气体传感器、阵列及其制造方法与流程

技术特征：

1.一种用于制造气体传感器的方法，包括如下步骤：

-将处理电路(36)集成到气体传感器芯片(3)内或者使处理电路(36)与气体传感器芯片(3)集成，

-将加热器(34)集成到气体传感器芯片(3)内，

-将敏感材料施加至气体传感器芯片，以构建对气体敏感的层，

-将气体传感器芯片(3)安装到载体(2)上，所述载体(2)是被配置为接纳多个气体传感器芯片(3)的公共载体(2)，其中所述公共载体(2)包括接触垫(22-27)的组(200)，其中每个接触垫的组(200)与多个气体传感器芯片(3)中的一个气体传感器芯片电接触，其中每个组(200)中的接触垫(22-27)中的一个接触垫是电源接触垫(25)，以用于将电流提供给对应的气体传感器芯片(3)的处理电路(36)，

-通过电互连器(251)使电源接触垫(250)的组电互连，

-向所述组(250)中的电源接触垫(25)中的至少一个电源接触垫施加电流，并且通过互连器(251)向所述组(250)中的所有电源接触垫(25)施加电流，以用于向对应的处理电路(36)施加电流，

-响应于施加所述电流，通过对应的处理电路(36)对集成到对应的气体传感器芯片内的电源控制器加以控制，以及

-响应于控制所述电源控制器，实现对加热器(34)的电流供应，以用于对对应的敏感层(31)退火。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电源接触垫(250)的组包括对应的相邻气体传感器芯片(3)的电源接触垫(25)。

3.根据前述权利要求的任一项所述的方法，其中，所述电源接触垫(250)的组对应于按行对齐的气体传感器芯片(3)，

优选地，其中所述电互连器(251)是通过引线接合来制造的。

4.根据前述权利要求的任一项所述的方法，包括

-为每个气体传感器芯片(3)施加模制混合物(1)，所述模制混合物至少部分地包封所述气体传感器芯片(3)，由此生成开口(11)，所述开口提供通往气体传感器芯片(3)的未被模制混合物(1)覆盖的部分的通道，

-在施加模制混合物(1)之后，为每个气体传感器芯片(3)施加敏感材料，

-通过所述开口(11)将所述敏感材料施加到气体传感器芯片(3)的未被覆盖的部分上。

5.根据前述权利要求的任一项所述的方法，其中，载体(2)包括管芯垫(21)以用于将气体传感器芯片(3)安装到连接至接触垫(22-27)的支撑引线的第一子集(41，411)以及连接至管芯垫(21)的支撑引线的第二子集(42，421)上，

所述方法包括

-第一截断步骤，在对敏感层(31)退火之前截断支撑引线的第一子集(41，411)，

-第二截断步骤，在对敏感层(31)退火之后截断电互连器(251)和支撑引线的第二子集(42，421)，从而将气体传感器芯片(3)分离，

尤其是其中所述第一截断步骤和/或所述第二截断步骤是通过锯切完成的。

6.根据权利要求5所述的方法，

其中，在施加敏感材料之后，并且/或者在施加模制混合物(1)之后施行第一截断步骤。

7.根据权利要求5所述的方法，

在对敏感层(31)退火之后并在第二截断步骤之前对气体传感器芯片(3)进行测试和/或校准。

8.根据权利要求4所述的方法，

其中，通过无接触配发，并且尤其是通过喷墨打印将敏感材料施加至气体传感器芯片(3)的未被覆盖的部分。

9.根据前述权利要求的任一项所述的方法，其中，每个组(200)中的接触垫(22-27)中的至少一个接触垫是连接至加热器(34)的加热器接触垫(23)，

-在对对应的电源控制器加以控制的同时向加热器接触垫(23)施加加热器电流，由此对加热器(34)加热。

10.根据前述权利要求的任一项所述的方法，其中，将一次性可编程芯片上存储器布置到气体传感器内，以存储加热规程，并且

其中，响应于向处理电路(36)供应电流，根据所述加热规程对对应的电源控制器加以控制。

11.根据权利要求10所述的方法，

-由所述一次性可编程芯片上存储器内的标志来指示气体传感器芯片(3)的状态，

-依据所述标志对所述电源控制器加以控制，并且

-尤其是只有在所述标志指示敏感材料的非退火状态时才对电源控制器加以控制。

12.一种气体传感器阵列，包括

-多个气体传感器芯片(3)，所述气体传感器芯片(3)中的每个气体传感器芯片包括：

-加热器(34)，

-处理电路(36)，集成到气体传感器芯片(3)内或者与气体传感器芯片(3)集成，

-敏感材料，施加至气体传感器芯片(3)以用于构建对气体敏感的层(31)，

-电源控制器，集成到气体传感器芯片(3)内并受到处理电路(36)控制，

所述阵列还包括

-载体(2)，所述载体(2)是被配置为接纳多个气体传感器芯片(3)的公共载体(2)，其中，公共载体(2)包括接触垫的组(200)，其中，每个接触垫的组(200)与多个气体传感器芯片(3)中的一个气体传感器芯片电接触，其中，所述组(200)中的接触垫(25)中的一个接触垫是电源接触垫(25)，以用于将电流提供给对应的气体传感器芯片的处理电路(36)，

-电互连器(251)，用于使电源接触垫的组(250)电互连，用于实现对所述组(250)中的所有电源接触垫(25)的电流供应，并且由此实现对对应的处理电路(36)的电流供应。

13.根据权利要求12所述的气体传感器阵列，

其中，所述电源接触垫(250)的组对应于相邻气体传感器芯片(3)，

其中，所述电互连器(251)优选是引线接合。

14.一种气体传感器，包括

-气体传感器芯片(3)，

-加热器(34)，

-处理电路(36)，集成到气体传感器芯片(3)内或者与气体传感器芯片(3)集成以用于控制加热器，

-敏感材料，用于构建对气体敏感的层(31)，

-载体部分(2)，所述载体部分(2)包括接触垫的组(200)，用于对气体传感器芯片(3)进行电连接，

-唯独连接至电源接触垫(25)的电互连器(251)，其中电源接触垫(25)是所述组(200)中的接触垫中的一个接触垫。

15.根据权利要求14所述的气敏元件，包括

-至少部分地包封气体传感器芯片(3)的模制混合物(1)，所述模制混合物(1)包括提供通往气体传感器芯片(3)的一部分的通道的开口(11)。