粘合片的制作方法

1.本发明涉及粘合片。本技术要求基于2020年1月31日提交的日本专利申请2020-15789号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。


背景技术：

2.通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。活用这样的性质，粘合剂被广泛用于移动电话等便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等目的。例如，在移动电话等便携式电子设备中，出于防止来自液晶显示装置的背光模块等光源、有机el(电致发光)等自发光元件的漏光、减反射等目的，使用具有遮光性粘合剂层的带基材的粘合片。作为与这种技术有关的文献，可以列举专利文献1。另外，在专利文献2、3中公开了粘贴于液晶显示装置等的偏振膜上的粘合片。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本专利申请公开2017-57375号公报
6.专利文献2：国际公开第2015/108159号
7.专利文献3：日本专利申请公开2019-196468号公报


技术实现要素：

8.发明所要解决的问题
9.在粘合片中，除了配置在图像显示面的视觉辨识侧这样的要求透明性的光学用途以外，还有用于要求一定遮光性的用途的粘合片(专利文献1)。例如，对于配置在便携式电子设备的图像显示部的背面的粘合剂，为了抑制透过显示部的光的反射而防止显示画面的视觉辨识性的降低，使用具有遮光性的粘合剂。另外，出于调节隔着粘合片的被粘物外观(例如抑制外观不均)、设计性等目的，存在期望光透过性受到限制的粘合片的用途。由此，根据使用目的、应用部位等，使用具有规定的遮光性、减光性等光透过性不同的粘合片。
10.顺便说一下，在上述便携式电子设备等各种设备中，出于设备的操作、接近物的感知、周围的亮度(环境光)的检测、数据通信等目的，使用利用红外线、可见光、紫外线等光线的光传感器。光传感器中使用的光线透过构成设备的材料而发挥目标功能，但如果在上述设备内该光线因反射等被遮蔽，则影响传感器的动作精度，或者成为传感器的响应不良的原因。对于在上述设备中使用的粘合片，当与粘贴有该粘合片的构件的折射率差大时，有可能在其界面发生光线的反射，对光传感器的动作精度带来不良影响。例如，配置于上述图像显示部的背面的背面构件等粘贴有光透过性受到限制的粘合剂的材料的折射率大多高于粘合剂，由于粘合片与被粘物的折射率差，在两者的界面会发生光线的反射。特别是对于总透光率为10％以下的遮光性粘合片，当本来应在粘合片内被吸收的光线在粘合片与被粘物的界面发生反射时，有可能成为误操作、响应不良的原因。
11.但是，对于光透过性受到限制的粘合片，虽然对提高或调节光吸收、反射进行了研究，但至今为止还没有对抑制由与被粘物的折射率差引起的光线反射进行研究。如果提供能够在限制光透过性的同时抑制光线的反射的粘合片，则在期望不透明的应用部位，能够防止上述光传感器的动作精度降低等实用上的优点大。本发明是着眼于这点，认识到并解决目前为止潜在的上述问题而完成的。即，本发明的目的在于提供一种光透过性受到限制、且提高了折射率的新型的粘合片。
12.用于解决问题的手段
13.根据本说明书，提供一种具有粘合剂层的粘合片。该粘合片的总透光率为80％以下，并且折射率为1.50以上。根据上述构成的粘合片，利用光透过性一定程度受到限制的构成，在粘贴到折射率比公知的普通粘合剂高的被粘物上时，能够抑制与被粘物的界面的光线反射。
14.在一些方式中，粘合片的总透光率大于10％且为80％以下。具有这样的光透过性的粘合片可以优选地用于例如抑制被粘物的外观不均等来调节隔着粘合片的被粘物的外观的目的、期望适度限制光透过性的设计性的用途、具有遮光性且为了检查等而要求隔着粘合片的被粘物视觉辨识性的用途。
15.在其它一些方式中，粘合片的总透光率为10％以下。这样的粘合片可以优选地用于要求防止漏光、减反射等遮光性的用途。
16.在此公开的粘合剂可以含有选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机-无机复合体粒子中的至少一种粒子p
hri
。由此，能够优选地实现规定值以上的折射率。其中，上述粘合剂层优选含有包含金属氧化物的粒子作为上述粒子p
hri
。
17.在一些优选方式中，上述粒子p
hri
的平均粒径在1nm～100nm的范围内。通过使用具有上述范围的粒径的粒子p
hri
，能够抑制粘合力等粘合特性的降低，并且优选地实现规定值以上的折射率。
18.在一些优选方式中，在上述粘合剂层中以25重量％以上的比例含有上述粒子p
hri
。通过在粘合剂层中含有规定量以上的粒子p
hri
，能够提高粘合片的折射率。
19.在此公开的粘合剂层可以是含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。在具有丙烯酸类粘合剂层的构成中，可以优选地实现由在此公开的技术带来的折射率提高。
20.在一些优选方式中，上述粘合片的厚度在10μm～50μm的范围内。通过将粘合片的厚度设定为10μm以上，能够优选地实现被限制的光透过性和期望的粘合特性。通过将粘合片的厚度设定为50μm以下，可以良好地应对厚度减薄化、轻量化的要求。上述厚度可以优选地应用于仅由粘合剂层构成的无基材双面粘合片。无基材双面粘合片能够以不具有基材的程度进行厚度减薄化，可以有助于应用双面粘合片的产品的小型化、省空间化。另外，根据无基材粘合片，能够最大限度地发挥胶粘力、耐冲击性等粘合剂层的作用。
21.在此公开的粘合片例如可以优选地用于接合(典型地为固定)便携式电子设备的构件。便携式电子设备可以内置光传感器，因此，通过使用在此公开的粘合片来抑制光线反射，能够降低对光传感器的动作的影响。另外，如上所述，关于便携式电子设备，对于具有光源的便携式电子设备，要求防止漏光。另外，关于具有显示画面的便携式电子设备，要求防止该设备内的光反射、日光等来自外部的入射光的反射等而确保显示画面的视觉辨识性
等。因此，应用在此公开的技术，对于抑制光线反射，并且防止漏光、确保显示画面的视觉辨识性而言特别有意义。
附图说明
22.图1为示意性地示出粘合片的一个构成例的剖视图。
23.图2为示意性地示出粘合片的其它构成例的剖视图。
24.图3为示意性地示出粘合片的其它构成例的剖视图。
25.图4为示意性地示出液晶显示装置的构成例的示意性分解立体图。
26.图5为示出例2的粘合剂的基于tem观察的个数基准的粒子p
hri
粒径分布的直方图。
27.图6为示出例8的粘合剂的基于tem观察的个数基准的粒子p
hri
粒径分布的直方图。
具体实施方式
28.以下，对本发明的优选的实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项以外的、实施本发明所需的事项可以根据本说明书中记载的针对发明的实施的教导和申请时的技术常识为本领域技术人员所理解。本发明可以根据本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。另外，在以下的附图中，有时会对发挥相同作用的构件/部位标记相同的标号进行说明，重复的说明有时会省略或简化。另外，为了清楚地说明本发明，附图中记载的实施方式进行了示意化，并不一定准确表示实际作为产品提供的本发明的粘合片的尺寸、比例尺。
29.在本说明书中，“粘合剂”是指如上所述在室温附近的温度范围内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质的材料。此处所谓的粘合剂如“c.a.dahlquist,“adhesion:fundamental and practice”,mclaren&sons,(1966)p.143”所定义那样，通常可以是具有满足复数拉伸弹性模量e
＊
(1hz)＜107dyne/cm2的性质的材料(典型的是，在25℃下具有上述性质的材料)。
30.＜粘合片的构成例＞
31.在此公开的粘合片可以是在非剥离性的基材(支撑基材)的单面或双面具有上述粘合剂层的形态的带基材的粘合片，也可以是上述粘合剂层保持在剥离衬垫上的形态等的无基材粘合片(即，不具有非剥离性基材的粘合片)。在此所谓的粘合片的概念可以包含被称为粘合带、粘合标签、粘合膜等的物品。需要说明的是，在此公开的粘合片可以是卷状，也可以是单片状。或者，可以是进一步加工成了各种形状的形态的粘合片。
