一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备的制作方法

技术特征：
1.一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，大盘(1)，用于对大盘(1)进行清理的清洁设备(2)，其特征在于：所述清洁设备(2)包括清理组件(3)、安装在清理组件(3)上的手控组件(4)、以及用于支撑清理组件(3)的支撑组件(5)；所述清理组件(3)包括刀具，所述刀具通过平移组件移动安装在第一连接板(31)上，所述支撑组件(5)包括多个支撑轮(53)，支撑轮(53)分别设置在刀具两旁用于支撑刀具，所述手控组件(4)安装在第一连接板(31)侧壁上，所述刀具放置在大盘(1)端面通过平移组件运行对大盘(1)进行清理。2.根据权利要求1所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述平移组件包括第二连接板(37)，所述刀具转动安装在第二连接板(37)底部，所述第一连接板(31)向下方延伸出安装板(32)，安装板(32)上安装有导轨(321)，所述第二连接板(37)侧壁上设有与导轨(321)相对应的滑块，所述滑块滑动安装在导轨(321)上。3.根据权利要求2所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述平移组件还包括电机(33)、转盘(34)、连杆(35)、销轴(36)，所述电机(33)安装在第一连接板(31)顶部，电机(33)转轴贯穿第一连接板(31)延伸至连接板下方后与转盘(34)连接，所述转盘(34)上设有偏心轴，所述第二连接板(37)顶部设有u型槽，所述销轴(36)安装在u型槽内，所述连杆(35)一端与销轴(36)转动连接，连接杆的另一端与转盘(34)上的偏心轴转动连接。4.根据权利要求3所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述第一连接板(31)为十字形，第一连接板(31)四边分别延伸出凸台，支撑组件(5)安装在四边的凸台上，所述支撑组件(5)还包多组支撑架、两组导向轮(54)，所述支撑架包括四组，四组支撑架分别安装在四个凸台上，所述支撑轮(53)设有两组，两组支撑轮(53)安装在其中两个相对的支撑架上，两组导向轮(54)安装在另两个相对的支撑架上，两组导向轮(54)分别位于刀具的前后两端，两组支撑轮(53)位于刀具的两侧。5.根据权利要求4所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述支撑架包括导向杆(52)、连接块(50)，所述连接块(50)贴合于凸台的底部，导向杆(52)延伸至凸台上方，导向杆(52)顶端设有固定环(521)，所述导向杆(52)贯穿有弹簧，弹簧一端固定在凸台上，另一端固定在固定环(521)上。6.根据权利要求4所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述手控组件(4)安装在其中一个凸台一端，手控组件(4)包括底架(43)，安装在底架(43)上方的把手(41)、多个长手柄(42)，底架(43)一端与凸台为一体成型，所述把手(41)固定在凸台端，多个长手柄(42)等距离安装在远离凸台端。7.根据权利要求1所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，其特征在于：所述手控组件(4)上安装有按钮(6)。

技术总结
本发明创造提供了一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，大盘，用于对大盘进行清理的清洁设备，所述清洁设备包括清理组件、安装在清理组件上的手控组件、以及用于支撑清理组件的支撑组件；所述清理组件包括刀具，所述刀具通过平移组件移动安装在第一连接板上，所述支撑组件包括多个支撑轮，支撑轮分别设置在刀具两旁用于支撑刀具，所述手控组件安装在第一连接板侧壁上，所述刀具放置在大盘端面通过平移组件运行对大盘进行清理。本发明创造所述的平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清洁设备可以实现半自动清洁大盘沟槽残留物，有效地避免了刮伤大盘的弊端,更加节省人力，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。


技术研发人员：戴超 张淳 李伦 邢子淳 孙晨光 王彦君
受保护的技术使用者：中环领先半导体材料有限公司
技术研发日：2021.01.29
技术公布日：2021/10/18