一种光模块的制作方法

1.本技术涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。目前光模块的封装形式主要包括to(transistor-outline，同轴)封装和cob(chip on board，板上芯片)封装。
3.光模块的核心器件是激光器ld和光电二极管pd，其中，激光器的作用是将电信号转化为光信号，将光信号耦合进入光纤方可实现对信号的传输。将激光器发出的总光强的百分之几能够耦合进入光纤定义为耦合效率，光模块封装的耦合效率非常关键，直接影响光信号传输性能及生产良率。在传统同轴to封装中，透镜通常集成在to管帽中，激光器发出的发射光经过to管帽上的透镜转为会聚光，将激光耦合到光纤中或其他光学器件中。
4.但是，这种同轴to封装方式，to管帽焊接到to管座上时，由于封焊机的精度一般只能做到30～50um，to管帽中的透镜与to管座中的激光器在焊接后有偏移，无法保证透镜与激光器同轴，如此会影响光路的耦合效率。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种光模块，以解决目前to封装的光模块易因to管帽的封帽精度引起光路耦合效率波动的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
7.本技术实施例公开了一种光模块，包括：
8.电路板；
9.光发射器件，通过管脚与所述电路板电连接，用于发射光束；
10.其中，所述光发射器件包括：
11.to管座，带有多个所述管脚；
12.to管帽，罩设于所述to管座上，且所述to管帽上设有透光的光窗，用于透过所述光束；
13.激光器，设置在所述to管座的表面上，与所述管脚电气连接，用于发射信号光束，且所述激光器的出光方向与所述to管帽的透光方向不一致；
14.反射镜，设置有底部平台、顶部平台及连接所述底部平台与所述顶部平台的斜面，所述底部平台固定于所述to管座上，所述斜面用于反射来自所述激光器的信号光束，使得反射后信号光束的出光方向与所述to管帽的透光方向一致；
15.透镜，设置在所述反射镜顶部平台的表面上，用于对反射后的信号光束进行会聚，使得会聚后的光束由所述to管帽的光窗射出；
16.光电二极管，设置在所述激光器背向所述反射镜的一侧，侧向固定于所述to管座上，与所述管脚电气连接，用于检测所述激光器发射光束的光功率。
17.本技术提供的光模块将光发射器件的透镜内置于to管座上，而不是设置在to管帽上，即将to管帽与透镜分成两个单独的零件，将透镜直接组装到to管座上，如此可避免因to管帽封焊精度差造成的透镜与激光器在焊接后有偏移；另外，该光发射器件中的激光器发射的信号光束出光方向与to管帽的透光方向不一致，为获得与to管帽的透光方向一致的信号光束，在激光器发射光束的光路上设置反射镜，用于反射来自激光器的信号光束，使得反射后信号光束的出光方向与to管帽的透光方向一致；透镜设置在反射镜的顶部表面上，使得反射后的光束由反射镜射出后全部进入透镜，由透镜对反射光束进行会聚，如可直接将反射光束会聚耦合到外部光纤中或其他光学器件中，也可将反射光束转换为准直光束。本技术将透镜内置于to管座上，设置于反射镜的上方，可根据反射镜的反射光路对透镜进行精确定位，实现透镜相对激光器的光学高精度对准，而不会受到to管帽封焊精度的影响，从而可大大提高光路的耦合效率。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为光通信终端连接关系示意图；
21.图2为光网络终端结构示意图；
22.图3为本技术实施例提供的一种光模块的结构示意图；
23.图4为本技术实施例提供的一种光模块的分解结构示意图；
24.图5为本技术实施例中激光器to的结构图；
25.图6为本技术实施例中一种激光器to的分解结构示意图；
26.图7为本技术实施例中另一种激光器to的分解结构示意图；
27.图8为本技术实施例中激光器to的局部分解结构示意图；
28.图9为本技术实施例中激光器to的另一局部结构示意图；
29.图10为本技术实施例中激光器to的另一局部分解结构示意图；
30.图11为本技术实施例中激光器to的单透镜光路示意图；
31.图12为本技术实施例中激光器to的双透镜光路示意图；
32.图13为本技术实施例中激光器to的典型光路示意图；
33.图14为本技术实施例中激光器to的另一光路示意图。
具体实施方式
34.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
35.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
36.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
37.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
38.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
