气体扩散电极基材的制造方法与流程

技术特征：
1.气体扩散电极基材的制造方法，其为在碳纤维彼此利用粘合剂树脂的固化物被粘合的导电性多孔体上形成微孔层而成的气体扩散电极基材的制造方法，所述制造方法依次具有以下工序：粘合剂树脂浸渍工序，将粘合剂树脂组合物浸渍于碳纤维结构体得到预浸渍体；涂布工序，在预浸渍体的表面涂布微孔层涂布液；热处理工序，于200℃以上的温度对经涂布工序后的预浸渍体进行热处理，所述粘合剂树脂组合物为包含粘合剂树脂和碳粉末的液状组合物，所述粘合剂树脂为热固性树脂，在所述粘合剂树脂浸渍工序与所述热处理工序之间不具有于200℃以上的温度对预浸渍体进行热处理的工序。2.根据权利要求1所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，在所述粘合剂树脂浸渍工序中，以相对于预浸渍体中的碳纤维100质量份而言粘合剂树脂成为10～400质量份的方式将所述粘合剂树脂组合物浸渍于所述碳纤维结构体。3.根据权利要求1或2所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，所述碳纤维结构体为碳纤维抄纸体。4.根据权利要求1～3中任一项所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，所述碳粉末为石墨。5.根据权利要求4所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，在所述粘合剂树脂组合物中，相对于粘合剂树脂100质量份而言石墨为150～400质量份。6.根据权利要求1～3中任一项所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，所述碳粉末为选自炭黑、碳纳米管或碳纳米纤维的纳米碳材料。7.根据权利要求6所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，在所述粘合剂树脂组合物中，相对于粘合剂树脂100质量份而言纳米碳材料为30～200质量份。8.根据权利要求1～7中任一项所述的气体扩散电极基材的制造方法，其具有在所述涂布工序之前，对预浸渍体赋予包含氟树脂的疏水剂的疏水剂赋予工序。9.根据权利要求1～8中任一项所述的气体扩散电极基材的制造方法，其具有在所述热处理工序之前，于80～180℃的温度对经涂布工序后的预浸渍体进行干燥的干燥工序。10.根据权利要求1～9中任一项所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，所述热处理工序中的热处理温度为200～400℃。

技术总结
本发明的目的在于提供不仅抑制制造成本、并且具备高导电性和耐化学药品性的气体扩散电极基材的制造方法。本发明为在碳纤维彼此通过粘合剂树脂的固化物粘合而成的导电性多孔体上形成微孔层而成的气体扩散电极基材的制造方法，该制造方法依次具有以下工序：粘合剂树脂浸渍工序，将粘合剂树脂组合物浸渍于碳纤维结构体得到预浸渍体；涂布工序，在预浸渍体的表面涂布微孔层涂布液；热处理工序，于200℃以上的温度对经由涂布工序的预浸渍体进行热处理，上述粘合剂树脂组合物为包含粘合剂树脂和碳粉末的液状组合物，上述粘合剂树脂为热固性树脂，在上述粘合剂树脂浸渍工序与上述热处理工序之间不具有于200℃以上的温度对预浸渍体进行热处理的工序。体进行热处理的工序。


技术研发人员：大竹宏明 宇都宫将道 渡边史宜
受保护的技术使用者：东丽株式会社
技术研发日：2021.03.18
技术公布日：2022/11/8