一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备的制作方法

1.本发明创造属于半导体制造技术领域，尤其是涉及一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备。


背景技术：

2.在半导体硅单晶制造领域中,磨片机磨削硅片时，产生硅材料、磨削液和铸铁等固体残留物，这些残留物凝固在大盘网格状沟槽内部。人工多次往复推拉刮刀清理每条沟槽残留物(每周清理一次)，需要4h
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8h才能清理完毕，即费时又费力，为满足节约工时，节省人力的要求，需要设计小型清沟槽工装。现有的技术中,大盘沟槽清洁的方法一般步骤为：人工采用手持式刮刀，手动驱动刮刀往复运动，清洁沟槽内的残留物。现有清洁沟槽技术的缺点在于是人工清洁沟槽费时费力，清洁不干净，甚至会蹭伤大盘。通过设计该清洁工装，可以节省人力，提高工作效率，有效避免大盘被蹭伤。由此可见,高效清洁大盘沟槽残留物在半导体材料的行业上具有非常重要的应用价值。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明创造旨在提出一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，以解决大盘沟槽清理费事费力的问题，以及对大盘清理时大盘保护的问题。
4.为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：
5.一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，大盘，用于对大盘进行清理的清洁设备，所述清洁设备包括清理组件、安装在清理组件上的手控组件、以及用于支撑清理组件的支撑组件；
6.所述清理组件包括刀具，所述刀具通过平移组件移动安装在第一连接板上，所述支撑组件包括多个支撑轮，支撑轮分别设置在刀具两旁用于支撑刀具，所述手控组件安装在第一连接板侧壁上，所述刀具放置在大盘端面通过平移组件运行对大盘进行清理。
7.进一步的，所述平移组件包括第二连接板，所述刀具转动安装在第二连接板底部，所述第一连接板向下方延伸出安装板，安装板上安装有导轨，所述第二连接板侧壁上设有与导轨相对应的滑块，所述滑块滑动安装在导轨上。
8.进一步的，所述平移组件还包括电机、转盘、连杆、销轴，所述电机安装在第一连接板顶部，电机转轴贯穿第一连接板延伸至连接板下方后与转盘连接，所述转盘上设有偏心轴，所述第二连接板顶部设有u型槽，所述销轴安装在u型槽内，所述连杆一端与销轴转动连接，连接杆的另一端与转盘上的偏心轴转动连接。
9.进一步的，所述第一连接板为十字形，第一连接板四边分别延伸出凸台，支撑组件安装在四边的凸台上，所述支撑组件还包多组支撑架、两组导向轮，所述支撑架包括四组，四组支撑架分别安装在四个凸台上，所述支撑轮设有两组，两组支撑轮安装在其中两个相对的支撑架上，两组导向轮安装在另两个相对的支撑架上，两组导向轮分别位于刀具的前后两端，两组支撑轮位于刀具的两侧。
10.进一步的，所述支撑架包括导向杆、连接块，所述连接块贴合于凸台的底部，导向杆延伸至凸台上方，导向杆顶端设有固定环，所述导向杆贯穿有弹簧，弹簧一端固定在凸台上，另一端固定在固定环上。
11.进一步的，所述手控组件安装在其中一个凸台一端，手控组件包括底架，安装在底架上方的把手、多个长手柄，底架一端与凸台为一体成型，所述把手固定在凸台端，多个长手柄等距离安装在远离凸台端。
12.进一步的，所述手控组件上安装有按钮。
13.相对于现有技术，本发明创造所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备具有以下优势：
14.本发明创造所述的平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清洁设备可以实现半自动清洁大盘沟槽残留物，有效地避免了刮伤大盘的弊端,更加节省人力，提高工作效率。
附图说明
15.构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解，本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造，并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中：
16.图1为本发明创造实施例所述的一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备清理结构图；
17.图2为本发明创造实施例所述的清理设备结构图；
18.图3为本发明创造实施例所述的清理组件结构图。
19.附图标记说明：
20.1、大盘；2、清洁设备；3、清理组件；31、第一连接板；32、安装板；321、导轨；33、电机；34、转盘；35、连杆；36、销轴；37、第二连接板；38、锯齿刀具；4、手控组件；41、把手；42、长手柄；43、底架；5、支撑组件；51、导向轮支撑架；50、连接块；52、导向杆；521、固定环；54、导向轮；53、支撑轮；321、直线导轨；6、按钮。