39.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
40.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
41.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
42.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
43.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
44.光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
45.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
46.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供光模
块分解结构示意图。如图3、图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300及光收发器件400。
47.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
48.两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发器件400；电路板300、光收发器件400等光电器件位于包裹腔体中。
49.采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件400等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
50.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
51.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
52.电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
53.电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
54.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
55.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
56.光收发器件包括光发射器件及光接收器件两部分，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射器件一般包括光发射器、透镜与光探测器，且透镜与光探测器分别位于光发射器的不同侧，光发射器的正反两侧分别发射光束；透镜用于会聚光发射器正面发射的光束，使得光发射器件射出的光束为会聚光，以方便耦合至外部光纤；光探测器用于接收光发射器反面发射的光束，以检测光发射器的光功率。具体地，光发射器发出的光经透镜
会聚后进入光纤中，同时光探测器检测光发射器的发光功率，以保证光发射器发射光功率的恒定性。
57.附图5为本技术实施例提供的一种光发射器件的结构示意图，附图6为本技术实施例提供的一种光发射器件的分解示意图。如图5、图6所示，光发射器件采用同轴to封装，光发射器为激光器4021，光探测器为光电二极管4025，还包括to管座402及用于封装to管座402的to管帽401，激光器4021、透镜4024与光电二极管4025等光电器件放置在to管座402的表面，to管帽401上具有用于光透过的光窗，to管座402与to管帽401将激光器4021、透镜4024与光电二极管4025等光电器件封装在密封腔体内。
58.to管座402带有多个管脚403，管脚403穿过to管座402并突出于to管座402表面，且管脚403由玻璃包裹，以实现管脚403与to管座402之间的绝缘。光电器件被密封于to管座402与to管帽401之间，其通过穿过to管座402的管脚403与外部建立电连接。
59.激光器4021包括激光器芯片与激光器陶瓷热沉4022，激光器芯片使用金锡焊料焊接在激光器陶瓷热沉4022上，激光器陶瓷热沉4022使用银胶粘贴于to管座402上。激光器4021固定于to管座402上后，其正负极据需要通过金线(图中未示出)与相应管脚403电气连接，以实现激光器4021正极和激光器负极与外部单独的电气连接。
60.本示例中，激光器4021的出光方向与to管帽401的透光方向不一致，即激光器4021发射信号光束的主光轴可平行于to管座402，而由to管帽401透过的信号光束的主光轴可垂直于to管座402。为使得信号光束由to管帽401穿过耦合至外部光纤中，在激光器4021发射光束的光路上设置有反射镜4023，反射镜4023使用胶水粘贴在to管座402上，用于反射来自激光器4021的信号光束，使得反射后信号光束的出光方向与to管帽401的透光方向一致，如反射后信号光束的主光轴垂直于to管帽401，以透过to管帽401耦合至外部光纤中。胶水包括但不限于银胶、uv胶、环氧胶、uv环氧胶等。
