MEMS表面辅助结构正对通孔的位置处。

8.一种环境传感器，包括由封装壳体与PCB板形成的封装结构，其特征在于，所述封装结构的内部设置权利要求5所述的双面芯片，所述双面芯片通过所述焊球与PCB板连接。

9.一种环境传感器，包括由封装壳体与PCB板形成的封装结构，其特征在于，所述封装结构内设置权利要求6或7所述的双面芯片，所述双面芯片通过所述金属焊盘与PCB板导线连接。

10.根据权利要求9所述的环境传感器，其特征在于，所述双面芯片的ASIC线路层固定设置在PCB板上。