技术特征：
技术总结
一种电子装置及其制造方法，该电子装置包含影像感测器与微机电装置。影像感测器具有装置层。微机电装置位于影像感测器上。微机电装置包含微机电元件、盖体元件与覆盖层。微机电元件位于装置层上，使得第一空腔形成于微机电元件与影像感测器之间。微机电元件具有多个镂空区。盖体元件位于微机电元件背对装置层的表面上，使得第二空腔形成于盖体元件与微机电元件之间。盖体元件具有连通第二空腔的开口。第一空腔与第二空腔通过镂空区连通。覆盖层位于盖体元件背对微机电元件的表面上与盖体元件的开口中。本发明能够提升电子装置的效能。
技术研发人员：赖谕蓁;郭孟翰;黄铭杰;林锡坚
受保护的技术使用者：精材科技股份有限公司
技术研发日：2016.09.26
技术公布日：2017.08.04
再多了解一些
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