61.反射镜4023用于提供一个光反射的反射面，以改变激光器4021发射光束的传输方向，以在激光器4021的出光方向与to管帽401的透光方向不一致的情况下，信号光束仍能由to管帽401的光窗透过。本示例中，反射镜4023设置有底部平台、顶部平台及连接底部平台与顶部平台的斜面，底部平台固定于to管座402的表面上，顶部平台平行于to管座402的表面，且斜面用于反射来自激光器4021的信号光束，使得反射后信号光束的出光方向与to管帽401的透光方向一致。
62.反射镜4023可为反射棱镜，由一个底部平台、一个顶部平台、三个侧面与一个斜面组成，底部平台粘贴于to管座402上，顶部平台平行于to管座402，三个侧面均垂直于to管座402，斜面连接顶部平台与底部平台，且该斜面位于激光器4021的发射方向上，该斜面上镀有反射膜，用于反射激光器4021发射的信号光束，使得反射后的信号光束的出光方向与to管帽401的透光方向一致。
63.反射镜4023也可由一个底部平台、一个顶部平台、四个侧面与一个斜面组成，底部平台粘贴于to管座402上，顶部平台平行于to管座402，四个侧面均垂直于to管座402，且一个侧面连接底部平台且靠近激光器4021的发光面，另三个侧面分别连接顶部平台与底部平台，斜面连接顶部平台与靠近激光器4021发光面的侧面，且该斜面位于激光器4021的发射方向上，该斜面上镀有反射膜，用于反射激光器4021发射的信号光束，使得反射后的信号光束的出光方向与to管帽401的透光方向一致。
64.反射镜4023也可由一个底部平台、一个顶部平台、三个侧面与两个斜面组成，底部平台粘贴于to管座402上，顶部平台平行于to管座402，三个侧面均垂直于to管座402，且一个侧面连接底部平台且靠近激光器4021的发光面，另两个侧面分别连接顶部平台与底部平台，一个斜面连接顶部平台与底部平台，另一斜面连接反射镜4023的顶部平台与靠近激光器4021发光面的侧面，且连接顶部平台与靠近激光器4021发光面的侧面的斜面位于激光器4021的发射方向上，该斜面上镀有反射膜，用于反射激光器4021发射的信号光束，使得反射后的信号光束的出光方向与to管帽401的透光方向一致。
65.反射镜4023也可包括底座及镀有反射膜的平面玻璃，底座设置在to管座402的表面上，底座可由一个底部平台、一个顶部平台、四个侧面与一个斜面组成，底座的底部平台粘贴于to管座402上，底座的顶部平台平行于to管座402，四个侧面均垂直于to管座402，斜面连接底座的顶部平台与一个侧面，且该斜面位于激光器4021的发射方向上。镀有反射膜的平面玻璃设置在底座的斜面上，用于反射激光器4021发射的信号光束，使得反射后的信号光束的出光方向与to管帽401的透光方向一致。
66.平面玻璃可使用胶水粘贴在底座的斜面上，该胶水包括但不限于银胶、uv胶、环氧胶、uv环氧胶等。
67.本技术实施例提供的反射镜形状并不仅限于上述形状，只要其满足组装及全反射，能够将信号光束的出光方向转换为与to管帽401的透光方向一致即可，其均属于本技术实施例的保护范围。
68.透镜4024设置在反射镜4023顶部平台的表面上，用于对反射后的信号光束进行会聚，以使得会聚后的光束由to管帽401的光窗射出，即激光器4021发出的发散光，先经过反射镜4023进行反射，使得信号光束的出光方向转化成与to管帽401的透光方向一致的发散光，然后经由反射镜4023上方的透镜4024对发散光进行会聚，如直接将反射光束会聚耦合到外部光纤，或将其转化为准直光束。
69.本示例中，透镜4024使用胶水粘贴于反射镜4023的顶部平台上，透镜4024的中轴线可与激光器4021的主光轴发光方向相垂直。为了保证透镜的精确定位，反射镜4023与透镜4024的位置由透镜的光学参数如焦距及激光器4021的位置而决定，如透镜4024的焦距为1mm，则透镜4024到激光器4021发光面的距离为1mm，即透镜4024与反射镜4023上反射点的距离加上反射点到激光器4021的距离可为1mm；若透镜4024的焦距为0.5mm，则透镜4024到激光器4021发光面的距离为0.5mm，即透镜4024与反射镜4023上反射点的距离加上反射点到激光器4021的距离可为0.5mm。胶水包括但不限于银胶、uv胶、环氧胶、uv环氧胶等。
70.根据透镜4024的焦距及激光器4021的位置确定反射镜4023与透镜4024的位置后，可通过无源方式即使用高精度贴片机来对透镜4024进行贴装，也可通过有源耦合的方式将透镜4024与激光器4021相对位置对准，之后根据确定的位置将透镜4024固定于反射镜4023的顶部平台上，以实现透镜4024相对激光器4021的光学高精度对准。
71.本示例中，将透镜4024由to管帽401内置于to管座402上，缩小了透镜4024与激光器4021之间的距离，如此可减小透镜4024的焦距等光学参数。由于激光光斑大小随透镜焦距线性增加，在透镜4024焦距减小的情况下，穿过透镜4024的激光光斑也随之缩小，能量更加集中，从而提高了激光耦合效率。