32.将双面粘合型的无基材粘合片(无基材双面粘合片)的构成例示于图1、2中。图1所示的粘合片1具有无基材的粘合剂层21的双面21a、21b分别被至少该粘合剂层侧成为剥离面的剥离衬垫31、32保护的构成。图2所示的粘合片2具有无基材的粘合剂层21的一个表面(粘合面)21a被双面成为剥离面的剥离衬垫31保护的构成，将其卷绕时，粘合剂层21的另一个表面(粘合面)21b与剥离衬垫31的背面接触，由此能够成为另一面21b也被剥离衬垫31保护的构成。在此公开的技术从减小粘合片的厚度的观点考虑可以优选以这样的无基材的形态实施。无基材的粘合片容易薄层化，从能够最大限度地发挥胶粘力、耐冲击性等粘合剂特性的观点考虑也是有利的。
33.在此公开的粘合片例如可以是具有图3中示意性地示出的截面结构的粘合片。图3
所示的粘合片3具有支撑基材10和分别被该支撑基材10的第一面10a和第二面10b支撑的第一粘合剂层21和第二粘合剂层22。第一面10a和第二面10b均为非剥离性表面(非剥离面)。粘合片3通过将第一粘合剂层21的表面(第一粘合面)21a和第二粘合剂层22的表面(第二粘合面)22a分别粘贴在被粘物上而使用。即，粘合片3构成为双面粘合片(双面胶粘性的粘合片)。使用前的粘合片3具有第一粘合面21a和第二粘合面22a分别被至少该粘合剂面侧为具有剥离性的表面(剥离面)的剥离衬垫31、32保护的构成。或者，也可以为如下构成：省略剥离衬垫32，使用双面为剥离面的剥离衬垫作为剥离衬垫31，卷绕粘合片3而使第二粘合面22a与剥离衬垫31的背面接触，由此第二粘合面22a也被剥离衬垫31保护。
34.为了构件的固定、接合，在此公开的技术优选以上述无基材或带基材的双面粘合片的形态实施。或者，在此公开的粘合片虽然没有特别图示，但可以是仅在非剥离性的基材(支撑基材)的单面具有粘合剂层的带基材的单面粘合片的形态。作为单面粘合片的形态的例子，可以列举在图3所示的构成中不具有第一粘合剂层21和第二粘合剂层22中的任一者的形态。
35.＜粘合片特性＞
36.(总透光率)
37.在此公开的粘合片的总透光率为80％以下。通过将总透光率限制为规定值以下，能够调节隔着粘合片的被粘物外观例如抑制被粘物的外观不均等、或者能够赋予设计性。上述总透光率例如小于80％，从提高遮光性的观点考虑，可以为75％以下，可以为70％以下，可以为65％以下，也可以为60％以下(例如为55％以下)。另外，上述总透光率的下限没有特别限制，可以实质上为0％、即为检测限以下。从保持粘合特性、包括生产率、效率方面的工业上的观点考虑，上述总透光率可以大于0.01％(例如大于0.05％)，进一步可以大于0.1％，可以为1％以上，例如可以为3％以上，也可以为约5％以上。
38.在一些方式中，粘合片的总透光率大于10％且小于等于80％。具有这样的光透过性的粘合片能够调节隔着粘合片的被粘物外观例如抑制被粘物的外观不均等。另外，能够赋予适度地抑制了光透过性的设计性。此外，能够具有遮光性并且具有用于检查等的被粘物视觉辨识性。在该方式中，上述总透光率例如小于80％，从提高遮光性的观点考虑，优选为75％以下，更优选为70％以下，进一步优选为65％以下，也可以为60％以下(例如为55％以下)。另外，从隔着粘合片的视觉辨识性、设计性等观点考虑，上述总透光率可以为20％以上，可以为30％以上，可以为50％以上(例如大于50％)，也可以大于60％。
39.在其它一些方式中，粘合片的总透光率为10％以下。这样的粘合片可以具有适合于防止漏光、减反射的遮光性。在该方式中，粘合片的总透光率可以小于10％。在一些优选的方式中，粘合片的总透光率小于8.0％，可以小于6.0％，也可以小于3.0％，更优选小于1.00％，进一步优选小于0.50％，特别优选小于0.30％(例如小于0.10％)。利用表现出上述总透光率的粘合片，可以实现优异的遮光性。上述总透光率的下限没有特别限制，可以实质上为0％、即检测限以下。
40.粘合片的总透光率可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。粘合片的总透光率可以通过粘合剂含有成分(优选颜料等粒子的种类、使用量)、着色层的配置等进行调节。
41.(折射率)
42.在此公开的粘合片的特征在于，具有上述总透光率，并且折射率为1.50以上。通过具有这样的特征，在粘贴于折射率比粘合剂高的材料上时，能够抑制两者的界面的光线反射。例如，对于具有遮光性的粘合片而言，不希望应该在粘合片内被吸收的光线在与被粘物的界面发生反射。在这样的方式中，利用具有提高了的折射率的构成来抑制光线反射特别有意义。从这样的观点考虑，上述折射率优选为1.52以上，可以为1.54以上，可以为1.56以上，也可以为1.58以上。利用具有上述折射率的粘合片，在粘贴在折射率高的材料上的方式中，能够适当地抑制与被粘物的界面的光线反射。在一些方式中，上述折射率为1.60以上，也可以为1.62以上。利用具有上述折射率的粘合片，在粘贴于折射率更高的材料上的方式中，能够适当地抑制与被粘物的界面的光线反射。上述折射率的上限可以根据被粘物的折射率等而不同，因此不限于特定的范围，例如为1.70以下，也可以为1.66以下。粘合片的折射率可以基于粘合剂种类通过粘合剂含有成分(例如聚合物的单体组成，典型地为粒子p
hri
的种类、使用量、配置等)进行调节。
43.在双面具有粘合面的双面粘合片的情况下，各面(各粘合面。第一粘合面和第二粘合面)的折射率可以相同，也可以不同。在双面粘合片的各面(各粘合面)的折射率不同的方式中，一个面(例如第一粘合面)具有上述折射率即可，另一个面(例如第二粘合面)的折射率可以小于1.50。
44.需要说明的是，本说明书中的粘合片的折射率是指粘合片表面(粘合面)的折射率。粘合片的折射率可以使用市售的折射率测定装置(多波长阿贝折射率计或椭圆偏振光谱仪)在23℃的条件下进行测定。作为多波长阿贝折射率计，可以使用例如atago公司制造的型号“dr-m2”或其等价品。作为椭圆偏振光谱仪，可以使用例如产品名“ec-400”(ja.woolam公司制造)或其等价品。粘合片的折射率具体可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。另外，在后述的折射率测定方法中，采用波长为589nm的光线，但是应用由本说明书掌握的技术思想的折射率的范围不限于此。本说明书中公开的技术中的折射率的概念包含从可见光区域(380nm～780nm)内选择的特定波长区域的光线的折射率，还可以包含从紫外线区域(380nm以下，例如100nm～380nm)、红外线区域(780nm以上，例如780nm～2500nm)选择的特定波长区域的光线的折射率。
45.(粘合力)
46.在此公开的粘合片的180度剥离强度(粘合力)可以根据使用目的、应用部位而不同，因此不限于特定的范围。粘合片的粘合力例如可以为0.3n/10mm以上。从得到对被粘物良好的胶粘性的观点考虑，上述180度剥离强度设定为约1.0n/10mm以上是适当的，优选为约2.0n/10mm以上，更优选为约3.0n/10mm以上。在一些方式中，例如，可以含有粒子p
hri
以实现规定值以上的折射率，并且同时实现上述粘合力。另外，在一些方式中，例如，可以含有炭黑粒子等着色剂而实现规定值以下的总透光率，并且同时实现上述粘合力。从对被粘物的胶粘稳定性的观点考虑，上述粘合力可以为约4.0n/10mm以上，也可以为约5.0n/10mm以上(例如为约6.0n/10mm以上)。上述粘合力的上限没有特别限制，例如为12n/10mm以下，也可以为8n/10mm以下(例如为5n/10mm以下)。上述180度剥离强度可以通过后述的实施例中记载的方法进行测定。
47.(断裂强度)
48.在此公开的粘合片的弹性模量可以根据使用目的、应用部位而适当设定，因此不
限于特定的范围。一些方式的粘合片的断裂强度为约5000mpa以下，可以为1000mpa以下，也可以为100mpa以下。一些优选方式的粘合片的断裂强度可以为10mpa以下。根据断裂强度为规定值以下的粘合片，可以发挥良好的耐冲击性，因此是优选的。上述断裂强度例如小于10mpa，可以为8mpa以下，更优选为7mpa以下，进一步优选为6mpa以下，特别优选为5mpa以下，也可以为3mpa以下(例如为1mpa以下)。上述断裂强度的下限没有特别限制，从保持保持力等粘合特性的观点考虑，0.1mpa以上是适当的，优选为0.5mpa以上，更优选为1mpa以上，可以为2mpa以上，可以为3mpa以上，也可以为4mpa以上。具有规定值以上的强度的粘合片具有操作性优异的倾向。上述断裂强度通过以下拉伸试验进行测定。
49.[拉伸试验]
