一种逆变电路的igbt自动涂刷导热膏装置
技术领域
1.本实用新型涉及逆变电路技术领域，具体涉及一种逆变电路的igbt自动涂刷导热膏装置。
背景技术：
2.逆变电路是与整流电路相对应，把直流电变成交流电称为逆变，逆变电路可用于构成各种交流电源，在工业中得到广泛应用，igbt模块是由 igbt(绝缘栅双极型晶体管芯片)与fwd(二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的igbt模块直接应用于变频器、ups 不间断电源等设备上，在生产过程中，需要对芯片进行导热膏的涂刷，但是现有技术中，不便于对多个芯片的位置进行定位装夹，不便于后续的电路板插接操作。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种逆变电路的 igbt自动涂刷导热膏装置，具有便于对多个芯片的位置进行定位装夹，便于后续的电路板插接操作等优点，详见下文阐述。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
5.本实用新型提供的一种逆变电路的igbt自动涂刷导热膏装置，包括两个平行分布的升降结构，两个升降结构之间设置有传输单元，两个升降结构的下端固定连接至底座上，两个升降结构彼此靠近的一侧均升降设置有开合机构，两个开合机构之间设置有用于实现对芯片进行夹紧定位的两个芯片定位夹板，芯片定位夹板位于传输单元的上方，两个芯片定位夹板彼此靠近时形成若干个定位夹孔。
6.作为优选，所述升降结构包括杆体，杆体内开设有升降滑腔，升降滑腔彼此靠近的一侧开口，升降滑腔内上下滑动设置有升降滑块，杆体的下端内部安装有升降电机，升降电机的输出轴端朝上并固定连接有丝杠，丝杠的上端延伸至升降滑腔内并与升降滑块螺纹连接，升降滑块的一侧穿过升降滑腔的开口并与开合机构彼此连接。
7.作为优选，所述开合机构包括开合导轨，开合导轨的两端滑动设置有由开合气缸驱动滑动的滑块，滑块的一侧与芯片定位夹板彼此固定连接，在开合气缸的推杆伸缩驱动下，两个滑块以及滑块一侧固定连接的芯片定位夹板沿开合导轨滑动方向彼此靠近远离。
8.作为优选，两个升降结构的上端之间彼此固定连接有横梁，横梁上设置有涂刷机。
9.作为优选，升降结构和横梁一体成型。
10.有益效果在于：通过芯片定位夹板上的定位夹孔便于对多个芯片的位置进行定位装夹，使得芯片进行多个在升降结构的升降驱动下，便于后续的电路板插接快速操作，开合机构便于实现对芯片的装夹卸下。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1是本实用新型的立体图；
13.图2是本实用新型的升降结构剖面图。
14.附图标记说明如下：101、升降结构；101a、杆体；101b、升降滑腔； 101c、升降滑块；101d、丝杠；101e、升降电机；102、横梁；103、涂刷机；104、开合机构；104a、开合导轨；104b、开合气缸；104c、滑块；105、芯片定位夹板；106、定位夹孔；2、传输单元。
具体实施方式
15.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
16.参见图1
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图2所示，本实用新型提供了一种逆变电路的igbt自动涂刷导热膏装置，包括两个平行分布的升降结构101，两个升降结构101之间设置有传输单元2，两个升降结构101的下端固定连接至底座5上，两个升降结构101彼此靠近的一侧均升降设置有开合机构104，两个开合机构104之间设置有用于实现对芯片进行夹紧定位的两个芯片定位夹板105，芯片定位夹板105位于传输单元2的上方，两个芯片定位夹板105彼此靠近时形成若干个定位夹孔106。
17.升降结构101包括杆体101a，杆体101a内开设有升降滑腔101b，升降滑腔101b彼此靠近的一侧开口，升降滑腔101b内上下滑动设置有升降滑块101c，杆体101a的下端内部安装有升降电机101e，升降电机101e 的输出轴端朝上并固定连接有丝杠101d，丝杠101d的上端延伸至升降滑腔 101b内并与升降滑块101c螺纹连接，升降滑块101c的一侧穿过升降滑腔 101b的开口并与开合机构104彼此连接。
