一种高散热半导体元件封装模具的制作方法

1.本发明涉及封装模具领域，具体为一种高散热半导体元件封装模具。


背景技术：

2.半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，在现如今科技发达的社会，其使用需求量十分巨大，给我们日常生活和工业生产带来了极大的便利；
3.其中半导体元件封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，现如今通常利用固体的热固性环氧树脂采用模压封装工艺制，因此需要使用相应的封装模具来进行这一工艺的进行。
4.现有的半导体元件封装模具在使用时散热效率较低，再注入相应的熔融物料封装后，因物料温度较高，需要其冷却后脱模才可得到相应的产品，使但自然冷却速率较慢，导致产品封装效率较低，不能很好满足现如今的半导体元件封装需求，导致其使用的不便。


技术实现要素：

5.(一)解决的技术问题
6.针对现有技术的不足，本发明提供了一种高散热半导体元件封装模具，具备散热效率高等优点，解决了上述背景技术中的问题。
7.(二)技术方案
8.为实现上述散热效率高的目的，本发明提供如下技术方案：一种高散热半导体元件封装模具，包括底座，所述底座顶端的中间位置处固定连接有定模座，所述定模座的内部开设有模型腔，所述底座顶端的两侧固定连接有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑套，所述滑套的一侧活动连接有定位结构，所述滑套的一侧固定连接有顶板，所述顶板的顶端固定连接有动模座，所述顶板顶端的中间位置处固定连接有注塑管，所述顶板顶端的两侧固定连接有联动杆。
9.所述模型腔表面的定模座内部缠绕有冷凝管，所述冷凝管一侧下端固定连接有延伸至定模座外部的进水管，所述冷凝管另一侧上端固定连接有延伸至定模座外部的排水管，所述底座的内部开设有通槽，所述通槽内底壁的一侧固定连接有散热风扇，所述定模座底端固定连接有延伸至通槽内部的散热翅片，通过外部设备将冷却液通过进水管输送至冷凝管内部，进而对模型腔内部的物料进行水冷散热，且设置散热翅片，便于将模型腔内部物料的热量传递至散热翅片表面，此时启动散热风扇，加快通槽内部的空气流动，进而将散热翅片表面的热量排出，实现其风冷水冷的双重冷却散热，提高其散热效果，便于产品的快速冷却成型。
10.优选的，所述通槽内底壁的两侧固定连接有防尘网，且防尘网关于通槽的竖向中轴线对称分布，便于对通槽两侧的防尘，避免灰尘等杂质进入通槽的内部。
11.优选的，所述散热翅片的顶端与定模座底端通过螺栓固定连接，且散热翅片的宽
度小于通槽的宽度，便于将模型腔内部物料热量导出的同时，也可对损坏的散热翅片进行拆装更换。
12.优选的，所述冷凝管在模型腔表面的定模座内部呈螺旋状分布，且冷凝管内部冷却液流动方向为左下往右上，利用螺旋状的冷凝管增大与模型腔表面的接触面积，并减缓冷凝管内部冷却液的输送速率，进而增大与模型腔内部物料的水冷换热效果。
13.优选的，所述定位结构包括定位箱，所述定位箱固定连接在滑套一侧的下端，且定位箱的内侧壁固定连接有定位弹簧，所述定位弹簧的一侧固定连接有滑动块，且滑动块的一侧固定连接有定位块，所述滑杆内部一侧下端开设有与定位块相配合的定位孔，滑套在滑杆表面往下滑动，当动模座与定模座合模后，此时利用定位弹簧的弹力，使得滑动块移动带动定位块移动卡向定位孔内部，避免滑套的持续下降，进而实现动模座与定模座合模的精密，避免下降过多导致合模过于紧密，进而影响最终产品的成型质量。
14.优选的，所述定位孔和定位块一侧的下端呈弧形，且定位块与定位孔的内部之间构成卡合结构，使得滑套往上滑动时，定位块可以顺畅与定位孔内部脱离，进而实现其自动定位和分离。
15.优选的，所述定位箱一侧的内顶壁和内底壁开设有滑槽，且滑动块顶端和底端固定连接有与滑槽相配合的滑块，使得滑动块的移动更为平稳，便于定位块与定位孔的卡合或分离。
