粘合性和导电性优秀的多层成型品及通过其输送的电子产品的制作方法

技术特征：
1.一种粘合性和导电性优秀的多层成型品，其包括表层和内层，其特征在于，基于astm d4521标准的表层的最大静摩擦系数tanθ值为1以上，基于astm d257标准的表面电阻值为103～109ω/sq。2.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，在所述表层中，相对于100重量份的粘合性树脂，包含0.1～22重量份的碳填充材料。3.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述粘合性树脂包含选自极低密度聚乙烯(vldpe)、聚烯烃弹性体(poe)、烯烃嵌段共聚物(obc)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(eva)、乙烯丙烯酸丁酯(eba)、三元乙丙橡胶(epdm)、丁苯橡胶(sbr)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(sbs)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(sebs)、聚醚酰胺嵌段共聚物(peba)、热塑性聚氨酯(tpu)、热塑性聚酯弹性体(tpee)、硅橡胶、天然橡胶(nr)、异戊二烯橡胶(ir)、丁基橡胶(iir)以及丁二烯橡胶(br)中的一种以上。4.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述碳填充材料包含选自5～20重量份的碳黑(carbon black)和0.1～2重量份的碳纳米管(cnt)中的一种以上。5.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，基于astm d1238标准，在190℃、2.16kg下，所述粘合性树脂的熔融指数(mi)为0.01～5g/10min。6.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述粘合性树脂的密度为0.85～1.2g/cc。7.根据权利要求2所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述粘合性树脂的邵氏硬度(shore a)为80以下。8.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述内层的树脂包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯乙烯(ps)、高抗冲聚苯乙烯(hips)、苯乙烯-丁二烯共聚物(sbc)、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(sbs)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(sis)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(sebs)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs)、聚乙烯以及包含乙烯基的乙烯类共聚物、聚丙烯以及包含丙烯基的丙烯类共聚物、聚酯、聚苯醚、聚苯氧化物中的一种以上。9.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述多层成型品的拉伸模量(tensile modulus)为300kgf/cm2以上。10.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述粘合性和导电性优秀的多层成型品的表层和内层通过选自共挤出法、注塑法、层压以及涂布中的一种以上方法制成。11.根据权利要求1所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品，其特征在于，所述粘合性和导电性优秀的多层成型品为选自片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器以及电子器件制造用托盘中的至少一种。12.一种电子产品，其特征在于，通过权利要求1至11中任一项所述的粘合性和导电性优秀的多层成型品输送。

技术总结
本发明涉及一种多层成型品，其包括表层和内层，从而具有至少两个层，尤其是，表层通过向粘合性树脂添加碳填充材料而提供优秀的粘合性和导电性。本发明的多层成型品与现有的产品相比，能够改善机械物性，并通过降低生产成本而经济地制造，由此能够应用于片材、衬垫、膜、包装纸、管材、袋、内饰材料、容器以及电子器件制造用托盘等。制造用托盘等。制造用托盘等。


技术研发人员：姜苑俊 康喆伊 李在赫 裴晟洙 宋瀚秀
受保护的技术使用者：韩华思路信株式会社
技术研发日：2021.02.09
技术公布日：2022/9/14