一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备的制作方法

1.本实用新型涉及防弹芯片生产技术领域，尤其涉及一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备。


背景技术：

2.防弹衣是作战人员必不可少的生命防护装备，尤其是防弹衣产品的需求逐年递增。但目前的防弹衣采用硬质防弹芯片制成的缺乏柔韧性，采用柔性材料制成的缺乏强度，因此高性能芳纶纶纤复合防弹芯片已经出现，在国内逐渐兴起。
3.目前的芳纶纶纤复合防弹芯片在生产时，需要采用压制成型工艺，但是现有的压制成型设备一次只能够压制一个防弹芯片，效率比较低下，而且压制成型后的芯片会卡在压制槽中，需要工作人员手动取下，操作强度大。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中防弹芯片压制成型设备生产效率低下的问题，而提出的一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，包括底座，所述底座的顶部固定设有固定架，所述固定架的顶部固定设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆末端固定设有u型板，所述u型板的底部固定设有安装座，所述安装座的底部固定设有多个均匀分布的压制成型管，所述安装座的底部且与多个所述压制成型管的位置对应处均开设有退料槽，所述u型板的顶部设有伸入至多个所述退料槽内部的顶料机构。
7.优选的，所述顶料机构包括第二气缸、固定板、顶料杆和顶料块，所述第二气缸固定设置于u型板的顶部，所述固定板固定设置于第二气缸的活塞杆末端，所述顶料杆固定设置于固定板的底部，且顶料杆的下端据延伸至退料槽的内部并与顶料块固定连接。
8.优选的，所述安装座的顶部嵌设有滑套，所述顶料杆的杆壁滑动设置于滑套的内部。
9.优选的，所述压制成型管包括固定部和切割部，所述固定部固定设置于安装座的底部，所述切割部固定设置于固定部的底部。
10.优选的，所述切割部的横截面为倒立三角形。
11.优选的，所述底座的顶部固定设有压制垫板。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，具备以下有益效果：
13.1、该芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，通过设有的第一气缸、安装座多个压制成型管和多个退料槽，第一气缸伸出能够带动安装座下移并使得多个压制成型管对芳纶纤维复合材质压制成型，由于压制成型管的形状与防弹芯片的形状一致，从而能够压制成型防弹芯片，且一次性压制成型较多个，提高了生产效率。
14.2、该芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，通过设有的第二气缸、固定板、顶料杆和顶料块，第二气缸伸出带动固定板下移，固定板能够同时带动多个顶料杆并使得对应的顶料块将成型后的芯片顶出，无需人工再次取料，降低了操作强度。
15.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型压制成型产品数目较多，且无需人工再次取料，提高了防弹芯片的生产效率。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备的结构示意图；
17.图2为图1中局部a部分的结构放大图；
18.图3为本实用新型提出的压制成型后的防弹芯片结构示意图。
19.图中：1、底座；2、固定架；3、第一气缸；4、u型板；5、安装座；6、压制成型管；7、退料槽；8、第二气缸；9、固定板；10、顶料杆；11、顶料块；12、滑套；13、固定部；14、切割部；15、压制垫板。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.实施例1
23.参照图1，一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，包括底座 1，底座1的顶部固定设有压制垫板15，压制垫板15用于放置芳纶纤维复合材料，底座1的顶部固定设有固定架2，固定架2的顶部固定设有第一气缸3，第一气缸3的活塞杆末端固定设有u型板4，u 型板4的底部固定设有安装座5，安装座5的底部固定设有多个均匀分布的压制成型管6，安装座5的底部且与多个压制成型管6的位置对应处均开设有退料槽7，u型板4的顶部设有伸入至多个退料槽7 内部的顶料机构，第一气缸3伸出能够带动安装座5下移并使得多个压制成型管6对芳纶纤维复合材质压制成型。
