一种芝麻干法脱皮加工工艺的制作方法

本发明涉及芝麻脱皮加工，具体而言，涉及一种芝麻干法脱皮加工工艺。

背景技术：

1、脱皮芝麻是芝麻深加工的基础半成品，芝麻种皮粗纤维含量高、口感粗糙、色泽暗沉，若脱皮不彻底，会影响终端产品的色泽、口感、纯度及货架期，目前行业内芝麻脱皮工艺主要分为湿法脱皮工艺与传统干法脱皮工艺两大类，均存在明显技术缺陷：

2、湿法脱皮（浸泡、搓皮、干燥）：脱皮均匀，但耗水量大、废水处理压力重；浸泡导致可溶性营养和风味物质流失，油脂乳化，出油率和香味下降；干燥过程易氧化变色，缩短保质期。

3、传统干法脱皮（高温烘烤、机械撞击、风选）：高温（>110℃）烘烤不均，脱净率低，合格率低；刚性碾压致碎仁率高，损耗严重；单级风选残留杂质多，纯度低；高温破坏热敏营养，产生焦糊味；工艺粗放，批次稳定性差，难以满足规模化高端生产需求。因此我们对此做出改进，提出一种芝麻干法脱皮加工工艺。

技术实现思路

1、本发明提供了芝麻干法脱皮加工工艺，包括以下步骤：

2、步骤一、原料精选除杂：选取新鲜芝麻原料，对新鲜芝麻原料进行除杂处理，得到纯净芝麻原料；

3、步骤二、调质预处理：将精选后的芝麻原料送入密闭调质仓，调节芝麻整体含水率；

4、步骤三、梯度低温脆化干燥：将调质后的芝麻进行梯度低温脆化干燥；

5、步骤四、恒温静置缓释：将脆化干燥后的芝麻转入密闭冷却静置仓，消除芝麻内部热应力；

6、步骤五、柔性分级干法脱皮：采用双级柔性搓磨脱皮设备进行分段脱皮，一级采用低速软质毛刷搓磨，去除表层松动种皮；二级采用柔性硅胶磨盘轻度碾压搓磨，剥离残留贴合种皮；

7、步骤六、多级风选分级分离：将脱皮后的混合物料进行多级风选分级分离处理；

8、步骤七、恒温定型成品处理：将风选后的脱皮芝麻仁进行恒温缓冷，最后经筛选、除尘检测，得到高纯度完整脱皮芝麻成品。

9、作为本申请优选的技术方案，步骤一中，对新鲜芝麻原料进行除杂处理的步骤包括振动筛选、比重去石、磁吸除铁，去除原料中的砂石、秸秆、金属杂质、瘪粒及霉变芝麻；

10、振动筛选时的筛选孔径设置为1.8-2.2mm，比重去石的风速2.5-3.0m/s，磁吸除铁时的磁吸强度≥8000gs。

11、作为本申请优选的技术方案，步骤二中，密闭调质仓内的环境温度为35-42℃，相对湿度为45%-55%，恒温恒湿静置调质40-60min；

12、步骤二中，调质过程采用低速搅拌辅助调质，搅拌转速15-20r/min。

13、作为本申请优选的技术方案，步骤三中，梯度低温脆化干燥采用分段式低温干燥机，采用三段梯度降温脆化工艺，一段温度85-90℃、干燥12-15min，二段温度70-75℃、干燥10-12min，三段温度55-60℃、干燥8-10min，将芝麻含水率降至3.0%-3.8%；

14、作为本申请优选的技术方案，步骤三中，三段梯度干燥全程采用热风循环换热模式，热风风速恒定0.8-1.2m/s，干燥仓内氧含量≤12%。

15、作为本申请优选的技术方案，步骤四中，转入密闭冷却静置仓后，在25-30℃无尘恒温环境下静置20-30min。

16、作为本申请优选的技术方案，步骤五中，双级柔性脱皮设备内部保持恒温30℃以下，单次物料填充率控制在55%-65%。

17、作为本申请优选的技术方案，步骤六中，三级变频风选设备的一级风速为3.5-4.0m/s，用于分离轻质细碎种皮粉尘；二级风速为2.8-3.2m/s，用于分离大块完整种皮；三级风速为1.8-2.2m/s，用于筛选剔除少量半脱皮芝麻、瘪仁。

18、作为本申请优选的技术方案，步骤六中，三级风选均采用负压密闭除尘设计。

19、作为本申请优选的技术方案，步骤七中，恒温缓冷的温度为30-35℃，时间为15-20min。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果：

21、1.绿色节能环保，零污染排放：本申请全程采用干法加工，无需清水浸泡、碱液处理，无生产废水产生，无化学助剂残留，粉尘密闭回收，加工过程清洁环保，降低污水处理与环保运维成本，适配绿色农产品加工标准；

22、2.脱皮品质优异，核心指标大幅提升：本发明工艺脱皮脱净率≥99.2%，芝麻仁完整率≥98.5%，碎仁率≤1.2%，杂质残留≤0.02%，各项指标远优于传统干法工艺，优于湿法高端脱皮品质；

23、3.完整保留营养与天然风味：本申请全程低温梯度加工、低氧密闭环境，减少高温氧化、浸水营养流失，完整保留芝麻素、不饱和脂肪酸、挥发性香气物质，成品色泽洁白、香气纯正，无焦糊味、无氧化发黄；

24、4.原料利用率高、经济效益显著：本申请在实施过程中碎仁率降低，原料损耗率降低，无废水物料流失，提升芝麻原料利用率与产品附加值，适配高端芝麻制品生产；

25、5.自动化程度高、批次稳定性强：全工序参数精准可控、标准化程度高，可连续规模化生产，解决传统工艺批次品质参差不齐的问题，适配工业规模化流水线作业。

1.一种芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，步骤一中，对新鲜芝麻原料进行除杂处理的步骤包括振动筛选、比重去石、磁吸除铁，去除原料中的砂石、秸秆、金属杂质、瘪粒及霉变芝麻；

3.根据权利要求1所述的芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，步骤二中，密闭调质仓内的环境温度为35-42℃，相对湿度为45%-55%，恒温恒湿静置调质40-60min；

4.根据权利要求1所述的芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，步骤三中，梯度低温脆化干燥采用分段式低温干燥机，采用三段梯度降温脆化工艺，一段温度85-90℃、干燥12-15min，二段温度70-75℃、干燥10-12min，三段温度55-60℃、干燥8-10min，将芝麻含水率降至3.0%-3.8%。

5.根据权利要求4所述的芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，步骤三中，三段梯度干燥全程采用热风循环换热模式，热风风速恒定0.8-1.2m/s，干燥仓内氧含量≤12%。

6.根据权利要求4所述的芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，步骤四中，转入密闭冷却静置仓后，在25-30℃无尘恒温环境下静置20-30min。

7.根据权利要求1所述的芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，步骤五中，双级柔性脱皮设备内部保持恒温30℃以下，单次物料填充率控制在55%-65%。

8.根据权利要求1所述的芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，步骤六中，三级变频风选设备的一级风速为3.5-4.0m/s，用于分离轻质细碎种皮粉尘；二级风速为2.8-3.2m/s，用于分离大块完整种皮；三级风速为1.8-2.2m/s，用于筛选剔除少量半脱皮芝麻、瘪仁。

9.根据权利要求8所述的芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，步骤六中，三级风选均采用负压密闭除尘设计。

10.根据权利要求1所述的芝麻干法脱皮加工工艺，其特征在于，步骤七中，恒温缓冷的温度为30-35℃，时间为15-20min。