16.优选的，所述滑套内部与滑杆的表面之间构成滑动结构，且滑杆和滑套的数量为四个，使得顶板的上下滑动更为平稳，便于动模座与定模座之间的合模或分离动作。
17.有益效果
18.与现有技术相比，本发明提供了一种高散热半导体元件封装模具，具备以下有益效果：
19.1、该高散热半导体元件封装模具，通过设置的通槽、散热翅片、排水管、散热风扇、防尘网、进水管和冷凝管，通过外部设备将冷却液通过进水管输送至冷凝管内部，利用螺旋状的冷凝管增大与模型腔表面的接触面积，并减缓冷凝管内部冷却液的输送速率，进而增大与模型腔内部物料的水冷换热效果，且设置散热翅片，便于将模型腔内部物料的热量传递至散热翅片表面，此时启动散热风扇，加快通槽内部的空气流动，进而将散热翅片表面的热量排出，实现其风冷水冷的双重冷却散热，提高其散热效果，实现高效散热，便于产品的快速冷却成型，提高其实用性，从而解决了散热效率较低的问题。
20.2、该高散热半导体元件封装模具，通过设置的滑杆、滑套定位孔、定位箱、定位块、滑动块和定位弹簧，滑套在滑杆表面往下滑动，当动模座与定模座合模后，此时利用定位弹簧的弹力，使得滑动块移动带动定位块移动卡向定位孔内部，避免滑套的持续下降，进而实现动模座与定模座合模的精密，避免下降过多导致合模过于紧密，进而影响最终产品的成型质量，同时定位孔和定位块一侧下端呈弧形，使得滑套往上滑动时，定位块可以顺畅与定位孔内部脱离，进而实现其自动定位和分离，从而解决了不便精准合模的问题。
附图说明
21.图1为本发明的正视剖面结构示意图；
22.图2为本发明的侧视剖面结构示意图；
23.图3为本发明的定位块处立体结构示意图；
24.图4为本发明的定位结构处局部放大结构示意图；
25.图5为本发明的图1中a处放大结构示意图。
26.图中：1、联动杆；2、注塑管；3、顶板；4、滑杆；5、滑套；6、定位结构；601、定位孔；602、定位箱；603、定位块；604、滑块；605、滑动块；606、滑槽；607、定位弹簧；7、模型腔；8、底座；9、通槽；10、散热翅片；11、定模座；12、排水管；13、动模座；14、散热风扇；15、防尘网；16、进水管；17、冷凝管。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.实施例1
29.本发明所提供的高散热半导体元件封装模具的较佳实施例如图1至图5所示：一种高散热半导体元件封装模具，包括底座8，底座8顶端的中间位置处固定连接有定模座11，定模座11的内部开设有模型腔7，底座8顶端的两侧固定连接有滑杆4，滑杆4的表面滑动连接有滑套5，滑套5的一侧活动连接有定位结构6，滑套5的一侧固定连接有顶板3，顶板3的顶端固定连接有动模座13，顶板3顶端的中间位置处固定连接有注塑管2，顶板3顶端的两侧固定连接有联动杆1。
30.模型腔7表面的定模座11内部缠绕有冷凝管17，冷凝管17一侧下端固定连接有延伸至定模座11外部的进水管16，冷凝管17另一侧上端固定连接有延伸至定模座11外部的排水管12，底座8的内部开设有通槽9，通槽9内底壁的一侧固定连接有散热风扇14，定模座11底端固定连接有延伸至通槽9内部的散热翅片10，通过外部设备将冷却液通过进水管16输送至冷凝管17内部，利用冷凝管17对模型腔7内部的物料进行水冷换热，且设置散热翅片10，便于将模型腔7内部物料的热量传递至散热翅片10表面，此时启动散热风扇14，加快通槽9内部的空气流动，进而将散热翅片10表面的热量排出，实现其风冷水冷的双重冷却散热，提高其散热效果，便于产品的快速冷却成型。
31.本实施例中，通槽9内底壁的两侧固定连接有防尘网15，且防尘网15关于通槽9的竖向中轴线对称分布，通过对称分布的防尘网15，便于对通槽9两侧的防尘，避免灰尘等杂质进入通槽9的内部。
32.本实施例中，散热翅片10的顶端与定模座11底端通过螺栓固定连接，且散热翅片10的宽度小于通槽9的宽度，通过螺栓固定的散热翅片10，便于将模型腔7内部物料热量导出的同时，也可对损坏的散热翅片10进行拆装更换。