72.光电二极管4025设置在激光器4021背向反射镜4023的一侧，与管脚403电气连接。
即光电二极管4025与反射镜4023分别位于激光器4021的两侧，反射镜4023位于激光器4021正面发射光束的光路上，光电二极管4025位于激光器4021背面发射光束的光路上。也就是说，激光器4021相对的两侧均能发射光束，其正面发射的光束经由反射镜4023反射后转换为与to管帽401的透光方向一致的光束，之后经由透镜4024进行会聚；而其背面发射的光束进入光电二极管4025，通过光电二极管4025来检测激光器4021背面发射光束的光功率，由此来检测激光器4021正面发射光束的光功率大小。
73.检测到激光器4021正面发射光束的光功率大小后，可对激光器4021进行动态调节，如光电二极管4025检测到光功率变大，则激光器4021发射光功率变大，可通过控制激光器驱动电路减小加给激光器的驱动电流，来使激光器4021发光变小；如光电二极管4025检测到光功率变小，则激光器4021发射光功率变小，可通过控制激光器驱动电路增加激光器的驱动电流，来使激光器4021发光变小，从而保证激光器发光功率的恒定。
74.安装光电二极管4025时，光电二极管4025用银胶粘贴于pd陶瓷热沉4026上，pd陶瓷热沉4026侧立用胶水粘贴在to管座402上，之后将光电二极管4025使用金线键合的方式与to管座402上的管脚403进行电气连接，以实现光电二极管4025的光功率监控功能。
75.本技术将原本设置在to管帽401上的透镜内置于to4管座402上，为确保激光器是气密封装，可在to管帽401的光窗处设置平面玻璃404，该平面玻璃404与to管帽401的光窗通过玻璃焊料进行固定，从而实现了to管帽401与to管座402件的气密封装。且平面玻璃404不会对信号光束起到会聚的作用，即透镜4024射出的光束直接透过平面玻璃404，不会对光束产生会聚等作用。
76.也就是说，激光器4021发射的信号光束经由反射镜4023反射后转换为与to管帽401透光方向一致的信号光束，反射后的信号光束经由透镜4024转换为会聚光，会聚光直接经由平面玻璃404耦合至外部光纤中。
77.光模块的激光器目前有两种类型，一种是dml(directly modulated laser，直调激光器)，另一种是eml(electlro-absorption modulated laser，电吸收调制激光器)，eml为电吸收调制器eam与dfb激光器的集成器件，比dml的效果要好，功耗也大。相比于dml，eml增加了制冷器、金属底座、热敏电阻(图中未标注)、电容(图中未标注)等。
78.附图7为本技术实施例提供的另一种光发射器件的结构示意图，附图8为本技术实施例提供的另一种光发射器件的分解示意图。如图7、图8所示，光发射器件还包括制冷器4027，该制冷器4027一般使用银胶粘贴于to管座402上，用于对激光器4021、光电二极管4025等光电器件进行散热。即激光器4021、光电二极管4025等光电器件设置在制冷器4027上，光电二极管4025作为主动散热器件，激光器4021、光电二极管4025等光电器件产生的热量通过该制冷器4027传递到to管座402进行散热。
79.为方便设置激光器4021、光电二极管4025等光电器件，制冷器4027上设置有金属底座4028，该金属底座4028使用银胶粘贴于制冷器4027上，而激光器4021、反射镜4023、光电二极管4025等光电器件使用胶水粘贴于金属底座4028上。本示例中，金属底座4028的材料包括但不限于钨铜、可筏合金、spcc(steel plate cold rolled commercial，冷轧碳钢)、铜等，便于将光电器件产生的热量传递至制冷器4027进行散热。
80.附图9为本技术实施例提供的另一种光发射器件的局部结构示意图，附图10为本技术实施例提供的另一种光发射器件的局部分解示意图。如图9、图10所示，激光器4021使
用金锡焊料焊接在激光器陶瓷热沉4022上，然后将激光器陶瓷热沉4022与激光器4021一起水平使用银胶粘贴于金属底座4028的表面上。激光器4021相对的两侧均可发射与to管帽401的透光方向不一致的光束，如发射主光轴平行于to管座402的光束，其正面发射光束的光路上设置有反射镜4023，反射镜4023的反射面对应激光器4021，用于将激光器4021发射的光束反射为与to管帽401的透光方向一致的光束，如反射后光束的主光轴垂直于to管座402。
81.反射镜4023设置有底部平台、顶部平台及连接底部平台与顶部平台的斜面402-1，底部平台使用胶水固定于金属底座4028上，斜面402-1用于反射来自激光器4021的信号光束，使得反射后信号光束的出光方向与to管帽401的透光方向一致。
82.透镜4024使用胶水粘贴于反射镜4023的顶部平台上，且反射镜4023反射后的光束进入透镜4024，经由透镜4024对反射光束进行会聚。
83.激光器4021背面发射光束的光路上设置有光电二极管4025，光电二极管4025用银胶粘贴在pd陶瓷热沉4026上，pd陶瓷热沉4026侧立用胶水粘贴于金属底座4028上，用于检测激光器4021背面发出光束的光功率。
