技术总结
本发明涉及气体传感器、阵列及其制造方法。一种用于制造气体传感器的方法,其包括将处理电路(36)集成至气体传感器芯片(3),将加热器(34)集成至气体传感器芯片以及向气体传感器芯片(3)施加敏感材料以构建对气体敏感的层(31)的步骤。将多个气体传感器芯片(3)安装到载体(2)上,其中,公共载体(2)包括若干接触垫组(200)。每个接触垫组(200)对多个气体传感器芯片(3)中的一个电接触,其中,每个组(200)中的接触垫(22‑27)中的一个是电源接触垫(25),从而向对应的气体传感器芯片(3)的处理电路(36)提供电流。通过电互连器(251)对一组电接触垫(250)电互连。
技术研发人员:R·S·瓦纳;Z·摩卡瑞卡;L·布尔奇;J·布西勒;L·施泰因曼;S·福赫尔;M·斯特姆弗立;S·温格尔;C·尚茨
受保护的技术使用者:盛思锐股份公司
文档号码:201610616227
技术研发日:2016.07.29
技术公布日:2017.02.15
本发明涉及气体传感器、阵列及其制造方法。一种用于制造气体传感器的方法,其包括将处理电路(36)集成至气体传感器芯片(3),将加热器(34)集成至气体传感器芯片以及向气体传感器芯片(3)施加敏感材料以构建对气体敏感的层(31)的步骤。将多个气体传感器芯片(3)安装到载体(2)上,其中,公共载体(2)包括若干接触垫组(200)。每个接触垫组(200)对多个气体传感器芯片(3)中的一个电接触,其中,每个组(200)中的接触垫(22‑27)中的一个是电源接触垫(25),从而向对应的气体传感器芯片(3)的处理电路(36)提供电流。通过电互连器(251)对一组电接触垫(250)电互连。
技术研发人员:R·S·瓦纳;Z·摩卡瑞卡;L·布尔奇;J·布西勒;L·施泰因曼;S·福赫尔;M·斯特姆弗立;S·温格尔;C·尚茨
受保护的技术使用者:盛思锐股份公司
文档号码:201610616227
技术研发日:2016.07.29
技术公布日:2017.02.15
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。