树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件与流程

本发明有关一种树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件。

背景技术：

1、如今，在各式各样的领域中，正在利用由包含树脂的树脂组合物制造而成的树脂材料的技术。

2、例如，聚酰亚胺等环化树脂的耐热性及绝缘性等优异，因此应用于各种用途。作为上述用途，并不受特别限定，若以安装用半导体器件为例子，则可以举出作为绝缘膜、封端材料的材料或保护膜的利用。并且，也可用作可挠性基板的基膜（base film）或覆盖膜（coverlay）等。

3、例如，在上述用途中，聚酰亚胺等环化树脂以包含环化树脂或其前体的树脂组合物的形态使用。

4、将这种树脂组合物例如通过涂布等应用于基材来形成感光膜，之后根据需要进行曝光、显影、加热等，由此能够在基材上形成固化物。

5、树脂组合物能够通过公知的涂布方法等而应用，因此可以说制造上的适应性优异，例如所应用的树脂组合物在应用时的形状、大小、应用位置等设计的自由度高等。从除了聚酰亚胺等环化树脂所具有的高性能以外这种制造上的适应性优异的观点出发，越来越期待上述树脂组合物在产业上的应用发展。

6、例如，在专利文献1中记载有一种感光性树脂组合物，其含有：聚酰亚胺前体，重均分子量为4万以上且具有聚合性不饱和键；聚合性单体；光聚合引发剂；及溶剂。

7、以往技术文献

8、专利文献

9、专利文献1：日本特开2022-21936号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、近年来，在半导体封装中所使用的再布线层（rdl）绝缘膜中，从随着布线微细化而要求高尺寸均匀性的背景考虑，晶片面内的线宽均匀性已成为课题。即，例如要求晶片的外周部与中央部的线宽差小。

3、本发明的目的在于提供一种能够形成晶片面内的线宽均匀性高的图案固化层的树脂组合物、由上述树脂组合物固化而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法、上述层叠体的制造方法、包括上述固化物的制造方法的半导体器件的制造方法及包含上述固化物的半导体器件。

4、用于解决技术课题的手段

5、以下示出本发明的代表性实施方式的例子。

6、＜1＞一种树脂组合物，其包含树脂a及感光剂b，其中，

7、树脂a包含酰胺酸酯结构及酰胺酸结构，进一步包含选自由式（ay1）所表示的结构及式（dy1）所表示的结构组成的组中的至少1个结构，

8、树脂a中的上述酰胺酸酯结构的摩尔量相对于上述酰胺酸结构及上述酰胺酸酯结构的合计摩尔量为90.00～99.90%，

9、树脂a的胺值为0.0010～0.3000mmol/g；

10、[化学式1]

11、

12、在式中，

13、*表示与其他结构的键合部位，

14、x为式（2a）所表示的基团，在式（2a）中，*1～*4分别表示与羰基的键合部位，

15、[化学式2]

16、

17、y为选自以下的任意基团。

18、[化学式3]

19、

20、＜2＞根据＜1＞所述的树脂组合物，其包含含氮杂环化合物。

21、＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，

22、上述树脂组合物包含式（1）所表示的结构；

23、[化学式4]

24、

25、在式（1）中，r1及r2分别独立地表示碳原子数3～6的饱和脂肪族烃基或可以被碳原子数1～10的烷基取代的苯基，x1表示氧原子或硫原子，l1表示-c（=o）-或-s（=o）2-，*1及*2分别独立地表示与其他结构的键合部位，r1、r2、键合于*1的结构及键合于*2的结构中的至少2个可以键合而形成环结构，

26、相对于上述树脂组合物的总固体成分的式（1）所表示的结构的含有摩尔量为0.005～0.5mmol/g。

27、＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的树脂组合物，其中，

28、树脂a包含式（1-dp-2d1）所表示的结构；

29、[化学式5]

30、

31、式中，*表示与其他结构的键合部位。

32、＜5＞根据＜4＞所述的树脂组合物，其中，

33、树脂a包含选自式（1-dp-v1-1）所表示的结构及式（y-v1-1）所表示的结构中的至少1个；

34、[化学式6]

35、

36、式中，*表示与其他结构的键合部位。

37、＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的树脂组合物，其中，

38、树脂a包含酰亚胺环结构，树脂a的酰亚胺化率为3～40%。

39、＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的树脂组合物，其中，

40、树脂a的重均分子量为15,000～40,000。

41、＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的树脂组合物，其中，

42、树脂a中所包含的中和点的ph在7.0～12.0的范围的酸基的酸值在0.0010～0.3000mmol/g的范围。

43、＜9＞根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含钛络合物化合物。

44、＜10＞根据＜1＞至＜9＞中任一项所述的树脂组合物，其中，

45、感光剂b包含肟化合物。

46、＜11＞根据＜1＞至＜10＞中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含抗氧化剂。

47、＜12＞根据＜1＞至＜11＞中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含苯胺化合物。

48、＜13＞根据＜1＞至＜12＞中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含脲化合物。

49、＜14＞根据＜1＞至＜13＞中任一项所述的树脂组合物，其用于形成再布线层用层间绝缘膜。

50、＜15＞一种固化物，其由＜1＞至＜14＞中任一项所述的树脂组合物固化而成。

51、＜16＞一种层叠体，其包含2层以上的由＜15＞所述的固化物构成的层，在由上述固化物构成的层彼此的任意层之间包含金属层。

52、＜17＞一种固化物的制造方法，其包括：

53、膜形成工序，将＜1＞至＜14＞中任一项所述的树脂组合物应用于基材上而形成膜。

54、＜18＞根据＜17＞所述的固化物的制造方法，其包括对上述膜进行选择性曝光的曝光工序及使用显影液对上述膜进行显影来形成图案的显影工序。

55、＜19＞根据＜17＞或＜18＞所述的固化物的制造方法，其包括：

56、加热工序，在50～450℃下对上述膜进行加热。

57、＜20＞一种层叠体的制造方法，其包括＜17＞至＜19＞中任一项所述的固化物的制造方法。

58、＜21＞一种半导体器件的制造方法，其包括＜17＞至＜19＞中任一项所述的固化物的制造方法。

59、＜22＞一种半导体器件，其包含＜15＞所述的固化物。

60、发明效果

61、根据本发明，提供一种能够形成晶片面内的线宽均匀性高的图案固化层的树脂组合物、由上述树脂组合物固化而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法、上述层叠体的制造方法、包括上述固化物的制造方法的半导体器件的制造方法以及包含上述固化物的半导体器件。