[0050]
关于粘合片的断裂强度，对于不具有支撑基材的无基材粘合片，在条件(1)下进行测定。对于具有支撑基材的带基材的粘合片，在条件(2)下进行测定。
[0051]
(条件(1))
[0052]
准备将带剥离膜的粘合片切割成长度为150mm、截面面积为1mm2的宽度的试验片，在23℃、50％rh的环境下，将两张剥离膜剥离，并将粘合片(粘合剂层)卷成筒状。将其作为试验片使用。使用拉伸试验机(minebea公司制造、万能拉伸压缩试验机、装置名称“拉伸压缩试验机、tcm-1knb”)在夹盘间距离为120mm、拉伸速度为50mm/分钟的条件下进行上述试验片的拉伸试验，从而求出s-s曲线，测定试验片断裂时的强度(断裂强度)[mpa]。
[0053]
(条件(2))
[0054]
准备将带剥离膜的粘合片切割成宽度为10mm、长度为150mm的尺寸的试验片，在23℃、50％rh的环境下，将两张剥离膜剥离，从而使粘合剂层露出，使用拉伸试验机(minebea公司制造、万能拉伸压缩试验机、装置名称“拉伸压缩试验机、tcm-1knb”)在夹盘间距离为120mm、拉伸速度为50mm/分钟的条件下进行上述试验片的拉伸试验，从而求出s-s曲线，测定试验片断裂时的强度(断裂强度)[mpa]。
[0055]
需要说明的是，如上所述，上述拉伸试验中使用的试验片的厚度可以与粘合片的厚度为相同程度，也可以不同。例如，在粘合片的厚度较小的情况下，出于提高操作性等目的，可以采用使用以厚度为5μm以上(例如为约5μm～约200μm)的方式制备的试验片进行上述拉伸试验而得到的结果作为上述粘合片的断裂强度。试验片的厚度例如可以通过适当重叠粘合片来调节。另外，可以使用与测定对象的粘合片的形成中所使用的粘合剂组合物相同的粘合剂组合物，制作容易进行拉伸试验的厚度的试验片，对该试验片进行上述拉伸试验，采用由此得到的结果作为上述粘合片的断裂强度。上述拉伸试验例如可以使用厚度为约10μm～约50μm的试验片来实施。另外，优选在试验时在进行夹持的部位的粘合面上涂布粉末，从而消除粘合剂的发粘所带来的影响。
[0056]
＜粘合剂层＞
[0057]
(基础聚合物)
[0058]
在此公开的技术中，构成粘合剂层的粘合剂的种类没有特别限制。上述粘合剂可以是含有在粘合剂的领域中可以使用的丙烯酸类聚合物、橡胶类聚合物(天然橡胶、合成橡胶、它们的混合物等)、聚酯类聚合物、氨基甲酸酯类聚合物、聚醚类聚合物、聚硅氧烷类聚合物、聚酰胺类聚合物、含氟聚合物等各种橡胶状聚合物中的一种或两种以上作为粘合性聚合物(是指形成粘合剂的结构聚合物，以下也称为“基础聚合物”)的粘合剂。从粘合性能、
成本等观点考虑，可以优选地采用含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物作为基础聚合物的粘合剂。其中，优选以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂(丙烯酸类粘合剂)。通过应用在此公开的技术，能够适当地得到折射率为1.50以上的丙烯酸类粘合剂。
[0059]
以下，主要对具有由丙烯酸类粘合剂构成的粘合剂层、即丙烯酸类粘合剂层的粘合片进行说明，但并不意在将在此公开的粘合片的粘合剂层限定为由丙烯酸类粘合剂构成。
[0060]
需要说明的是，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物的主要成分，除此以外，不进行任何限定性的解释。上述橡胶状聚合物是指在室温附近的温度范围内表现出橡胶弹性的聚合物。另外，在本说明书中，“主要成分”在没有特别记载的情况下是指含量大于50重量％的成分。
[0061]
另外，“丙烯酸类聚合物”是指含有来自在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体的单体单元作为构成该聚合物的单体单元的聚合物。以下，也将在一分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体称为“丙烯酸类单体”。因此，本说明书的丙烯酸类聚合物定义为含有来自丙烯酸类单体的单体单元的聚合物。作为丙烯酸类聚合物的典型例，可以列举在该丙烯酸类聚合物的合成中所使用的全部单体成分中丙烯酸类单体的比例大于50重量％的丙烯酸类聚合物。
[0062]
另外，“(甲基)丙烯酰基”总括性地指丙烯酰基和甲基丙烯酰基。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”总括性地指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸”总括性地指丙烯酸和甲基丙烯酸。
[0063]
(丙烯酸类聚合物)
[0064]
作为在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物，优选例如含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体、可以进一步包含与该主单体具有共聚性的副单体的单体原料的聚合物。在此，主单体是指占上述单体原料的单体组成的大于50重量％的成分。
[0065]
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以优选地使用例如由下述式(1)表示的化合物。
[0066]
ch2＝c(r1)coor2ꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)
[0067]
其中，上述式(1)中的r1为氢原子或甲基。另外，r2为碳原子数1～20的链状烷基。以下有时将这样的碳原子数的范围表示为“c
1-20”。从粘合剂的储能模量等观点考虑，以r2为c
1-14
(例如为c
1-10
，典型地为c
4-8
)的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主单体是适当的。从粘合特性的观点考虑，优选以r1为氢原子且r2为c
4-8
的链状烷基的丙烯酸烷基酯(以下也简称为丙烯酸c
4-8
烷基酯。)作为主单体。
[0068]
作为r2为c
1-20
的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的具体例，没有特别限制，例如可以列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基已酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可
以单独使用一种或组合使用两种以上。作为(甲基)丙烯酸烷基酯的优选例，可以列举丙烯酸正丁酯(ba)和丙烯酸2-乙基己酯(2eha)。
[0069]
(甲基)丙烯酸烷基酯在构成丙烯酸类聚合物的单体成分中所占的比例典型地大于50重量％，例如能够设定为70重量％以上，可以设定为85重量％以上，也可以设定为90重量％以上。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例的上限没有特别限制，优选设定为99.5重量％以下(例如为99重量％以下)，或者，从优选地发挥基于含羧基单体等副单体的特性(例如凝聚力)的观点考虑，可以设定为98重量％以下(例如小于97重量％)。或者，丙烯酸类聚合物也可以是实质上仅使(甲基)丙烯酸烷基酯聚合而得到的聚合物。
[0070]
另外，在使用丙烯酸c
4-8
烷基酯作为单体成分的情况下，在该单体成分中所含的(甲基)丙烯酸烷基酯中，丙烯酸c
4-8
烷基酯的比例优选为70重量％以上，更优选为90重量％以上。在此公开的技术可以优选以全部单体成分的50重量％以上(典型地为60重量％以上)为ba的方式实施。在一些优选的方式中，ba在全部单体成分中所占的比例可以为70重量％以上，也可以为80重量％以上，进一步为90重量％以上。上述全部单体成分还可以以比ba少的比例进一步含有2eha。
[0071]
在此公开的技术可以优选以上述单体成分包含50重量％以上的(甲基)丙烯酸c
1-4
烷基酯的方式实施。可以将(甲基)丙烯酸c
1-4
烷基酯在单体成分中所占的比例设定为70重量％以上，也可以设定为85重量％以上(例如为90重量％以上)。另一方面，从得到良好的凝聚力的观点考虑，(甲基)丙烯酸c
1-4
烷基酯在单体成分中所占的比例设定为99.5重量％以下是适当的，也可以设定为98重量％以下(例如小于97重量％)。
[0072]