18.开合机构104包括开合导轨104a，开合导轨104a的两端滑动设置有由开合气缸104b驱动滑动的滑块104c，滑块104c的一侧与芯片定位夹板105 彼此固定连接，在开合气缸104b的推杆伸缩驱动下，两个滑块104c以及滑块104c一侧固定连接的芯片定位夹板105沿开合导轨104a滑动方向彼此靠近远离。
19.两个升降结构101的上端之间彼此固定连接有横梁102，横梁102上设置有涂刷机103。升降结构101和横梁102一体成型。
20.采用上述结构，升降电机101e的输出轴端转动带动固定连接的丝杠 101d转动，丝杠101d转动带动螺纹连接的升降滑块101c在升降滑腔101b 内上下升降滑动，从而带动升降滑块101c一侧固定连接的开合机构104上下移动，开合机构104的开合气缸104b推杆伸缩带动固定连接的滑块104c 在开合导轨104a上滑动，从而实现两个芯片定位夹板105之间的开合，两个芯片定位夹板105通过之间开设有形成的定位夹孔106实现对芯片的定位装夹，此时通过涂刷机103进行芯片表面的导热膏涂刷即可，在开合机构104的上下移动下，实现
对传输单元2传输过来的待组装电路板进行芯片的插接安装。
21.本实用新型有益效果在于：通过芯片定位夹板105上的定位夹孔106 便于对多个芯片的位置进行定位装夹，使得芯片进行多个在升降结构101 的升降驱动下，便于后续的电路板插接快速操作，开合机构104便于实现对芯片的装夹卸下。
22.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
技术特征：
1.一种逆变电路的igbt自动涂刷导热膏装置,其特征在于：包括两个平行分布的升降结构(101)，两个升降结构(101)之间设置有传输单元(2)，两个升降结构(101)的下端固定连接至底座(5)上，两个升降结构(101)彼此靠近的一侧均升降设置有开合机构(104)，两个开合机构(104)之间设置有用于实现对芯片进行夹紧定位的两个芯片定位夹板(105)，芯片定位夹板(105)位于传输单元(2)的上方，两个芯片定位夹板(105)彼此靠近时形成若干个定位夹孔(106)。2.根据权利要求1所述一种逆变电路的igbt自动涂刷导热膏装置，其特征在于：所述升降结构(101)包括杆体(101a)，杆体(101a)内开设有升降滑腔(101b)，升降滑腔(101b)彼此靠近的一侧开口，升降滑腔(101b)内上下滑动设置有升降滑块(101c)，杆体(101a)的下端内部安装有升降电机(101e)，升降电机(101e)的输出轴端朝上并固定连接有丝杠(101d)，丝杠(101d)的上端延伸至升降滑腔(101b)内并与升降滑块(101c)螺纹连接，升降滑块(101c)的一侧穿过升降滑腔(101b)的开口并与开合机构(104)彼此连接。3.根据权利要求1所述一种逆变电路的igbt自动涂刷导热膏装置，其特征在于：所述开合机构(104)包括开合导轨(104a)，开合导轨(104a)的两端滑动设置有由开合气缸(104b)驱动滑动的滑块(104c)，滑块(104c)的一侧与芯片定位夹板(105)彼此固定连接，在开合气缸(104b)的推杆伸缩驱动下，两个滑块(104c)以及滑块(104c)一侧固定连接的芯片定位夹板(105)沿开合导轨(104a)滑动方向彼此靠近远离。4.根据权利要求1所述一种逆变电路的igbt自动涂刷导热膏装置，其特征在于：两个升降结构(101)的上端之间彼此固定连接有横梁(102)，横梁(102)上设置有涂刷机(103)。5.根据权利要求4所述一种逆变电路的igbt自动涂刷导热膏装置，其特征在于：升降结构(101)和横梁(102)一体成型。
技术总结
本实用新型公开了一种逆变电路的IGBT自动涂刷导热膏装置，包括两个平行分布的升降结构，两个升降结构之间设置有传输单元，两个升降结构的下端固定连接至底座上，两个升降结构彼此靠近的一侧均升降设置有开合机构，两个开合机构之间设置有用于实现对芯片进行夹紧定位的两个芯片定位夹板，芯片定位夹板位于传输单元的上方，两个芯片定位夹板彼此靠近时形成若干个定位夹孔，通过芯片定位夹板上的定位夹孔便于对多个芯片的位置进行定位装夹，使得芯片进行多个在升降结构的升降驱动下，便于后续的电路板插接快速操作，开合机构便于实现对芯片的装夹卸下。片的装夹卸下。片的装夹卸下。
技术研发人员：赵向良 王文聪 申彬淼 张开罗 李江辉
受保护的技术使用者：河南西普电气有限公司
技术研发日：2020.12.01
技术公布日：2021/10/23
再多了解一些
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