33.本实施例中，冷凝管17在模型腔7表面的定模座11内部呈螺旋状分布，且冷凝管17内部冷却液流动方向为左下往右上，利用螺旋状的冷凝管17增大与模型腔7表面的接触面积，并减缓冷凝管17内部冷却液的输送速率，进而增大与模型腔7内部物料的水冷换热效果。
34.实施例2
35.在实施例1的基础上，本发明所提供的高散热半导体元件封装模具的较佳实施例如图1至图5所示：定位结构6包括定位箱602，定位箱602固定连接在滑套5一侧的下端，且定位箱602的内侧壁固定连接有定位弹簧607，定位弹簧607的一侧固定连接有滑动块605，且滑动块605的一侧固定连接有定位块603，滑杆4内部一侧下端开设有与定位块603相配合的定位孔601，滑套5在滑杆4表面往下滑动，当动模座13与定模座11合模后，此时利用定位弹簧607的弹力，使得滑动块605移动带动定位块603移动卡向定位孔601内部，避免滑套5的持续下降，进而实现动模座13与定模座11合模的精密，避免下降过多导致合模过于紧密。
36.本实施例中，定位孔601和定位块603一侧的下端呈弧形，且定位块603与定位孔601的内部之间构成卡合结构，通过定位孔601和定位块603一侧下端呈弧形，使得滑套5往上滑动时，定位块603可以顺畅与定位孔601内部脱离，进而实现其自动定位和分离。
37.本实施例中，定位箱602一侧的内顶壁和内底壁开设有滑槽606，且滑动块605顶端和底端固定连接有与滑槽606相配合的滑块604，通过滑块604在滑槽606内部的滑动，使得滑动块605的移动更为平稳，便于定位块603与定位孔601的卡合或分离。
38.除此之外，滑套5内部与滑杆4的表面之间构成滑动结构，且滑杆4和滑套5的数量为四个，通过四个滑套5与滑杆4表面的滑动，使得顶板3的上下滑动更为平稳，便于动模座13与定模座11之间的合模或分离动作。
39.在使用时，通过外部设备，使得联动杆1带动顶板3下降，实现动模座13与定模座11的合模，此时滑套5在滑杆4表面往下滑动，当动模座13与定模座11合模后，此时利用定位弹簧607的弹力，使得滑动块605移动带动定位块603移动卡向定位孔601内部，避免滑套5的持续下降，进而实现动模座13与定模座11合模的精密，避免下降过多导致合模过于紧密，进而影响最终产品的成型质量；
40.之后通过外部设备将相应的熔融封装材料通过注塑管2进行注塑，当注塑完成后，通过外部设备将冷却液通过进水管16输送至冷凝管17内部，利用螺旋状的冷凝管17增大与模型腔7表面的接触面积，并减缓冷凝管17内部冷却液的输送速率，进而增大与模型腔7内部物料的水冷换热效果，且设置散热翅片10，便于将模型腔7内部物料的热量传递至散热翅片10表面，此时启动散热风扇14，加快通槽9内部的空气流动，进而将散热翅片10表面的热量排出，实现其风冷水冷的双重冷却散热，提高其散热效果，便于产品的快速冷却成型，且设置防尘网15，便于对通槽9两侧的防尘，避免灰尘等杂质进入通槽9的内部；
41.当冷却成型后，顶板3上升，使得动模座13和定模座11分模，此时由于定位孔601和定位块603一侧下端呈弧形，使得滑套5往上滑动时，定位块603可以顺畅与定位孔601内部脱离，进而实现其自动定位和分离。
42.综上，该高散热半导体元件封装模具，该装置可以实现水冷风冷双重散热冷却，提高产品冷却成型速率，且可保证动模座13与定模座11合模的精度，避免二者合模过度导致最终产品成型质量的下降，进而通过二者的配合，使得半导体元件封装的工作效率更快，且产品质量更佳。
43.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要
素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
44.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。