中冷器及其主板的制作方法

1.本技术涉及热交换设备技术领域，具体而言，涉及一种中冷器及其主板。


背景技术：

2.中冷器的主板是用于连接中冷器的室体和芯体的部件，主板一般套装于芯体的外壳并与外壳焊接在一起，同时通过主板上的扣齿扣住室体，以实现主板、芯体和室体三者之间的密封连接。在实际生产过程中发现主板与外壳焊接完成后，在主板与外壳之间有时会产生间隙，导致中冷器在使用过程中增压空气通过该间隙泄露至大气环境，产生漏气问题。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于针对主板与外壳焊接完成后，在主板与外壳之间有时会产生间隙，导致中冷器在使用过程中增压空气通过该间隙泄露至大气环境，产生漏气问题，提供一种中冷器及其主板。
4.为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
5.本技术的一个方面提供一种中冷器的主板，所述主板用于连接所述中冷器的芯体和室体；所述主板包括第一主体部和第二主体部，所述第一主体部具有第一端，所述第二主体部具有第二端，所述第一端与所述第二端搭接，以使所述第一端与所述第二端可移动配合，并使所述第一主体部与所述第二主体部围合成供所述芯体贯穿所述主板以伸入所述室体内的贯通通道。
6.可选地，所述第一主体部具有两个第一端，所述第二主体部具有两个第二端，两个所述第一端与两个所述第二端一一对应连接，两个所述第一端用于设置在所述芯体的相对两侧。
7.该技术方案的有益效果在于：这使得在钎焊过程中，第一主体部和第二主体部之间的运动能够通过两个第一端和两个第二端之间的配合进行适当的导向，以使完成钎焊后中冷器各相关部件之间的位置关系相对准确，进而提高产品的质量。
8.可选地，所述第一端具有用于面向所述室体设置的第一密封面，在所述第一密封面上形成有定位槽，所述第一端通过所述定位槽与所述第二端配合以实现所述第一端与所述第二端的搭接。
9.该技术方案的有益效果在于：通过第二端与定位槽这种槽结构配合，在钎焊过程中一定程度上限定了第一端与第二端之间相对移动的范围，使中冷器具有较高的装配精度。
10.可选地，所述定位槽为u形槽，所述第二端具有与所述u形槽配合的凸出段，所述凸出段的横截面为u形。
11.该技术方案的有益效果在于：通过u性槽与u形段的配合，可以从多个方向限定第一端和第二端的相对位置及相对移动的范围，进一步提高了中冷器的装配精度。
12.可选地，所述第二端具有用于面向所述室体设置的第二密封面，所述第一密封面
与所述第二密封面位于同一个面内。
13.该技术方案的有益效果在于：第一主体部与第二主体部连接后，需通过第一密封面和第二密封面与室体密封连接，目前的室体用于与主板配合的端口多为相对规则的类矩形的形状，在端口上通常不会形成台阶结构等不规则结构，所以使第一密封面和第二密封面位于同一个面内有利于两个密封面与室体的端口密封配合。
14.可选地，所述定位槽具有面向所述第二主体部设置的定位壁，在所述定位壁上形成有密封凸起，在所述第二端的端面上形成有与所述密封凸起配合的容纳槽。
15.该技术方案的有益效果在于：而通过设置密封凸起和容纳槽配合的结构，一方面能够通过密封凸起对进入钎焊孔隙中的增压空气进行有效阻挡，产生泄露时减少增压空气的泄露量；另一方面，当第一端与第二端产生垂直于贯通通道的相对运动时，定位壁与第二端的端面之间的间隙大小可能会发生较大变化，而密封凸起与其两侧的容纳槽的壁之间的间隙大小几乎不变或变化很小，这使得焊剂能够较好的填充该间隙，进而使至少在设置有该，密封凸起和容纳槽的位置能够获得较好的焊接和密封效果。
16.可选地，所述密封凸起为三角形凸起，以使所述三角形的一个边形成于所述定位壁，所述容纳槽的形状与所述密封凸起的形状相对应，且所述容纳槽的尺寸与所述密封凸起的尺寸相对应。
17.该技术方案的有益效果在于：使密封凸起为三角形凸起，并对容纳槽做相应设计，则使得三角形凸起的至少一个边相对于第一端相对于第二端运动的方向倾斜，进而使该边与容纳槽的内壁之间几乎不会产生摩擦，减小密封凸起与容纳槽之间配合对第一端和第二端相对运动形成的阻碍。当第二端具有上述凸出段时，可使容纳槽形成于所述凸出段。