在此公开的技术可以优选以上述单体成分含有50重量％以上(例如为70重量％以上、或者为85重量％以上、或者为90重量％以上)的丙烯酸c
2-4
烷基酯的方式实施。作为丙烯酸c
2-4
烷基酯的具体例，可以列举丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯(ba)、丙烯酸异丁酯、丙烯酸仲丁酯和丙烯酸叔丁酯。丙烯酸c
2-4
烷基酯可以单独使用一种或组合使用两种以上。通过这样的方式，容易实现对被粘物的密合性良好的粘合片。其中，作为优选的方式，可以列举上述单体成分含有大于50重量％(例如为70重量％以上、或者为85重量％以上、或者为90重量％以上)的ba的方式。通过使用规定量以上的丙烯酸c
2-4
烷基酯(例如ba)，例如在粘合剂中配合炭黑等黑色着色剂的情况下，也能够使该着色剂良好地分散在层内、并且保持良好的胶粘力等粘合特性。另一方面，从得到良好的凝聚力的观点考虑，丙烯酸c
2-4
烷基酯在单体成分中所占的比例设定为99.5重量％以下是适当的，也可以设定为98重量％以下(例如小于97重量％)。
[0073]
在其它一些方式中，上述单体成分可以以含有50重量％以上(例如为70重量％以上、或者为85重量％以上、或者为90重量％以上)的(甲基)丙烯酸c
5-20
烷基酯的方式实施。作为(甲基)丙烯酸c
5-20
烷基酯，优选(甲基)丙烯酸c
6-14
烷基酯。在一些方式中，可以优选采用丙烯酸c
6-10
烷基酯(例如丙烯酸c
8-10
烷基酯)。
[0074]
在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物可以共聚有副单体。作为在丙烯酸类聚合物中引入能够成为交联基点的官能团、或者能够有助于提高胶粘力的副单体，可以列举：含羧基单体、含羟基(oh基)单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含环氧基单体、含氰基单体、含酮基单体、具有含氮原子环的单体、含烷氧基甲硅烷基的单体、含酰亚胺基单体类等。上述副单体可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0075]
作为在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物的一个优选例，可以列举共聚有含羧基单体作为上述副单体的丙烯酸类聚合物。作为含羧基单体，可以例示：丙烯酸(aa)、甲基丙烯酸(maa)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。其中，优选aa、maa。
[0076]
作为其它优选例，可以列举共聚有含羟基单体作为上述副单体的丙烯酸类聚合物。作为含羟基单体的例子，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯；n-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等。作为其中优选的含羟基单体，可以列举烷基为碳原子数2～4的直链(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。
[0077]
作为含酰胺基单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酰胺、n,n-二甲基(甲基)丙烯酰胺、n-丁基(甲基)丙烯酰胺、n-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、n-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、n-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、n-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺。
[0078]
作为含氨基单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯。
[0079]
作为具有环氧基的单体，例如可以列举：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚。
[0080]
作为含氰基单体，例如可以列举：丙烯腈、甲基丙烯腈。
[0081]
作为含酮基单体，例如可以列举：双丙酮(甲基)丙烯酰胺、双丙酮(甲基)丙烯酸酯、甲基乙烯酮、乙基乙烯酮、乙酰乙酸烯丙酯、乙酰乙酸乙烯酯。
[0082]
作为具有含氮原子环的单体，例如可以列举：n-乙烯基-2-吡咯烷酮、n-甲基乙烯基吡咯烷酮、n-乙烯基吡啶、n-乙烯基哌啶酮、n-乙烯基嘧啶、n-乙烯基哌嗪、n-乙烯基吡嗪、n-乙烯基吡咯、n-乙烯基咪唑、n-乙烯基唑、n-乙烯基吗啉、n-乙烯基己内酰胺、n-(甲基)丙烯酰基吗啉。
[0083]
作为含烷氧基甲硅烷基的单体，例如可以列举：3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。
[0084]
在构成丙烯酸类聚合物的单体成分含有上述含官能团单体的情况下，该单体成分中的含官能团单体的含量没有特别限制。从适当地发挥由使用含官能团单体而带来的效果的观点考虑，单体成分中的含官能团单体的含量例如能够设定为0.1重量％以上，设定为0.5重量％以上是适当的，也可以设定为1重量％以上。另外，从在与主单体的关系上容易获得粘合性能的平衡的观点考虑，单体成分中的含官能团单体的含量设定为40重量％以下是适当的，优选设定为20重量％以下，也可以设定为10重量％以下(例如为5重量％以下)。
[0085]
在一些优选的方式的基础聚合物中，构成该基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)的单体成分可以包含含羧基单体。通过使单体成分包含含羧基单体，容易得到表现出良好的粘合特性(凝聚力等)的粘合片。另外，也有利于提高粘合剂层与被粘物的密合性。此外，通过共聚适当量的含羧基单体，例如在粘合剂中配合有炭黑等黑色着色剂的情况下，也容易使该着色剂良好地分散在层内，能够优选地保持粘合特性。
[0086]
在基础聚合物中共聚有含羧基单体的方式中，构成基础聚合物的单体成分中的含羧基单体的含量没有特别限制，例如能够设定为该单体成分的0.2重量％以上(典型地为
0.5重量％以上)，设定为1重量％以上是适当的，可以设定为2重量％以上，也可以设定为3重量％以上。通过将含羧基单体的含量设定为大于3重量％，可以发挥更好的效果。在一些方式中，含羧基单体的含量可以设定为单体成分的3.2重量％以上，可以设定为3.5重量％以上，可以设定为4重量％以上，也可以设定为4.5重量％以上。含羧基单体的含量的上限没有特别限制，例如可以设定为15重量％以下，可以设定为12重量％以下，也可以设定为10重量％以下。在此公开的技术可以优选以含羧基单体的含量为单体成分的7重量％以下(典型地小于7重量％，例如6.8重量％以下、或6.0重量％以下)的方式实施。
[0087]
出于提高凝聚力等的目的，构成丙烯酸类聚合物的单体成分也可以含有除了上述副单体以外的其它共聚成分。作为其它共聚成分的例子，可以列举：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯(例如(甲基)丙烯酸苯酯)、(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)、(甲基)丙烯酸芳烷基酯(例如(甲基)丙烯酸苄酯)等含芳香族性环的(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯单体；2-(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体；1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等在一分子中具有2个以上(例如为3个以上)聚合性官能团(例如(甲基)丙烯酰基)的多官能单体；等。
[0088]
所述其它共聚成分的量可以根据目的和用途适当选择，没有特别限制，但从适当地发挥通过使用其它共聚成分而带来的效果的观点考虑，设定为0.05重量％以上是适当的，也可以设定为0.5重量％以上。另外，从容易获得粘合性能的平衡的观点考虑，单体成分中的其它共聚成分的含量设定为20重量％以下是适当的，也可以设定为10重量％以下(例如为5重量％以下)。在此公开的技术可以优选以单体成分实质上不含有其它共聚成分的方式实施。在此，单体成分实质上不含有其它共聚成分是指至少不有意地使用其它共聚成分，可以允许非有意地含有例如约0.01重量％以下的其它共聚成分。