具体实施方式
21.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.在本发明创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明创造的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
23.在本发明创造的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地
连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明创造中的具体含义。
24.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明创造。
25.如图1至图3所示，一种平衡重力的半导体磨片机大盘沟槽清理设备，大盘1，用于对大盘1进行清理的清洁设备2，所述清洁设备2包括清理组件3、安装在清理组件3上的手控组件4、以及用于支撑清理组件3的支撑组件5；
26.所述清理组件3包括刀具，所述刀具通过平移组件移动安装在第一连接板31上，所述支撑组件5包括多个支撑轮53，支撑轮53分别设置在刀具两旁用于支撑刀具，所述手控组件4安装在第一连接板31侧壁上，所述刀具放置在大盘1端面通过平移组件运行对大盘1进行清理。
27.如图3所示，所述平移组件包括第二连接板37，所述刀具转动安装在第二连接板37底部，所述第一连接板31向下方延伸出安装板32，安装板32上安装有导轨321，所述第二连接板37侧壁上设有与导轨321相对应的滑块，所述滑块滑动安装在导轨321上。
28.如图3所示，所述平移组件还包括电机33、转盘34、连杆35、销轴36，所述电机33安装在第一连接板31顶部，电机33转轴贯穿第一连接板31延伸至连接板下方后与转盘34连接，所述转盘34上设有偏心轴，所述第二连接板37顶部设有u型槽，所述销轴36安装在u型槽内，所述连杆35一端与销轴36转动连接，连接杆的另一端与转盘34上的偏心轴转动连接。
29.通过驱动电机33，电机33转动带动转盘34转动，转盘34转动偏心轴带动连杆35画圆转动，连杆35画圆同时另一端与销轴36转动连接，连杆35推动第二连接板37的滑块在安装板32的导轨321上进行反复运动。
30.如图2所示，所述第一连接板31为十字形，第一连接板31四边分别延伸出凸台，支撑组件5安装在四边的凸台上，所述支撑组件5还包多组支撑架、两组导向轮54，所述支撑架包括四组，四组支撑架分别安装在四个凸台上，所述支撑轮53设有两组，两组支撑轮53安装在其中两个相对的支撑架上，两组导向轮54安装在另两个相对的支撑架上，两组导向轮54分别位于刀具的前后两端，两组支撑轮53位于刀具的两侧。
31.如图2所示，所述支撑架包括导向杆52、连接块50，所述连接块50贴合于凸台的底部，导向杆52延伸至凸台上方，导向杆52顶端设有固定环521，所述导向杆52贯穿有弹簧，弹簧一端固定在凸台上，另一端固定在固定环521上。
32.四组支撑架一端分别贯穿凸台，连接块50贴合于凸台底部，通过弹簧进行支撑，两组导向轮54、支撑轮53分别对称安装，当刀具遇到不同深度的清理凹槽时，通过导向轮54与支撑轮53上方的弹簧进行缓冲，两个导向轮54固定在刀具两侧，其一是实现刀具运动过程中的导向，其二是支撑整个工装在刀盘上平稳移动，起到省力的作用；两个导向轮54和两个支撑轮53杆利用弹簧弹力同时升降，其一是省力，其二是以适应不同的沟槽深度。
33.如图2所示，所述手控组件4安装在其中一个凸台一端，手控组件4包括底架43，安装在底架43上方的把手41、多个长手柄42，底架43一端与凸台为一体成型，所述把手41固定在凸台端，多个长手柄42等距离安装在远离凸台端。
34.使用设备时，通过把手41与长手柄42控制设备的运行方向，使其设备使用起来更为方便。
35.如图2所示，所述手控组件4上安装有按钮6。
36.按钮6用于控制电机33的启动，按钮6与电机33的连接方式采用现有技术此处不再详细介绍。
37.具体使用如下：
38.1.人工将该工装放入沟槽内。
39.2.人工按下启动按钮，电机33转动带动转盘34转动，转盘34转动偏心轴带动连杆35画圆转动，连杆35画圆同时另一端与销轴36转动连接，连杆35推动第二连接板37的滑块在安装板32的导轨321上进行反复运动。开始清洁大盘沟槽残留物。
40.3.清理过程中，刀具遇到不同深度的清理凹槽时，通过导向轮54与支撑轮53上方的弹簧进行缓冲，放置刀具损坏大盘。
41.4.整条沟槽清理完毕后，人工按下停止按钮，从沟槽取出该工装，再放入另一沟槽，依次重复上述操作。
42.以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已，并不用以限制本发明创造，凡在本发明创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明创造的保护范围之内。