一种内置式冷却缓冲保护结构的制作方法

1.本实用新型涉及塑封装置技术领域，具体为一种内置式冷却缓冲保护结构。


背景技术：

2.塑封方式有热塑和冷塑两种。热塑是利用多段式温控，滚动加热方式产生高温对塑封膜和资料页进行定型处理。冷塑是采用带有粘性或磁性的塑封膜在不需要加热的情况下对塑封膜和资料页进行定型处理。
3.塑封装置采用的技术分为两大类。一种是从电热板直接加热的方式,它是经前胶辊导入后进入加温区,然后进行压合、导出，这种加工技术比较落后。由于加温和加压分步进行,加工后的物品表面易有气饱和平整度不好。但这种技术难度小,制造成本低,而且加工过程热能损失少。另一种是前导辊为热压辊，采用加温加压同步进行，然后进入具有冷却调平作用的后胶辊导出。前导辊获取热量的方式分为内传导热式和外辐射热式两种，一般大型机，圈材机采用前种方式。较小规格的机型采用后种方式。这种热压辊技术比较先进,由于加工过程中加温，加压同步进行，消除了塑封物品的气泡问题，同时经过冷却调平增强了塑封物品的直观效果。
4.而在塑封后需要进行快速冷却，以降低对塑封体的影响，现有的冷却方式是外置的一块吹气板开孔吹气，达到冷却塑封体的目的，缺陷是吹气板离产品远，并且这样方式冷却不均匀，易造成个别的有缺陷的不合格品，且在生产中易出现崩裂情况，因芯片内含有金丝等贵重金属，成本消耗高，而且增加对不合格产品筛选的工序也会增加生产成本。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种内置式冷却缓冲保护结构，以解决上述背景技术中提出的现有的冷却方式是外置的一块吹气板开孔吹气，达到冷却塑封体的目的，缺陷是吹气板离产品远，并且这样方式冷却不均匀，易造成个别的有缺陷的不合格品，且在生产中易出现崩裂情况，因芯片内含有金丝等贵重金属，成本消耗高，而且增加对不合格产品筛选的工序也会增加生产成本的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.进气接头，所述进气接头的数量为两个，两个所述进气接头安装在同一水平线上；
8.压板，两个所述进气接头贯穿所述压板，所述压板的顶部一体成型预留有与两个所述进气接头相匹配的主孔洞；
9.刀片固定板，所述刀片固定板的顶部一体成型预留有与所述主孔洞相匹配的副孔洞；
10.卸料板一，所述卸料板一的顶部与所述刀片固定板对齐，所述卸料板一的底部与所述卸料板二对齐，所述卸料板二的底部卡扣连接有塑封后的芯片框架，所述塑封后的芯片框架的顶部设置有塑封体；
11.凹模，所述塑封后的芯片框架的底部卡扣连接所述凹模，所述凹模的顶部设置有
缓冲垫，所述卸料板一的顶部设置有冲针，所述凹模的顶部一体成型预留有流道。
12.优选的，所述进气接头的顶部贯穿有锁具，所述刀片固定板的顶部一体成型预留有与所述锁具相匹配的锁孔。
13.优选的，所述卸料板一的顶部焊接有弹簧，所述刀片固定板的顶部一体成型预留有与所述冲针相匹配的冲针孔。
14.优选的，所述卸料板二的底部一体成型预留有与所述塑封后的芯片框架相匹配的凹槽。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种内置式冷却缓冲保护结构，通过配件的组合运用，冷却气体进入进气接头，穿过压板、刀片固定板和卸料板一再进入卸料板二，到达每个型腔槽对塑封后的芯片框架上的塑封体进行快速冷却，以保证在去除塑封后，塑封体不会产生缺角，造成产品不合格，同时冲针在去除流道的过程中，增加缓冲垫对塑封体进行缓冲，保证塑封体在外力作用下不会产生崩裂，造成产品不合格。
附图说明
16.图1为本实用新型内置式冷却缓冲保护结构爆炸示意图；
17.图2为本实用新型内置式冷却缓冲保护结构冲针示意图。
18.图中：1进气接头、2压板、3刀片固定板、4卸料板一、5卸料板二、6塑封后的芯片框架、7凹模、8塑封体、9缓冲垫、10冲针、11流道。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.本实用新型提供一种内置式冷却缓冲保护结构，冷却气体进入进气接头，穿过压板、刀片固定板和卸料板一再进入卸料板二，到达每个型腔槽对塑封后的芯片框架上的塑封体进行快速冷却，以保证在去除塑封后多余的流道后，塑封体不会产生缺角，造成产品不合格，同时冲针在去除流道的过程中，增加缓冲垫对塑封体进行缓冲，保证塑封体在外力作用下不会产生崩裂，造成产品不合格，请参阅图1和图2，包括进气接头1、压板2、刀片固定板3、卸料板一4、卸料板二5、塑封后的芯片框架6、凹模7、塑封体8、缓冲垫9、冲针10和流道11；
21.请再次参阅图1，进气接头1的底部设置有压板2，具体的，所述进气接头1的数量为两个，两个所述进气接头1安装在同一水平线上，两个所述进气接头1贯穿所述压板2，所述压板2的顶部一体成型预留有与两个所述进气接头1相匹配的主孔洞；
22.请再次参阅图1，刀片固定板3的顶部连接所述压板2，具体的，所述刀片固定板3的顶部一体成型预留有与所述主孔洞相匹配的副孔洞，压板2的设置便于增加对于刀片固定板3的压力；
23.请再次参阅图1，卸料板一4的侧壁连接所述刀片固定板3，具体的，所述卸料板一4的顶部与所述刀片固定板3对齐，所述卸料板一4的底部与所述卸料板二5对齐，所述卸料板二5的底部卡扣连接有塑封后的芯片框架6，所述塑封后的芯片框架6的顶部设置有塑封体
8；
24.请再次参阅图1和图2，塑封后的芯片框架6的底部连接所述凹模7，具体的，所述塑封后的芯片框架6的底部卡扣连接所述凹模7，所述凹模7的顶部设置有缓冲垫9，所述卸料板一4的顶部设置有冲针10，所述凹模7的顶部一体成型预留有流道11，卸料板一4的设置便于配合弹簧的安装。
25.在具体使用时，首先在压板2的顶部设置进气接头1，并在压板2的底部设置刀片固定板3，刀片固定板3上贯穿进气接头1，同时在刀片固定板3的底部连接卸料板一4和卸料板二5，卸料板二5的底部连接塑封后的芯片框架6，冷却气体进入进气接头1，穿过压板2、刀片固定板3和卸料板一4再进入卸料板二5，到达每个型腔槽对塑封后的芯片框架6上的塑封体8进行快速冷却，以保证在去除塑封后，塑封体8不会产生缺角，造成产品不合格，同时冲针10在去除流道11的过程中，增加缓冲垫9对塑封体8进行缓冲，保证塑封体8在外力作用下不会产生崩裂，造成产品不合格；
26.请再次参阅图1，为了增加对于组合的配合度，具体的，所述进气接头1的顶部贯穿有锁具，所述刀片固定板3的顶部一体成型预留有与所述锁具相匹配的锁孔。
27.请再次参阅图1，为了便于配合进行稳定的生产，具体的，所述卸料板一4的顶部焊接有弹簧，所述刀片固定板3的顶部一体成型预留有与所述冲针相匹配的冲针孔。
28.请再次参阅图2，为了增加配合度，具体的，所述卸料板二5的底部一体成型预留有与所述塑封后的芯片框架6相匹配的凹槽。
29.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。