[0089]
丙烯酸类聚合物的共聚组成以该聚合物的玻璃化转变温度(tg)为约-15℃以下(例如为约-70℃以上且-15℃以下)的方式进行设计是适当的。在此，丙烯酸类聚合物的tg是指基于该聚合物的合成中使用的单体成分的组成并通过fox式求得的tg。fox式如下所示，fox式是共聚物的tg与构成该共聚物的单体分别进行均聚而得到的均聚物的玻璃化转变温度tgi的关系式。
[0090]
1/tg＝σ(wi/tgi)
[0091]
需要说明的是，在上述fox式中，tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：k)，wi表示该共聚物中的单体i的重量分数(重量基准的共聚比例)，tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：k)。
[0092]
作为在tg的计算中所使用的均聚物的玻璃化转变温度，可以使用公知资料中记载的值。例如，对于以下列举的单体，作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用以下值。
[0093][0094]
对于除上述例示以外的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用“polymer handbook”(第3版、john wiley&sons,inc.,1989)中记载的数值。对于本文献中记载了多种值的单体，采用最高的值。在上述polymer handbook中未记载的情况下，使用通过日本特开2007-51271号公报中记载的测定方法得到的值。
[0095]
虽然没有特别限制，但从耐冲击性、对被粘物的密合性的观点考虑，丙烯酸类聚合物的tg为约-25℃以下是有利的，优选为约-35℃以下，更优选为约-40℃以下。在一些方式中，从凝聚力的观点考虑，丙烯酸类聚合物的tg例如可以为约-65℃以上，可以为约-60℃以上，也可以为约-55℃以上。在此公开的技术可以优选以丙烯酸类聚合物的tg为约-65℃以上且-35℃以下(例如为约-55℃以上且-40℃以下)的方式实施。丙烯酸类聚合物的tg可以通过适当改变单体组成(即，用于合成该聚合物的单体的种类、使用量比)来进行调节。
[0096]
得到丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制，可以适当地采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、光聚合法等作为丙烯酸类聚合物的合成方法已知的各种聚合方法。例如，可以优选采用溶液聚合法。进行溶液聚合时的聚合温度能够根据所使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当选择，例如能够设定为约20℃～约170℃(典型地为约40℃～约140℃)。
[0097]
用于溶液聚合的溶剂(聚合溶剂)可以从以往公知的有机溶剂中适当选择。例如可以使用选自甲苯等芳香族化合物类(典型地为芳香族烃类)；乙酸乙酯等乙酸酯类；己烷、环己烷等脂肪族或脂环式烃类；1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类；异丙醇等低级醇类(例如，碳原子数1～4的一元醇类)；叔丁基甲醚等醚类；甲基乙基酮等酮类；等中的任意一种溶剂或两种以上的混合溶剂。
[0098]
用于聚合的引发剂可以根据聚合方法的种类从以往公知的聚合引发剂中适当选择。例如可以优选使用2,2
’‑
偶氮二异丁腈(aibn)等偶氮类聚合引发剂中的一种或两种以上。作为聚合引发剂的其它例，可以列举：过硫酸钾等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、过氧化氢等过氧化物类引发剂；苯基取代乙烷等取代乙烷类引发剂；芳香族羰基化合物；等。作为聚合引发剂的另外的其它例，可以列举基于过氧化物与还原剂的组合的氧化还原类引发剂。这
样的聚合引发剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。聚合引发剂的使用量可以为通常的使用量，例如相对于单体成分100重量份可以从约0.005重量份～约1重量份(典型地为约0.01重量份～约1重量份)的范围内选择。
[0099]
通过上述溶液聚合，可以得到丙烯酸类聚合物溶解于有机溶剂中的形态的聚合反应液。在此公开的技术中的粘合剂层可以是由包含上述聚合反应液或对该反应液实施适当的后处理而得到的丙烯酸类聚合物溶液的粘合剂组合物形成的。作为上述丙烯酸类聚合物溶液，可以使用根据需要将上述聚合反应液制成适当粘度(浓度)而得到的反应液。或者，也可以使用通过除了溶液聚合以外的聚合方法(例如，乳液聚合、光聚合、本体聚合等)合成丙烯酸类聚合物，并将该丙烯酸类聚合物溶解于有机溶剂中而制备的丙烯酸类聚合物溶液。
[0100]
在此公开的技术中的基础聚合物(优选丙烯酸类聚合物)的重均分子量(mw)没有特别限制，例如可以为约10
×
104～500
×
104的范围。从粘合性能的观点考虑，基础聚合物的mw优选处于约30
×
104～200
×
104(更优选为约45
×
104～150
×
104、典型地为约65
×
104～130
×
104)的范围。通过使用mw高的基础聚合物，具有利用聚合物自身的凝聚力容易得到更好的耐冲击性的倾向。在此，mw是指通过gpc(凝胶渗透色谱)得到的标准聚苯乙烯换算的值。作为gpc装置，可以使用例如型号名称“hlc-8320gpc”(柱：tsk gel gmh-h(s)、东曹公司制造)。
[0101]
(粒子p
hri
)
[0102]
在此公开的粘合剂层典型地可以含有粒子p
hri
。粒子p
hri
是能够提高粘合剂(层)的折射率的粒子，hri是指高折射率(high refractive index)。从这样的意义上来说，粒子p
hri
可以称为高折射率粒子。通过使粘合剂层中含有粒子p
hri
，能够制作折射率为1.50以上的粘合片。另外，例如通过调节粒子尺寸、含量，可以降低粘合片的总透光率。粒子p
hri
可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0103]
作为粒子p
hri
，可以使用能够使粘合剂层的折射率提高到1.50以上的各种材料。公知的普通粘合剂的折射率小于1.50(例如为约1.47)，对于这样的基本组成的粘合剂，通过在粘合剂层内含有适当量的例如包含具有大于1.50的折射率的材料的粒子，可以提高粘合片的折射率。作为粒子p
hri
，可以使用例如由具有1.60以上、优选为1.70以上、更优选为1.80以上、进一步优选为2.00以上(例如为2.20以上)的折射率的材料构成的粒子中的一种或两种以上。构成粒子p
hri
的材料的折射率的上限没有特别限制，从考虑了与粘合剂的相容性的操作性等观点考虑，例如为3.00以下，可以为2.80以下，进一步可以为2.50以下或2.20以下。构成粒子p
hri
的材料的折射率是对该材料的单层膜(设定为能够测定折射率的膜厚。)使用市售的椭圆偏振光谱仪在23℃的条件下进行测定而得到的折射率。测定的波长区域与粘合片的折射率相同。作为椭圆偏振光谱仪，例如可以使用产品名称“ec-400”(ja.woolam公司制造)或其等价品。
[0104]
粒子p
hri
的种类没有特别限制，可以从金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子、有机-无机复合体粒子中选择能够提高粘合片的折射率的材料中的一种或两种以上来使用。作为粒子p
hri
，可以从无机氧化物(例如金属氧化物)中优选使用能够提高粘合片的折射率的无机氧化物。作为构成粒子p
hri
的材料的优选例，可以列举：二氧化钛(氧化钛、tio2)、二氧化锆(氧化锆、zro2)、氧化铈、氧化铝、氧化锌、氧化锡、氧化铜、钛酸钡、氧化铌(nb2o5等)等无机氧化物(具体而言为金属氧化物)。包含这些无机氧化物(例如金属氧化物)的粒子可