18.可选地，所述主板包括多个用于固定所述室体的扣齿，所述第一端与所述第二端配合的位置位于相邻的两个所述扣齿之间。
19.该技术方案的有益效果在于：这样，使主板断开以形成第一主体部和第二主体部的位置不会位于扣齿的位置，进而降低主板的制造难度，也避免对扣齿扣压室体产生影响。
20.本技术的另一个方面提供一种中冷器，包括室体和芯体，所述中冷器还包括上述的主板，所述主板套装于所述芯体，且所述第一端与所述第二端密封连接。
21.本技术实施例所提供的中冷器，采用了本技术实施例所提供的中冷器的主板，由于第一主体部和第二主体部之间通过第一端与第二端搭接，能够使第一主体部与第二主体部的相对位置适应芯体的尺寸，并在钎焊过程中第一主体部与第二主体部的位置能够适应芯体尺寸的变化，使主板与芯体之间能够实现较好的密封，减小芯体的外壳与主板之间产生间隙的可能性。
22.可选地，本技术实施例所提供的中冷器，还包括密封圈；所述第一主体部具有面向所述室体设置的第一密封面，所述第二主体部具有面向所述室体设置的第二密封面，所述第一密封面与所述第二密封面位于同一个面内，所述密封圈位于所述室体、所述第一密封面和所述第二密封面之间，以通过所述室体、所述第一密封面和所述第二密封面挤压所述密封圈实现静密封。
23.本技术提供的技术方案可以达到以下有益效果：
24.本技术所提供的中冷器及其主板，在主板与芯体进行装配时，将第一主体部和第二主体部分别置于芯体的上下两侧，将第一端与第二端搭接以使第一主体部和第二主体部
之间围合成贯通通道，并使第一主体部和第二主体部，或者说使第一端与第二端能够至少在与贯通通道相垂直的方向上产生相对移动，芯体位于贯穿通道内紧贴第一主体部和第二主体部，由于第一端与第二端之间是搭接，所以第一端和第二端之间的相对位置可以在一定范围内进行调整，进而适应由于尺寸公差导致的不同高度的芯体，而且，在钎焊过程中，随着芯体尺寸的变化，第一端和第二端之间的相对位置也能够在一定范围内做相应的变化，进而使第一主体部和第二主体部均更好的与芯体的外壳之间贴合，减小芯体的外壳与主板之间产生间隙的可能性。
25.本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术具体实施方式的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为本技术实施例提供的中冷器的一种实施方式的部分立体结构示意图；
28.图2为本技术实施例提供的主板的一种实施方式的立体结构示意图；
29.图3为本技术实施例提供的第一主体部的一种实施方式的立体结构示意图；
30.图4为图3中a处的局部放大示意图；
31.图5为本技术实施例提供的第二主体部的一种实施方式的立体结构示意图；
32.图6为图5中b处的局部放大示意图。
33.附图标记：
34.100
‑
主板；
35.110
‑
第二主体部；
36.111
‑
第二端；
37.111a
‑
第二密封面；
38.111b
‑
容纳槽；
39.111c
‑
凸出段；
40.120
‑
第一主体部；
41.121
‑
第一端；
42.121a
‑
密封凸起；
43.121b
‑
第一密封面；
44.121c
‑
定位槽；
45.121ca
‑
定位壁；
46.130
‑
贯通通道；
47.140
‑
扣齿；
48.200
‑
芯体。
具体实施方式
49.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
50.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
51.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
