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一种激光打孔结构及打孔装置的制作方法

2022-10-26 18:04:14 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种激光打孔结构,其特征在于,包括:激光发射器壳体;折射镜片组;聚焦透镜;驱动内壳,所述折射镜片组、所述聚焦透镜及所述驱动内壳沿着激光出射方向依次设于所述激光发射器壳体内;以及楔形镜片,设于所述驱动内壳内。其中,所述驱动内壳转动设于所述激光发射器壳体内。2.根据权利要求1所述的激光打孔结构,其特征在于,所述折射镜片组包括:至少一个折射镜片,所述折射镜片贴合所述激光发射器壳体的内壁。3.根据权利要求2所述的激光打孔结构,其特征在于,所述折射镜片的激光束入射面和/或激光束出射面为斜面。4.根据权利要求1所述的激光打孔结构,其特征在于,所述激光发射器壳体的中轴线与待打孔平面垂直。5.根据权利要求1所述的激光打孔结构,其特征在于,所述折射镜片组、所述聚焦透镜及所述驱动内壳之间的竖向轴线与所述激光发射器壳体的中轴线重合。6.一种激光打孔装置,其特征在于,包括:第一保护镜片;第二保护镜片;以及激光打孔结构,所述第一保护镜片与所述第二保护镜片设于所述激光打孔结构内,所述激光打孔结构包括:激光发射器壳体;折射镜片组;聚焦透镜;驱动内壳,所述折射镜片组、所述聚焦透镜及所述驱动内壳沿着所述激光出射方向依次设于所述激光发射器壳体内;以及楔形镜片,设于所述驱动内壳内。其中,所述驱动内壳转动设于所述激光发射器壳体内。7.根据权利要求6所述的激光打孔装置,其特征在于,所述第一保护镜片设于所述激光发射器壳体的激光束入射孔处。8.根据权利要求6所述的激光打孔装置,其特征在于,所述第二保护镜片设于所述驱动内壳的激光束出射孔处。9.根据权利要求7所述的激光打孔装置,其特征在于,所述第一保护镜片与所述激光发射器壳体的连接处设有密封圈。10.根据权利要求8所述的激光打孔装置,其特征在于,所述第二保护镜片与所述驱动内壳的连接处设有密封圈。

技术总结
本发明提供一种激光打孔结构及打孔装置,包括:激光发射器壳体;折射镜片组;聚焦透镜;驱动内壳,所述折射镜片组、所述聚焦透镜及所述驱动内壳沿着激光出射方向依次设于所述激光发射器壳体内;以及楔形镜片,设于所述驱动内壳内。其中,所述驱动内壳转动设于所述激光发射器壳体内。通过本发明公开的一种激光打孔结构及打孔装置,能够提高打孔截面的垂直度。能够提高打孔截面的垂直度。能够提高打孔截面的垂直度。


技术研发人员:凌步军 朱鹏程 冷志斌 李忠宪 全成国 郑潇钡 吕金鹏 冯高俊
受保护的技术使用者:江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司
技术研发日:2022.07.04
技术公布日:2022/10/25
再多了解一些

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