一种高精度半导体多用型封装模具的制作方法

1.本发明涉及封装模具技术领域，具体为一种高精度半导体多用型封装模具。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，其中在对半导体进行封装的过程中需要借助到封装模具对半导体进行放置、封装。
3.现有的高精度半导体多用型封装模具在使用的过程中拆卸效果较差，不同形状的半导体对应不同的封装模具，大多数封装模具为固定式，难以进行拆卸，降低对半导体的适配性，使得封装模具的实用性降低。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种高精度半导体多用型封装模具，具备拆卸效果好等优点，解决了上述背景技术中的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述拆卸效果好的目的，本发明提供如下技术方案：一种高精度半导体多用型封装模具，包括加工台，所述加工台的底端固定连接有固定板，所述固定板的内部活动连接有转柄，所述转柄的一端固定连接有正反螺纹杆，所述正反螺纹杆的一端固定连接有轴承，所述正反螺纹杆的外壁活动连接有连接环，所述连接环的内壁固定连接有内螺纹，所述连接环的顶端固定连接有连接柱，所述加工台的内部开设有活动槽，所述连接柱的顶端固定连接有连接板。
8.所述连接板的一侧固定连接有卡块，所述加工台的顶端活动连接有第一模具，所述第一模具的一侧开设有卡槽，所述加工台的顶端固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端固定连接有顶板，所述顶板的顶端固定连接有液压推杆，所述液压推杆的输出端固定连接有第二模具，所述第二模具的内部活动连接有注胶管，可以使得该封装模具具有良好的拆卸效果，便于对第一模具进行拆卸和更换，同时便于提高对不同形状的半导体的适配性，省时省力，降低操作人员的拆卸难度，从而使得该封装模具的实用性得到了一定的提升。
9.优选的，所述固定板的数量为两个，且两个固定板以加工台的中垂线为对称轴对称设置，提高正反螺纹杆的稳定性。
10.优选的，所述第二模具的顶端固定连接有限位杆，所述第二模具的一侧固定连接有导向环，所述导向环的内部活动连接有导向杆，所述导向杆的外壁固定连接有限位板，所述第二模具的底端开设有导向槽，所述第一模具的顶端固定连接有导向块，从多维度提高
第二模具的导向性，从而提高对半导体封装的精确性，有效提高对半导体封装的效果。
11.优选的，所述导向环的数量为四个，且每两个导向环为一组，且两组导向环以第二模具的中垂线为对称轴对称设置，提高第二模具高度调节的稳定性。
12.优选的，所述导向槽的形状大小与导向块的形状大小均相互匹配，且第一模具通过导向槽和导向块与第二模具活动连接，便于提高第一模具和第二模具之间的导向性。
13.优选的，所述固定板的一侧开设有轴承槽，且轴承槽的形状大小与轴承的形状大小均相互匹配，提高正反螺纹杆转动时的顺畅性。
14.优选的，所述卡块的形状大小与卡槽的形状大小均相互匹配，且连接板通过卡块和卡槽与第一模具活动连接，便于达到对第一模具的拆卸和更换。
15.(三)有益效果
16.与现有技术相比，本发明提供了一种高精度半导体多用型封装模具，具备以下有益效果：
17.1、该高精度半导体多用型封装模具，通过设置的正反螺纹杆、连接环、内螺纹、连接柱、活动槽、连接板、卡块和卡槽，可以使得该封装模具具有良好的拆卸效果，便于对第一模具进行拆卸和更换，同时便于提高对不同形状的半导体的适配性，省时省力，降低操作人员的拆卸难度，从而使得该封装模具的实用性得到了一定的提升。
18.2、该高精度半导体多用型封装模具，通过设置的限位杆、导向环、导向杆、限位板、导向槽和导向块，可以使得该封装模具具有良好的导向性效果，从多维度提高第二模具的导向性，从而提高对半导体封装的精确性，有效提高对半导体封装的效果，从而使得该封装模具的适用性得到了一定的提升。
附图说明
19.图1为本发明结构示意图；
20.图2为本发明正视结构示意图；
21.图3为本发明导向环与限位板之间连接结构立体图；
22.图4为本发明图1中a处放大结构示意图；
23.图5为本发明图1中b处放大结构示意图。
