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一种钛合金传感器玻璃封接用模具的制作方法

2021-09-18 01:28:00 来源:中国专利 TAG:传感器 航空工业 钛合金 模具 玻璃


1.本实用新型属于航空工业技术领域,具体是涉及一种钛合金传感器玻璃封接用模具。


背景技术:

2.金属钛合金的密度小,比强度、比刚度高,抗腐蚀性能、机械强度等综合性能优异,广泛应用于航空工业技术领域。在钛合金玻璃封接领域,产品对芯柱t头的朝向要求越来越高,这对钛合金玻璃封接用模具也提出了更高的要求。控制芯柱t头朝向的传统做法是烧结前将t头装配到合适位置,通过烧结将t头朝向定位,但烧结前模具稍有移动,芯柱t头朝向就很容易发生改变,导致烧结后芯柱t头朝向偏移,只能通过强制旋转使t头朝向回到正确位置,这种操作不但复杂、难度高,也极易造成产品外观受损,降低产品合格率。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种金属玻璃封接用模具,本实用新型能够精确控制芯柱t头的朝向,操作简单,易于脱模,提高产品合格率,降低生产成本。为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
4.一种钛合金传感器玻璃封接用模具,用于封接芯柱和玻璃坯,包括底座、壳体和压块,所述底座上设有石墨管,所述石墨管上开设有若干芯柱孔,将壳体放置在石墨管外侧,玻璃坯上在与芯柱孔相对位置处设有若干放置孔,将玻璃坯放置于壳体内,并位于石墨管上方,放置孔与芯柱孔相互上下对应,将芯柱下端至上而下依次穿过放置孔和芯柱孔,所述压块向下压住芯柱。
5.进一步地,所述芯柱的上部设置有t头,所述钛合金传感器玻璃封接用模具还包括t头固定件,t头固定件上设有与芯柱数量相等的t头开槽,所述t头位于t头开槽内。
6.进一步地,所述压块的侧壁位于壳体外部,并且压块的下端面与底座的上端面相抵触。
7.进一步地,所述封接玻璃坯放置在壳体内部,所述玻璃坯直径略小于壳体内径。
8.进一步地,所述壳体内部存在插销,所述石墨管外壁上设有键槽,所述插销尺寸与所述石墨管键槽尺寸相匹配,所述壳体放置位置由石墨管键槽位置决定。
9.本实用新型所带来的有益效果是:
10.本实用新型为一种钛合金传感器玻璃封接用模具,包括底座、壳体和压块,底座上设有石墨管,其中石墨管上开设有芯柱孔,将壳体放置在石墨管上固定,壳体内放置封接玻璃坯,玻璃坯上开设有芯柱放置孔,通过将芯柱放置在玻璃坯与石墨管的芯柱孔内进行芯柱定位,芯柱t头朝向由t头固定件来实现,t头固定件上方放置压块。模具结构简单,装配方便,可精确控制控制芯柱t头的朝向,提高产品合格率,降低生产成本。t头固定件可以精确控制芯柱t头朝向,保证封接产品的外观稳定。t头固定件为石墨材质,可防止产品表面氧化。
附图说明
11.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
12.图1为本实用新型设计的模具结构示意图。
13.图2为t头固定件的结构示意图。
具体实施方式
14.以下通过实施例对本实用新型作进一步详细描述:
15.作为本实用新型所述钛合金传感器玻璃封接用模具的实施例,如图1