52.如图1至图6所示，本技术的一个方面提供一种中冷器的主板100，所述主板100用于连接所述中冷器的芯体200和室体；所述主板100包括第一主体部120和第二主体部110，所述第一主体部120具有第一端121，所述第二主体部110具有第二端111，所述第一端121与所述第二端111搭接，以使所述第一端121与所述第二端111可移动配合，并使所述第一主体部120与所述第二主体部110围合成供所述芯体200贯穿所述主板100以伸入所述室体内的贯通通道130。
53.经过反复试验和研究发现，中冷器生产过程中，导致钎焊后主板100与芯体200的外壳之间产生间隙的原因大致有以下几个方面：
54.(1)芯体200内是由换热芯片、气侧换热翅片等堆叠而成，由于零件自身的尺寸公差原因，芯体200的高度不唯一。
55.(2)钎焊过程中由于换热芯片上的复合层受热融化流失，将会导致芯体200在焊前焊后产生尺寸收缩的问题。
56.(3)主板100是一体成型结构，主板100的尺寸是固定的，难以适应由尺寸公差导致的多种不同尺寸的芯体200，且主板100也无法在钎焊过程中随芯体200尺寸变化而变化。
57.本技术实施例所提供的中冷器的主板100，在与芯体200进行装配时，将第一主体部120和第二主体部110分别置于芯体200的上下两侧，将第一端121与第二端111搭接以使第一主体部120和第二主体部110之间围合成贯通通道130，并使第一主体部120和第二主体部110，或者说使第一端121与第二端111能够至少在与贯通通道130相垂直的方向上产生相对移动，芯体200位于贯穿通道内紧贴第一主体部120和第二主体部110，由于第一端121与第二端111之间是搭接，所以第一端121和第二端111之间的相对位置可以在一定范围内进行调整，进而适应由于尺寸公差导致的不同高度的芯体200，而且，在钎焊过程中，随着芯体200尺寸的变化，第一端121和第二端111之间的相对位置也能够在一定范围内做相应的变化，进而使第一主体部120和第二主体部110均更好的与芯体200的外壳之间贴合，减小芯体200的外壳与主板100之间产生间隙的可能性。
58.可选地，所述第一主体部120具有两个第一端121，所述第二主体部110具有两个第
二端111，两个所述第一端121与两个所述第二端111一一对应连接，两个所述第一端121用于设置在所述芯体200的相对两侧。这使得在钎焊过程中，第一主体部120和第二主体部110之间的运动能够通过两个第一端121和两个第二端111之间的配合进行适当的导向，以使完成钎焊后中冷器各相关部件之间的位置关系相对准确，进而提高产品的质量。
59.可选地，所述第一端121具有用于面向所述室体设置的第一密封面121b，在所述第一密封面121b上形成有定位槽121c，所述第一端121通过所述定位槽121c与所述第二端111配合以实现所述第一端121与所述第二端111的搭接。通过第二端111与定位槽121c这种槽结构配合，在钎焊过程中一定程度上限定了第一端121与第二端111之间相对移动的范围，使中冷器具有较高的装配精度。
60.可选地，所述定位槽121c为u形槽，所述第二端111具有与所述u形槽配合的凸出段111c，所述凸出段111c的横截面为u形。通过u性槽与u形段的配合，可以从多个方向限定第一端121和第二端111的相对位置及相对移动的范围，进一步提高了中冷器的装配精度。
61.可选地，所述第二端111具有用于面向所述室体设置的第二密封面111a，所述第一密封面121b与所述第二密封面111a位于同一个面内。第一主体部120与第二主体部110连接后，需通过第一密封面121b和第二密封面111a与室体密封连接，目前的室体用于与主板100配合的端口多为相对规则的类矩形的形状，在端口上通常不会形成台阶结构等不规则结构，所以使第一密封面121b和第二密封面111a位于同一个面内有利于两个密封面与室体的端口密封配合。当然，当室体的端口采取不规则形状设计时，为了保证密封效果，第一密封面121b和第二密封面111a也可不位于同一个面内。所述第一密封面121b和第二密封面111a位于同一个面，可以理解为第一密封面121b和第二密封面111a可能位于同一个平面内，也可能位于同一个曲面内，根据中冷器的需要可对第一密封面121b和第二密封面111a采取相应的结构设计。
