陶瓷生片、陶瓷基板、陶瓷生片的制造方法及陶瓷基板的制造方法与流程

技术特征：
1.陶瓷生片，其具备多个基板形成区域，在所述陶瓷生片的一部分，描绘有条形码或二维码，所述条形码或二维码是将下述信息(a)至(d)中的一者或两者以上进行编码而得到的，(a)与制造所述陶瓷生片时的原材料相关的信息；(b)与所述陶瓷生片的成型条件相关的信息；(c)与堆积多张所述陶瓷生片时使用的脱模剂相关的信息；(d)序列号。2.如权利要求1所述的陶瓷生片，其中，在所述陶瓷生片中的描绘有所述条形码或二维码的部分，存在与所述条形码的线或所述二维码的单元对应的凹部。3.如权利要求2所述的陶瓷生片，其中，所述凹部的深度为10μm以上且100μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的陶瓷生片，其中，在所述多个基板形成区域中的二个以上的区域中描绘有条形码或二维码。5.如权利要求4所述的陶瓷生片，其中，所述二个以上的条形码或二维码是分别编码不同的信息而成的。6.如权利要求1～3中任一项所述的陶瓷生片，其中，所述多个基板形成区域均描绘有条形码或二维码。7.如权利要求6所述的陶瓷生片，其中，所有的所述条形码或二维码是分别编码不同的信息而成的。8.如权利要求1～7中任一项所述的陶瓷生片，其含有选自由氮化硅及氮化铝组成的组中的至少任一者。9.如权利要求1～8中任一项所述的陶瓷生片，其含有粘结剂树脂。10.具备多个基板形成区域的陶瓷基板，其为权利要求1～9中任一项所述的陶瓷生片的烧成体。11.陶瓷基板，其是将权利要求10所述的具备多个基板形成区域的陶瓷基板分割而成的。12.陶瓷生片的制造方法，其包括下述工序：准备工序，准备具备多个基板形成区域的陶瓷生片；和，描绘工序，对所述陶瓷生片的一部分照射激光而描绘条形码或二维码，所述条形码或二维码是将下述信息(a)至(d)中的一者或两者以上进行编码而成的，(a)与制造所述陶瓷生片时的原材料相关的信息；(b)与所述陶瓷生片的成型条件相关的信息；(c)与堆积多张所述陶瓷生片时使用的脱模剂相关的信息；(d)序列号。13.如权利要求12所述的陶瓷生片的制造方法，其中，所述激光为红外线激光。14.具备多个基板形成区域的陶瓷基板的制造方法，其包括下述烧成工序：对利用权利要求12或13所述的陶瓷生片的制造方法得到的陶瓷生片进行烧成。15.陶瓷基板的制造方法，其包括下述分割工序：对利用权利要求14所述的制造方法得到的具备多个基板形成区域的陶瓷基板进行分割，得到多个陶瓷基板。16.如权利要求15所述的陶瓷基板的制造方法，其中，利用激光进行所述分割工序。

技术总结
本发明提供具备多个基板形成区域的陶瓷生片。在该陶瓷生片的一部分，描绘有条形码或二维码。该条形码或二维码是将下述信息(a)至(d)中的一者或两者以上进行编码而得到的，(a)与制造陶瓷生片时的原材料相关的信息；(b)与陶瓷生片的成型条件相关的信息；(c)与堆积多张陶瓷生片时使用的脱模剂相关的信息；(d)序列号。列号。列号。


技术研发人员：汤浅晃正 小桥圣治 西村浩二
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：2020.02.28
技术公布日：2021/10/8