84.固定于金属底座4028上的激光器4021与光电二极管4025使用金线键合的方式与to管座402上相应的管脚403连接，实现激光器正极和激光器负极与外部单独的电气连接，及实现光电二极管4025与外部的电气连接。
85.粘贴于金属底座4028上的激光器4021与to管帽401透光方向不一致的信号光束，该信号光束经由反射镜4023反射后转换为与to管帽401透光方向一致的信号光束，反射后的信号光束经由透镜4024进行会聚。
86.附图11为本技术实施例提供的一种激光器发射光束的光路示意图。如图11所示，透镜4024可为点对点会聚透镜，激光器4021发射与to管帽401透光方向不一致的信号光束，如发射主光轴平行于to管座402的信号光束，该信号光束经由反射镜4023反射后转换为主光轴垂直于to管座402的信号光束，反射后的信号光束经由点对点会聚透镜转换为会聚光，会聚光透过平面玻璃404耦合至外部光纤101中，实现了将激光耦合到光纤的目的。
87.附图12为本技术实施例提供的另一种激光器发射光束的光路示意图。如图12所示，透镜4024也可为准直透镜，然后在to管帽401与外部光纤101之间设置一相应的会聚透镜500。如此，激光器4021发射主光轴平行于to管座402的信号光束，该信号光束经由反射镜4023反射后转换为主光轴垂直于to管座402的信号光束，反射后的信号光束经由准直透镜转换为准直光束，准直光束透过平面玻璃404，经由会聚透镜500转换为会聚光束耦合至外部光纤101中，实现了将激光耦合到光纤的目的。
88.本示例中，透镜4024的材料主要有玻璃、硅及塑料pei等。
89.反射镜4023用于接收激光器4021发射的与to管帽401透光方向不一致的信号光束，并将该信号光束转换为与to管帽401透光方向一致的光束。附图13为本技术实施例提供的一种典型光路示意图。如图13所示，激光器4021的主光轴发光方向可垂直于to管座402的中轴线，反射镜4023可为45度反射棱镜，激光器4021发射的信号光束传输至反射镜4023的反射面时，经过45度反射，使水平光束转化为垂直to管座402的反射光束。
90.附图14为本技术实施例提供的另一种光路示意图。如图14所示，激光器4021的主光轴发光方向也可与to管座402的中轴线呈预设角度，反射镜4023与to管座402中轴线之间
的角度为非45度，如反射镜4023与to管座402中轴线之间的角度为44度或46度等，只要在组装时根据反射原理将激光器4021的发光方向旋转一个匹配角度即可，使得激光器4021发射光束的主光轴经由反射镜4023反射后垂直于to管座402。
91.本技术实施例提供的反射镜4023与激光器4021的角度并不仅限于上述实施例所述的角度，只要反射镜4023反射面的角度与激光器发光方向之间的角度为相匹配的角度，该反射镜4023能够将激光器4021发射的光束反射为与to管帽401透光方向一致的光束即可，其均属于本技术实施例的保护范围。
92.本技术实施例提供的光模块中的光发射器件采用to封装，其包括to管座及用于封装to管座的to管帽，在to管座的表面放置有激光器、反射镜、透镜、光电二极管等光电器件，to管座上设有多个管脚，激光器的正负极分别使用金线键合的方式与to管座上相应的管脚进行电气连接，以产生与to管帽透光方向不一致的信号光束；反射镜设置在激光器正面产出信号光束的光路上，用于反射来自激光器的信号光束，以将与to管帽透光方向不一致的信号光束转换为与to管帽透光方向一致的信号光束；透镜设置在反射镜的上方，用于将反射后的信号光束进行会聚，且根据反射原理保证了该透镜与反射镜反射点的同轴，实现了透镜相对激光器的光学高精度对准，提高了耦合效率；光电二极管设置在激光器背面发出信号光束的光路上，其使用金线键合的方式与to管座上相应的管脚进行电气连接，以检测激光器发射光束的光功率，可根据检测到激光器的光功率来对激光器进行动态调节，以保证激光器发光功率的恒定；to管帽的光窗处设置有平窗玻璃，to管帽与to管座进行电容焊以实现气密封装，满足了激光器的可靠性需求。
93.本技术实施例提供的光模块中光发射器件的激光光路可为：激光器发射主光轴平行于to管座的信号光束，经由反射镜将该信号光束转换为主光轴垂直于to管座的信号光束，反射后的信号光束经由会聚透镜转换为会聚光，会聚光透过平窗玻璃，会聚耦合至外部光纤中，实现了将激光耦合至光纤中的目的。
94.本技术实施例提供的光模块将透镜内置于to管座上，相对于将透镜设置在to管帽上，如此减小了激光器与透镜的距离，减小了透镜的焦距，提高了耦合效率，且解决了传统to管帽封焊精度差造成的光路偏移，减小了光纤耦合效率波动，进一步提高了耦合效率。
95.需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
96.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
97.以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。