62.可选地，所述定位槽121c具有面向所述第二主体部110设置的定位壁121ca，在所述定位壁121ca上形成有密封凸起121a，在所述第二端111的端面上形成有与所述密封凸起121a配合的容纳槽111b。由于在钎焊过程中，第一端121和第二端111可能会产生相对移动，进而可能会使定位壁121ca与第二端111的端面之间产生较大缝隙，导致钎剂无法将缝隙填满，钎焊完成后在定位壁121ca与第二端111的端面之间产生钎焊孔隙，使增压空气在该钎焊孔隙处泄露的问题。而通过设置密封凸起121a和容纳槽111b配合的结构，一方面能够通过密封凸起121a对进入钎焊孔隙中的增压空气进行有效阻挡，产生泄露时减少增压空气的泄露量；另一方面，当第一端121与第二端111产生垂直于贯通通道130的相对运动时，定位壁121ca与第二端111的端面之间的间隙大小可能会发生较大变化，而密封凸起121a与其两侧的容纳槽111b的壁之间的间隙大小几乎不变或变化很小，这使得焊剂能够较好的填充该间隙，进而使至少在设置有该，密封凸起121a和容纳槽111b的位置能够获得较好的焊接和密封效果。
63.可选地，所述密封凸起121a为三角形凸起，以使所述三角形的一个边形成于所述定位壁，所述容纳槽111b的形状与所述密封凸起121a的形状相对应，且所述容纳槽111b的尺寸与所述密封凸起121a的尺寸相对应。当然，将密封凸起121a设计成矩形，并对容纳槽111b做相应设计也是可以的，但此时由于密封凸起121a与容纳槽111b的形状和尺寸都相吻合，在第一端121和第二端111相对移动时，密封凸起121a与容纳槽111b之间可能会产生较
大摩擦力，对该移动形成阻碍，对主板100适应芯体200的变形产生不利影响，另外，连接第一端121和第二端111时，也不容易使密封凸起121a伸入容纳槽111b中；而使密封凸起121a为三角形凸起，并对容纳槽111b做相应设计，则使得三角形凸起的至少一个边相对于第一端121相对于第二端111运动的方向倾斜，进而使该边与容纳槽111b的内壁之间几乎不会产生摩擦，减小密封凸起121a与容纳槽111b之间配合对第一端121和第二端111相对运动形成的阻碍。当第二端111具有上述凸出段111c时，可使容纳槽111b形成于所述凸出段111c。
64.可选地，所述主板100包括多个用于固定所述室体的扣齿140，所述第一端121与所述第二端111配合的位置位于相邻的两个所述扣齿140之间。这样，使主板100断开以形成第一主体部120和第二主体部110的位置不会位于扣齿140的位置，进而降低主板100的制造难度，也避免对扣齿140扣压室体产生影响。
65.本技术的另一个方面提供一种中冷器，包括室体和芯体200，所述中冷器还包括本技术实施例所提供的主板100，所述主板100套装于所述芯体200，且所述第一端121与所述第二端111密封连接。
66.本技术实施例所提供的中冷器，采用了本技术实施例所提供的中冷器的主板100，由于第一主体部120和第二主体部110之间通过第一端121与第二端111搭接，能够使第一主体部120与第二主体部110的相对位置适应芯体200的尺寸，并在钎焊过程中第一主体部120与第二主体部110的位置能够适应芯体200尺寸的变化，使主板100与芯体200之间能够实现较好的密封，减小芯体200的外壳与主板100之间产生间隙的可能性。
67.可选地，本技术实施例所提供的中冷器，还包括密封圈；所述第一主体部120具有面向所述室体设置的第一密封面121b，所述第二主体部110具有面向所述室体设置的第二密封面111a，所述第一密封面121b与所述第二密封面111a位于同一个面内，所述密封圈位于所述室体、所述第一密封面121b和所述第二密封面111a之间，以通过所述室体、所述第一密封面121b和所述第二密封面111a挤压所述密封圈实现静密封。
68.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。