图2所示,一种钛合金传感器玻璃封接用模具,用于封接芯柱6和玻璃坯4,包括底座1、壳体3和压块7,所述底座1上设有石墨管2,所述石墨管2上开设有四个芯柱孔21,将壳体3放置在石墨管2外侧,玻璃坯4上在与芯柱孔21相对位置处设有四个放置孔41,将玻璃坯4放置于壳体3内,并位于石墨管2上方,放置孔41与芯柱孔21相互上下对应,将芯柱6下端至上而下依次穿过放置孔41和芯柱孔21,所述压块7向下压住芯柱6。通过将芯柱6放置在玻璃坯4与石墨管2的芯柱孔21内进行芯柱6定位。
16.本实用新型中,所述芯柱6的上部设置有t头61,所述钛合金传感器玻璃封接用模具还包括t头固定件5,t头固定件5上设有与芯柱6数量相等的t头开槽51,所述t头61位于t头开槽51内。芯柱6的t头朝向由t头固定件5来实现,t头固定件5上方放置压块7,其中本模具所用的t头固定件5为石墨材质,根据芯柱6数量及位置可设计出相匹配的t头开槽51,以此来控制芯柱6的t头61的朝向。
17.本实用新型中,所述压块7的侧壁位于壳体3外部,并且压块7的下端面与底座1的上端面相抵触。
18.本实用新型中,所述封接玻璃坯4放置在壳体3内部,所述玻璃坯4直径略小于壳体3内径。
19.本实用新型中,所述壳体3内部存在插销(图中未示出),所述石墨管2外壁上设有键槽22,所述插销(图中未示出)尺寸与所述石墨管2键槽22尺寸相匹配,所述壳体3放置位置由石墨管2的键槽22位置决定。
20.下面结合附图对本实用新型的结构原理和使用步骤进一步说明:
21.首先将壳体3装配在石墨管2上,壳体3内部的插销31与石墨管2上的键槽22紧密结合,将玻璃坯4放入壳体3中,玻璃坯4上开设有芯柱6的放置孔41,旋转玻璃坯4,使玻璃坯4上的放置孔41与石墨管2上的芯柱孔21相吻合,将芯柱6插入玻璃坯4上的放置孔41与石墨管2上的芯柱孔21内,再将t头固定件5根据芯柱6的t头61朝向装配在芯柱6的t头61上,然后放置压块7固定整个模具,便可进炉烧结。
22.本实用新型中,应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;而对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实范围施方式及应用上均会有改变之处,故本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。


技术特征:
1.一种钛合金传感器玻璃封接用模具,用于封接芯柱和玻璃坯,其特征在于包括底座、壳体和压块,所述底座上设有石墨管,所述石墨管上开设有若干芯柱孔,将壳体放置在石墨管外侧,玻璃坯上在与芯柱孔相对位置处设有若干放置孔,将玻璃坯放置于壳体内,并位于石墨管上方,放置孔与芯柱孔相互上下对应,将芯柱下端至上而下依次穿过放置孔和芯柱孔,所述压块向下压住芯柱。2.根据权利要求1所述的钛合金传感器玻璃封接用模具,其特征在于所述芯柱的上部设置有t头,所述钛合金传感器玻璃封接用模具还包括t头固定件,t头固定件上设有与芯柱数量相等的t头开槽,所述t头位于t头开槽内。3.根据权利要求1所述的钛合金传感器玻璃封接用模具,其特征在于所述压块的侧壁位于壳体外部,并且压块的下端面与底座的上端面相抵触。4.根据权利要求1所述的钛合金传感器玻璃封接用模具,其特征在于所述封接玻璃坯放置在壳体内部,所述玻璃坯直径略小于壳体内径。5.根据权利要求1所述的钛合金传感器玻璃封接用模具,其特征在于所述壳体内部存在插销,所述石墨管外壁上设有键槽,所述插销尺寸与所述石墨管键槽尺寸相匹配,所述壳体放置位置由石墨管键槽位置决定。

技术总结
本实用新型属于航空工业技术领域,具体是涉及一种钛合金传感器玻璃封接用模具。该钛合金传感器玻璃封接用模具用于封接芯柱和玻璃坯,包括底座、壳体和压块,所述底座上设有石墨管,所述石墨管上开设有若干芯柱孔,将壳体放置在石墨管外侧,玻璃坯上在与芯柱孔相对位置处设有若干放置孔,将玻璃坯放置于壳体内,并位于石墨管上方,放置孔与芯柱孔相互上下对应,将芯柱下端至上而下依次穿过放置孔和芯柱孔,所述压块向下压住芯柱。本实用新型的目的在于提供一种金属玻璃封接用模具,本实用新型能够精确控制芯柱T头的朝向,操作简单,易于脱模,提高产品合格率,降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。


技术研发人员:徐绍华 王哲 华斯嘉 乔星 郗雪艳 冯庆 刘卫红 杨文波
受保护的技术使用者:西安赛尔电子材料科技有限公司
技术研发日:2020.12.28
技术公布日:2021/9/17
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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