以单独使用一种或组合使用两种以上。其中，优选包含二氧化钛、二氧化锆的粒子，特别优选包含二氧化锆的粒子。另外，作为金属粒子，例如铁基材料、锌基材料、钨基材料、铂基材料可以具有高折射率。作为有机粒子，包含苯乙烯类树脂、酚醛树脂、聚酯类树脂、聚碳酸酯类树脂等树脂的粒子的折射率相对较高。作为有机-无机复合体粒子，可以列举上述无机材料与有机材料的复合体、用树脂等有机材料被覆无机粒子而得到的材料等。需要说明的是，粒子p
hri
不包含炭黑粒子，可以定义为与炭黑粒子不同的粒子。典型而言，粒子p
hri
不包含光吸收性的黑色着色剂。
[0105]
另外，作为粒子p
hri
，从与粘合剂成分的相容性的观点考虑，可以优选使用利用表面处理剂对上述有机粒子、无机粒子进行了表面处理而得到的粒子。这样的表面处理对于平均粒径小于1μm的纳米尺寸的粒子能够带来有效地提高相容性的效果。作为表面处理，可以根据核粒子的种类、分散介质的种类等来选择适当的处理，因此不限于特定的处理。表面处理典型地为使表面处理剂对核粒子(例如金属氧化物等无机粒子)进行修饰的处理。表面处理剂可以是具有对核粒子(例如金属氧化物等无机粒子)具有反应性的官能团(羧基、磺酸基、磷酸基、羟基、氨基、异氰酸酯基、乙烯基、烷氧基甲硅烷基等)和烷基或烯基、(甲基)丙烯酰基、苯基等脂肪族；脂环族；芳香族及其它有机基团的化合物。上述有机基团具有规定的疏水性(亲油性)，因此，通过上述表面处理，核粒子(例如金属氧化物等无机粒子)的表面被疏水化，可以良好地与包含丙烯酸类、橡胶类等聚合物的粘合剂成分相容。这样的表面处理可以称为疏水性的表面处理(疏水化处理)。上述表面处理优选可以是烯基或(甲基)丙烯酰基等反应性基团构成粒子p
hri
的表面的处理。作为表面处理剂，可以列举：脂肪族羧酸等有机酸、阴离子型表面活性剂(磺酸类、磷酸类、脂肪酸类等)等表面活性剂(包含具有反应性官能团的反应性表面活性剂。)、含官能团的(甲基)丙烯酸酯类、硅烷偶联剂或烷氧基硅烷等硅烷化合物、硅氧烷化合物、硅氮烷化合物、钛偶联剂等。表面处理剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。表面处理剂可以在本领域技术人员公知的适当方法、条件(表面处理剂使用量、有无使用反应助剂、溶剂、温度、时间等)下用于核粒子的表面处理。
[0106]
在一些优选方式中，可以对粒子p
hri
的核粒子(例如金属氧化物等无机粒子)采用使用了磺酸类化合物的表面处理(疏水处理)。作为磺酸类化合物，可以使用壬基苯磺酸盐、十二烷基苯磺酸盐等烷基苯磺酸盐；十二烷基萘磺酸盐等萘磺酸盐；十二烷基二苯基醚二磺酸盐等烷基二苯基醚二磺酸盐；等磺酸类表面活性剂。磺酸类化合物可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0107]
在其它一些方式中，可以对粒子p
hri
的核粒子(例如金属氧化物等无机粒子)采用使用饱和或不饱和的脂肪族羧酸或甲基丙烯酸等含羧基化合物作为表面处理剂的表面处理(疏水处理)。在其它一些方式中，可以采用使用甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(moi)等含异氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯(dpha)等多官能(甲基)丙烯酸酯作为表面处理剂的表面处理(疏水处理)。在其它一些方式中，可以采用使用乙烯基三甲氧基硅烷(vtms)等含乙烯基的烷氧基硅烷、含(甲基)丙烯酰基的烷氧基硅烷等硅烷化合物作为表面处理剂的表面处理(疏水处理)。
[0108]
粒子p
hri
例如可以以实施了表面处理的粒子分散液的形态添加到粘合剂组合物中。作为上述分散液的分散介质，没有特别限制，考虑到粒子p
hri
在粘合剂层内的分散性，可以使用适当的分散介质。从粒子p
hri
在粘合剂层内的分散性的观点考虑，优选使用有机溶
剂。作为分散介质，例如可以列举：甲醇、乙醇、异丙醇、乙二醇等醇类；丙酮、甲基乙基酮(mek)、甲基异丁基酮、甲基丙基酮(mpk)、环己酮、环戊酮等酮类；二乙醚、四氢呋喃、二氧杂环己烷、苯甲醚、丙二醇单甲醚(pgme)、丙二醇单甲醚乙酸酯等醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲酯等酯类；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类；正己烷、环己烷等脂肪族烃类、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺(dma)等酰胺类；甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂等溶纤剂类。这些分散介质可以单独使用一种或混合使用两种以上。其中，优选酮类、酰胺类，更优选甲基乙基酮、甲基异丁基酮、二甲基乙酰胺，进一步优选二甲基乙酰胺。从与粘合剂成分(例如丙烯酸类粘合剂的构成成分)的相容性的观点考虑，优选不使用醇类、醚类。含有粒子p
hri
的分散液中的粒子p
hri
的浓度没有特别限制，从在粘合剂层中的良好的分散性的观点考虑，含有粒子p
hri
的分散液中的粒子p
hri
的浓度为约1重量％～约50重量％(例如为约15重量％～约35重量％)。
[0109]
粒子p
hri
的平均粒径没有特别限制，可以根据粘合剂层的厚度、粘合剂种类等使用能够实现所期望的折射率提高的适当尺寸的粒子。粒子p
hri
的平均粒径例如可以设定为约1nm以上，约5nm以上是适当的。从提高折射率、相容性、操作性等观点考虑，粒子p
hri
的平均粒径优选为约10nm以上，可以为约20nm以上，也可以为约30nm以上。关于上述平均粒径的上限，从保持粘合特性等观点考虑，例如约300nm以下是适当的，从提高折射率的观点考虑，优选为约100nm以下，更优选为约70nm以下，进一步优选为约50nm以下，也可以为约35nm以下(例如为约25nm以下)。
[0110]
需要说明的是，上述粒子p
hri
的平均粒径是指体积平均粒径，具体而言，是指使用基于激光散射/衍射法的粒度分布测定装置针对粒子p
hri
分散液测定的粒度分布中的累积值为50％时的粒径(50％体积平均粒径；以下，有时简称为d
50
。)。作为测定装置，例如可以使用microtrac bell公司制造的产品名称“microtrac mt3000ii”或其等价品。
[0111]
粘合剂层中的粒子p
hri
的含量没有特别限制。上述粒子p
hri
的含量可以根据目标粘合片的折射率而不同。例如，对于上述粒子p
hri
的含量，可以考虑所要求的粘合特性等以达到规定以上的折射率的方式适当设定。另外，上述粒子p
hri
的含量也可以根据粘合剂种类、粒子p
hri
的粒径、与粘合剂的相容性等而不同。粘合剂层中的粒子p
hri
的含量可以为约1重量％以上，也可以为约10重量％以上。从有效地提高粘合片的折射率的观点考虑，上述粒子p
hri
的含量为约20重量％以上(例如大于20重量％)是适当的，优选为约25重量％以上，更优选为约30重量％以上，进一步优选为约35重量％以上，特别优选为约40重量％以上，也可以为约45重量％以上。从保持与粘合剂成分的相容性、粘合力、耐冲击性等粘合特性等观点考虑，粘合剂层中的粒子p
hri
的含量可以设定为约75重量％以下，约60重量％以下是适当的，优选为约50重量％以下，也可以为约40重量％以下。
[0112]
另外，粘合剂中的粒子p
hri
的含量也可以根据与粘合剂的基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)的相对关系来确定。粒子p
hri
的含量相对于基础聚合物100重量份可以设定为约1重量份以上，设定为约10重量份以上是适当的，也可以为约30重量份以上(例如大于30重量份)。从提高粘合片的折射率的观点考虑，相对于基础聚合物100重量份，粒子p
hri
的含量优选为约50重量份以上，更优选为约70重量份以上，进一步优选为约90重量份以上。从保持与粘合剂成分的相容性、粘合力、耐冲击性等粘合特性等观点考虑，相对于基础聚合物100重量份，粘合剂层中的粒子p
hri
的含量例如设定为约200重量份以下是适当的，优选为约170重
量份以下，更优选为约140重量份以下，进一步优选为120重量份以下。
[0113]
(粘合剂层中的粒子p
hri
的粒径特性)
[0114]
虽然没有特别限制，但是在粘合剂层含有粒子p
hri
的方式中，存在于粘合剂层内的粒子p
hri
的平均粒径例如可以小于300nm。在此所谓的存在于粘合剂层内的粒子p
hri