24.实施例2
25.参照图1，顶料机构包括第二气缸8、固定板9、顶料杆10和顶料块11，第二气缸8固定设置于u型板4的顶部，固定板9固定设置于第二气缸8的活塞杆末端，顶料杆10固定设置于固定板9的底部，且顶料杆10的下端据延伸至退料槽7的内部并与顶料块11固定连接；安装座5的顶部嵌设有滑套12，顶料杆10的杆壁滑动设置于滑套12的内部，滑套12可提高顶料杆10的滑动平稳性，第二气缸 8伸出带动固定板9下移，固定板9能够同时带动多个顶料杆10并使得对应的顶料块11将成型后的芯片顶出。
26.实施例3
27.参照图2，压制成型管6包括固定部13和切割部14，固定部13 固定设置于安装座5的底部，切割部14固定设置于固定部13的底部，切割部14的横截面为倒立三角形，压制成型管6下移时，首先通过切割部14将材质切断，形成后的芯片会落在固定部13的内部，再顺移至退料槽7的内部。
28.本实用新型中，使用时，工作人员先将芳纶纤维复合材质放入在底座1顶部的压制垫板15上，然后控制第一气缸3工作，第一气缸 3伸出能够带动安装座5下移并使得多个压制成型管6对芳纶纤维复合材质压制成型，由于压制成型管6的形状与防弹芯片的形状一致，从而能够压制成型防弹芯片，且一次性压制成型较多个，成型后的芯片退到退料槽7的内部，再通过控制第二气缸8工作，第二气缸8伸出带动固定板9下移，固定板9能够同时带动多个顶料杆10并使得对应的顶料块11将成型后的芯片从退料槽7和压制成型管6的内部顶出，无需人工再次取料，降低了操作强度。
29.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定设有固定架(2)，所述固定架(2)的顶部固定设有第一气缸(3)，所述第一气缸(3)的活塞杆末端固定设有u型板(4)，所述u型板(4)的底部固定设有安装座(5)，所述安装座(5)的底部固定设有多个均匀分布的压制成型管(6)，所述安装座(5)的底部且与多个所述压制成型管(6)的位置对应处均开设有退料槽(7)，所述u型板(4)的顶部设有伸入至多个所述退料槽(7)内部的顶料机构。2.根据权利要求1所述的一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，其特征在于，所述顶料机构包括第二气缸(8)、固定板(9)、顶料杆(10)和顶料块(11)，所述第二气缸(8)固定设置于u型板(4)的顶部，所述固定板(9)固定设置于第二气缸(8)的活塞杆末端，所述顶料杆(10)固定设置于固定板(9)的底部，且顶料杆(10)的下端据延伸至退料槽(7)的内部并与顶料块(11)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，其特征在于，所述安装座(5)的顶部嵌设有滑套(12)，所述顶料杆(10)的杆壁滑动设置于滑套(12)的内部。4.根据权利要求1所述的一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，其特征在于，所述压制成型管(6)包括固定部(13)和切割部(14)，所述固定部(13)固定设置于安装座(5)的底部，所述切割部(14)固定设置于固定部(13)的底部。5.根据权利要求4所述的一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，其特征在于，所述切割部(14)的横截面为倒立三角形。6.根据权利要求1所述的一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，其特征在于，所述底座(1)的顶部固定设有压制垫板(15)。

技术总结
本实用新型涉及防弹芯片生产技术领域，且公开了一种芳纶纤维复合防弹芯片压制成型设备，包括底座，所述底座的顶部固定设有固定架，所述固定架的顶部固定设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆末端固定设有U型板，所述U型板的底部固定设有安装座，所述安装座的底部固定设有多个均匀分布的压制成型管，所述安装座的底部且与多个所述压制成型管的位置对应处均开设有退料槽，所述U型板的顶部设有伸入至多个所述退料槽内部的顶料机构。本实用新型压制成型产品数目较多，且无需人工再次取料，提高了防弹芯片的生产效率。防弹芯片的生产效率。防弹芯片的生产效率。


技术研发人员：徐建忠 徐刚 徐海
受保护的技术使用者：江苏中甲装备科技有限公司
技术研发日：2022.08.29
技术公布日：2022/12/27