24.图中：1、加工台；2、固定板；3、转柄；4、正反螺纹杆；5、轴承；6、连接环；7、内螺纹；8、连接柱；9、活动槽；10、连接板；11、卡块；12、第一模具；13、卡槽；14、封装槽；15、支撑柱；16、顶板；17、液压推杆；18、第二模具；19、注胶管；20、限位杆；21、导向环；22、导向杆；23、限位板；24、导向槽；25、导向块。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.实施例1
27.本发明所提供的高精度半导体多用型封装模具的较佳实施例如图1至图5所示：一
种高精度半导体多用型封装模具，包括加工台1，加工台1的底端固定连接有固定板2，固定板2的内部活动连接有转柄3，转柄3的一端固定连接有正反螺纹杆4，正反螺纹杆4的一端固定连接有轴承5，正反螺纹杆4的外壁活动连接有连接环6，连接环6的内壁固定连接有内螺纹7，连接环6的顶端固定连接有连接柱8，加工台1的内部开设有活动槽9，连接柱8的顶端固定连接有连接板10。
28.连接板10的一侧固定连接有卡块11，加工台1的顶端活动连接有第一模具12，第一模具12的一侧开设有卡槽13，加工台1的顶端固定连接有支撑柱15，支撑柱15的顶端固定连接有顶板16，顶板16的顶端固定连接有液压推杆17，液压推杆17的输出端固定连接有第二模具18，第二模具18的内部活动连接有注胶管19，可以使得该封装模具具有良好的拆卸效果，便于对第一模具12进行拆卸和更换，同时便于提高对不同形状的半导体的适配性，省时省力，降低操作人员的拆卸难度，从而使得该封装模具的实用性得到了一定的提升。
29.本实施例中，固定板2的数量为两个，且两个固定板2以加工台1的中垂线为对称轴对称设置，提高正反螺纹杆4的稳定性。
30.实施例2
31.在实施例1的基础上，本发明所提供的高精度半导体多用型封装模具的较佳实施例如图1至图5所示：第二模具18的顶端固定连接有限位杆20，第二模具18的一侧固定连接有导向环21，导向环21的内部活动连接有导向杆22，导向杆22的外壁固定连接有限位板23，第二模具18的底端开设有导向槽24，第一模具12的顶端固定连接有导向块25，从多维度提高第二模具18的导向性，从而提高对半导体封装的精确性，有效提高对半导体封装的效果。
32.本实施例中，导向环21的数量为四个，且每两个导向环21为一组，且两组导向环21以第二模具18的中垂线为对称轴对称设置，提高第二模具18高度调节的稳定性。
33.进一步的，导向槽24的形状大小与导向块25的形状大小均相互匹配，且第一模具12通过导向槽24和导向块25与第二模具18活动连接，便于提高第一模具12和第二模具18之间的导向性。
34.更进一步的，固定板2的一侧开设有轴承槽，且轴承槽的形状大小与轴承5的形状大小均相互匹配，提高正反螺纹杆4转动时的顺畅性。
35.除此之外，卡块11的形状大小与卡槽13的形状大小均相互匹配，且连接板10通过卡块11和卡槽13与第一模具12活动连接，便于达到对第一模具12的拆卸和更换。
36.使用时，将半导体放置在第一模具12顶端的封装槽14内部，启动液压推杆17，带动第二模具18的位置下降，同时带动限位杆20从顶板16底端进行延伸，并带动导向环21在导向杆22外壁同步活动，下降至导向环21与限位板23进行贴合时，带动第一模具12与第二模具18的贴合，并使得第一模具12顶端的导向块25延伸至第二模具18底端的导向槽24内部，通过注胶管19对封装槽14内部的半导体进行注胶封装，等待注胶封装冷却定型后，启动液压推杆17带动第二模具18的高度回升，再将封装好的半导体从封装槽14内部取出，如需对第一模具12进行更换，则转动转柄3，带动正反螺纹杆4的转动，继而通过正反螺纹杆4与连接环6内壁的内螺纹7的相互啮合，带动两个连接板10脱离第一模具12两侧，从而带动卡块11脱离卡槽13，达到对第一模具12的拆卸，从而工作完成。
37.综上所述，该高精度半导体多用型封装模具，可以使得该封装模具具有良好的拆卸效果，便于对第一模具12进行拆卸和更换，同时便于提高对不同形状的半导体的适配性，
省时省力，降低操作人员的拆卸难度，从而使得该封装模具的实用性得到了一定的提升，该封装模具具有良好的导向性效果，从多维度提高第二模具18的导向性，从而提高对半导体封装的精确性，有效提高对半导体封装的效果，从而使得该封装模具的适用性得到了一定的提升。
38.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
39.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。