的平均粒径是指由基于tem观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径，具体而言，使用粘合剂的冷冻超薄切片进行测定。粘合剂层中的粒子p
hri
的平均粒径小于300nm可以意味着一定量的粒子p
hri
以良好的相容状态存在于粘合剂层内。由此，可以有效地发挥使用粒子p
hri
带来的提高粘合剂层折射率的效果。上述平均粒径小于100nm是适当的，优选小于80nm，更优选小于60nm，进一步优选小于40nm，也可以小于30nm。另外，上述平均粒径的下限没有特别限制，约1nm以上是适当的，从适当地发挥提高折射率的效果的观点考虑，优选为约5nm以上，更优选为约10nm以上，进一步优选为约20nm以上。以上述范围的平均粒径存在于粘合剂层内的粒子p
hri
典型地以分散状态存在于粘合剂层中。换言之，上述粘合剂层包含基础聚合物等粘合剂成分，粒子p
hri
可以是分散在这样的粘合剂层内的粒子。
[0115]
另外，在此公开的存在于粘合剂层内的粒子p
hri
的基于上述tem观察的个数基准的粒径分布的标准偏差小于35nm是适当的，优选为20nm以下(例如小于20nm)。由此，可以有效地发挥使用粒子p
hri
带来的折射率提高的效果。上述标准偏差更优选小于15nm，进一步优选小于10nm，特别优选小于8nm。上述标准偏差的下限没有特别限制，可以为约1nm以上，例如可以为约2nm以上(典型地为约3nm以上)。
[0116]
在此公开的存在于粘合剂层内的粒子p
hri
在基于上述tem观察的个数基准的粒径分布中具有50nm以上的粒径的粒子的比例为约5％以下是适当的。粒径为50nm以上的大径粒子的比例少能够意味着凝聚粒子的量受到限制。在这样的构成中，能够更适当地发挥粒子p
hri
与粘合剂成分良好地相容所带来的效果。在上述粒径分布中，具有50nm以上的粒径的粒子的比例优选为约3％以下。
[0117]
虽然没有特别限制，但对于存在于粘合剂层内的粒子p
hri
优选限制在基于上述tem观察的个数基准的粒径分布中具有小于15nm的粒径的粒子的比例。这是因为具有小于15nm的粒径的粒子中含有被认为对提高折射率的贡献小的小径粒子。从这样的观点考虑，在上述粒径分布中，具有小于15nm的粒径的粒子的比例优选为约30％以下，更优选为约20％以下，进一步优选为约15％以下。考虑完全控制粒径分布的难度等时，在上述粒径分布中，具有小于15nm的粒径的粒子的比例可以为约1％以上，例如可以为2％以上(进一步为约3％以上)。
[0118]
由基于上述tem观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径、标准偏差、其它粒径分布特性可以通过粒子p
hri
种类的选择、粘合剂组成(主要是基础聚合物的单体组成、交联剂种类和量等)、适合于粘合剂的上述粒子p
hri
的表面处理、分散剂种类和使用量的选择、粒子p
hri
在粘合剂组合物中的添加形态(分散液、分散介质等)、添加条件等实现。例如，通过组合不同的粒子p
hri
、表面处理法、粘合剂成分从而制作多种粘合剂，并利用上述tem观察进行筛选(必要时，重复该操作)，可以得到含有具有所期望的粒径分布特性的粒子p
hri
的粘合剂。粒子p
hri
种类及其表面处理法可以根据含有粒子p
hri
的粘合剂的性质基于本说明书的记载内容和技术常识来选定。由基于上述tem观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径、标准偏差及其它粒径特性具体而言通过后述的实施例中记载的方法进行测定。
[0119]
(着色剂)
[0120]
粘合剂层中可以含有着色剂。由此能够调节粘合片的光透过性(遮光性)。作为上述着色剂，可以使用能够通过吸收在粘合剂层内行进的光而使其衰减的各种材料。着色剂例如可以是黑色、灰色、红色、蓝色、黄色、绿色、黄绿色、橙色、紫色等着色剂。上述着色剂典型地可以以分散在粘合剂层的构成材料中的状态(可以是溶解的状态。)包含在该粘合剂层中。作为着色剂，可以使用以往公知的颜料、染料中能够降低总透光率的一种或两种以上材料。作为颜料，可以列举无机颜料、有机颜料。作为染料，例如可以列举：偶氮类染料、蒽醌、喹酞酮、苯乙烯(styryl)类、二苯基甲烷、三苯基甲烷、嗪、三嗪、黄原胶、甲烷、偶氮甲碱、吖啶、二嗪。着色剂可以单独使用一种或适当组合使用两种以上。
[0121]
(黑色着色剂)
[0122]
由于可以利用少量的着色剂高效地调节遮光性，因此可以优选使用黑色着色剂。作为黑色着色剂的具体例，可以列举炭黑、石墨、苯胺黑、苝黑、花青黑、活性炭、二硫化钼、铬络合物、蒽醌类着色剂等。黑色着色剂可以单独使用一种或适当组合使用两种以上。
[0123]
(炭黑粒子)
[0124]
在一些优选方式中，粘合剂层含有炭黑粒子。作为所使用的炭黑粒子，可以没有特别限制地使用通常被称为炭黑(炉黑、槽法炭黑、乙炔黑、热裂炭黑、灯黑、松烟等)的炭黑粒子。另外，作为炭黑粒子，还可以使用具有羧基、氨基、磺酸基、含硅的基团(例如烷氧基甲硅烷基、烷基甲硅烷基)等官能团的表面改性炭黑粒子。这样的表面改性炭黑粒子也被称为自分散型炭黑，不需要添加分散剂，或者能够减少其添加量。上述炭黑粒子可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0125]
在粘合剂层含有炭黑粒子的方式中，粘合剂层中的除炭黑粒子以外的着色剂的含量没有特别限制，例如能够设定为小于13重量％，优选为小于10重量％，例如可以为小于5重量％，能够设定为小于3.0重量％(例如小于2.0重量％、进一步小于1重量％)。在此公开的技术优选可以以具有实质上不含有除炭黑粒子以外的着色剂的粘合剂层的方式实施。需要说明的是，在本说明书中，“实质上不含有”是指不有意地添加，例如粘合剂层中的含量可以为0.3重量％以下(例如为0.1重量％以下，典型地为0.01重量％以下)。
[0126]
由于利用少量的着色剂能够高效地调节粘合剂层的遮光性，因此可以优选使用颗粒状的着色剂(颜料)。在一些优选的方式中，能够使用平均粒径为约10nm以上(例如为约30nm以上)的着色剂(例如，炭黑等颗粒状黑色着色剂)。上述平均粒径例如为约50nm以上，可以为约100nm以上，也可以为约150nm以上。上述着色剂的平均粒径的上限没有特别限制，例如为约3000nm以下，也可以为约1000nm以下。从提高遮光性的观点考虑，上述着色剂的平均粒径为约500nm以下是适当的，优选为约300nm以下，更优选为约250nm以下，进一步优选为200nm以下(例如为约120nm以下、进一步为约100nm以下)。
[0127]
需要说明的是，本说明书中的着色剂的平均粒径是指体积平均粒径，具体而言，是指利用基于激光散射/衍射法的粒度分布测定装置测定的粒度分布中累积值为50％时的粒径(50％体积平均粒径；以下有时简称为d
50
。)。作为测定装置，例如可以使用microtrac bell公司制造的产品名称“microtrac mt3000ii”或其等价品。
[0128]
在在此公开的技术中，着色剂(优选炭黑粒子等黑色着色剂)在粘合剂组合物中的添加形态没有特别限制。炭黑粒子等着色剂可以以该粒子分散在分散介质中的状态的分散
液的形态添加到粘合剂组合物中。构成分散液的分散介质没有特别限制，可以列举：水(离子交换水、反渗透水、蒸馏水等)、各种有机溶剂(乙醇等醇类；丙酮等酮类；丁基溶纤剂、丙二醇单甲基醚乙酸酯等醚类；乙酸乙酯等酯类；甲苯等芳香族烃类；它们的混合溶剂)、水与上述有机溶剂的水性混合溶剂。上述分散液可以包含上述分散剂。通过将上述分散液混合到粘合剂组合物中，上述粘合剂组合物含有着色剂(优选炭黑粒子等黑色着色剂)，还可以含有分散剂。
[0129]
着色剂(优选炭黑粒子等黑色着色剂)的含量没有特别限制，可以考虑粘合剂层厚度、要达到的遮光性、所要求的粘合特性等而适当设定。粘合剂层中的着色剂的含量为约0.1重量％以上是适当的，从遮光性的观点考虑，优选为约0.5重量％以上，更优选为约1重量％以上，进一步优选为约2重量％以上，特别优选为约2.5重量％以上，例如可以为约3重量％以上。另外，上述着色剂(优选炭黑粒子等黑色着色剂)的含量能够设定为约50重量％以下，约30重量％以下是适当的，从粘合特性等观点考虑，优选为约10重量％以下。在优先提高折射率的情况下、在重视胶粘力等粘合特性的情况下，上述着色剂(优选炭黑粒子等黑色着色剂)的含量优选为约7重量％以下，更优选为约5重量％以下，可以为约3重量％以下。
[0130]
在此公开的技术以具有含有上述粒子p
hri
