具有微机械结构的MEMS压力传感器的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种具有微机械结构(35)的MEMS压力传感器(42)，包括：本体(34)，包括半导体材料并且具有顶表面(2a)；掩埋腔(10)，被完全包含在所述本体(34)内并且由悬挂在所述掩埋腔(10)上方的薄膜(12)与所述顶表面(2a)分隔开；流体连通通路(22；37)，用于所述薄膜(12)与外部环境的流体连通，所述流体连通通路被设定在必须要确定其值的压力上；板区(30)，由导电材料制成、被悬挂在所述薄膜(12)上方并且由空白空间(24)与所述薄膜(12)分隔开；以及电接触元件(30a、30b)，用于所述薄膜(12)和所述板区(30)的电连接，所述电接触元件被设计为形成感测电容器(C)的板，所述感测电容器的电容值指示要被检测的压力的值。

技术研发人员：L·巴尔多;S·泽尔比尼;E·杜奇
受保护的技术使用者：意法半导体股份有限公司
文档号码：201621095937
技术研发日：2016.09.29
技术公布日：2017.04.26