和着色剂(例如黑色着色剂，优选炭黑粒子)的粘合剂层的方式实施的情况下，粒子p
hri
与着色剂的含有比例以实现目标折射率、遮光性的方式设定，因此不限于特定的范围。粒子p
hri
与着色剂的含有比例优选设定为不损害两者在粘合剂层内的分散性、相容性等的范围。例如，粒子p
hri
的含量c
hri
相对于作为着色剂的炭黑粒子的含量c
cb
的重量比(c
hri
/c
cb
)能够设定在1～100的范围内。从更好地发挥粒子p
hri
的效果的观点考虑，上述比(c
hri
/c
cb
)为5以上是适当的，可以优选为10以上，更优选为20以上，进一步优选为25以上，也可以为30以上。从在含有粒子p
hri
的构成中适当地表现出由含有炭黑粒子而带来的着色效果(黑色化)的观点考虑，上述比(c
hri
/c
cb
)为70以下是适当的，优选为50以下，更优选为40以下，例如可以为35以下。
[0131]
在此公开的粘合剂组合物可以含有有助于提高上述着色剂的分散性的成分。该分散性提高成分例如可以是聚合物、低聚物、液态树脂、表面活性剂(阴离子型表面活性剂、阳离子型表面活性剂、非离子型表面活性剂、两性表面活性剂)等。分散性提高成分可以单独使用一种或组合使用两种以上。上述分散性提高成分优选溶解在粘合剂组合物中。上述低聚物例如可以是包含上述例示的丙烯酸类单体中的一种或两种以上的单体成分的低分子量聚合物(例如，mw小于约10
×
104、优选小于5
×
104的丙烯酸类低聚物)。上述液态树脂例如可以是软化点为约50℃以下、更优选为约40℃以下的增粘树脂(典型地为松香类、萜烯类、烃类等增粘树脂，例如氢化松香甲酯等)。利用这样的分散性提高成分，能够抑制着色剂(例如炭黑等颗粒状黑色着色剂)的分散不均，进而能够抑制粘合剂层的颜色不均。因此，能够形成外观品质更好的粘合片。
[0132]
分散性提高成分的添加方式没有特别限制，可以在配合到粘合剂组合物前的含有着色剂(优选炭黑粒子等黑色着色剂)的液体中含有，也可以在与着色剂相同的时机或者添加着色剂前后向粘合剂组合物中供给。
[0133]
分散性提高成分的含量没有特别限制，从抑制对粘合特性的影响(例如凝聚性的降低)的观点考虑，设定为粘合剂层整体的约20重量％以下(优选约10重量％以下，更优选7重量％以下，例如约5重量％以下)是适当的。在一些方式中，分散性提高成分的含量能够设
定为着色剂的重量的约10倍以下(优选约5倍以下，例如约3倍以下)。另一方面，从适当地发挥分散性提高成分的效果的观点考虑，其含量设定为粘合剂层整体的约0.2重量％以上(典型地为约0.5重量％以上，优选为约1重量％以上)是适当的。在一些方式中，分散性提高成分的含量能够设定为着色剂的重量的约0.2倍以上(优选约0.5倍以上，例如1倍以上)。
[0134]
(增粘树脂)
[0135]
在此公开的技术中的粘合剂层可以含有增粘树脂。由此，能够提高粘合片的剥离强度。作为增粘树脂，可以使用选自酚类增粘树脂、萜烯类增粘树脂、改性萜烯类增粘树脂、松香类增粘树脂、烃类增粘树脂、环氧类增粘树脂、聚酰胺类增粘树脂、弹性体类增粘树脂、酮类增粘树脂等公知的各种增粘树脂中的一种或两种以上。
[0136]
酚类增粘树脂的例子中包含萜烯酚树脂、氢化萜烯酚树脂、烷基酚醛树脂和松香酚树脂。
[0137]
萜烯酚树脂是指含有萜烯残基和酚残基的聚合物，是包括萜烯类与酚类化合物的共聚物(萜烯-酚共聚物树脂)和对萜烯类的均聚物或共聚物进行酚改性而得到的树脂(酚改性萜烯树脂)这两者的概念。作为构成这样的萜烯酚树脂的萜烯类的优选例，可以列举：α-蒎烯、β-蒎烯、柠檬烯(包含d体、l体和d/l体(松油精)。)等单萜类。氢化萜烯酚树脂是指具有对这样的萜烯酚树脂进行氢化而得到的结构的氢化萜烯酚树脂。有时也被称为加氢萜烯酚树脂。
[0138]
烷基酚醛树脂是由烷基酚和甲醛得到的树脂(油性酚醛树脂)。作为烷基酚醛树脂的例子，可以列举酚醛清漆型和甲阶酚醛型。
[0139]
松香酚树脂典型地为松香类或上述各种松香衍生物(包含松香酯类、不饱和脂肪酸改性松香类和不饱和脂肪酸改性松香酯类。)的酚改性物。松香酚树脂的例子包含通过用酸催化剂使苯酚加成在松香类或上述各种松香衍生物上并进行热聚合的方法等而得到的松香酚树脂。
[0140]
萜烯类增粘树脂的例子中包含α-蒎烯、β-蒎烯、d-柠檬烯、l-柠檬烯、松油精等萜烯类(典型地为单萜烯类)的聚合物。可以为一种萜烯类的均聚物，也可以为两种以上萜烯类的共聚物。作为一种萜烯类的均聚物，可以列举α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、松油精聚合物等。作为改性萜烯树脂的例子，可以列举对上述萜烯树脂进行改性而得到的树脂。具体而言，可以例示苯乙烯改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂等。
[0141]
此处所谓的松香类增粘树脂的概念中包含松香类和松香衍生物树脂这两者。松香类的例子包含：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香(生松香)；通过氢化、歧化、聚合等对这些未改性松香进行了改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它进行了化学修饰的松香等)。
[0142]
松香衍生物树脂典型地为如上所述的松香类的衍生物。在此所谓的松香类树脂的概念中包含未改性松香的衍生物和改性松香(包含氢化松香、歧化松香和聚合松香。)的衍生物。可以列举：例如作为未改性松香与醇类的酯的未改性松香酯、作为改性松香与醇类的酯的改性松香酯等松香酯类；例如用不饱和脂肪酸对松香类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；例如用不饱和脂肪酸对松香酯类进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；例如对松香类或上述各种松香衍生物(包含松香酯类、不饱和脂肪酸改性松香类和不饱和脂肪酸改性松香酯类。)的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；例如松香类或上述各
种松香衍生物的金属盐；等。作为松香酯类的具体例，可以列举：未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)的甲酯、三乙二醇酯、甘油酯、季戊四醇酯等。
[0143]
作为烃类增粘树脂的例子，可以列举：脂肪族类烃树脂、芳香族类烃树脂、脂肪族类环状烃树脂、脂肪族/芳香族类石油树脂(苯乙烯-烯烃类共聚物等)、脂肪族/脂环族类石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮-茚类树脂等各种烃类的树脂。
[0144]
增粘树脂的软化点没有特别限制。从提高凝聚力的观点考虑，在一些方式中，可以优选采用软化点(软化温度)为约80℃以上(优选约100℃以上)的增粘树脂。在此公开的技术可以优选以如下方式实施：将粘合剂层中所含的增粘树脂的总量设为100重量％，其中大于50重量％(更优选大于70重量％，例如大于90重量％)为具有上述软化点的增粘树脂。例如，可以优选使用具有这样的软化点的酚类增粘树脂(萜烯酚树脂等)。增粘树脂可以包含例如软化点为约135℃以上(进一步为约140℃以上)的萜烯酚树脂。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制。从提高对被粘物的密合性的观点考虑，在一些方式中，可以优选使用软化点为约200℃以下(更优选为约180℃以下)的增粘树脂。需要说明的是，增粘树脂的软化点可以基于jis k2207中规定的软化点试验方法(环球法)进行测定。
[0145]
在一些优选的方式中。可以列举上述增粘树脂包含一种或两种以上的酚类增粘树脂(典型地为萜烯酚树脂)的方式。在此公开的技术例如可以优选以如下方式实施：将增粘树脂的总量设为100重量％，其中约25重量％以上(更优选约30重量％以上)为萜烯酚树脂。可以是增粘树脂的总量的约50重量％以上为萜烯酚树脂，也可以是约80重量％以上(例如为约90重量％以上)为萜烯酚树脂。也可以增粘树脂实质上全部(例如为约95重量％～100重量％，进一步为约99重量％～100重量％)为萜烯酚树脂。
[0146]
虽然没有特别限制，但是，在一些方式中，上述增粘树脂可以含有羟值高于20mgkoh/g的增粘树脂。其中，优选羟值为30mgkoh/g以上的增粘树脂。以下，有时将羟值为30mgkoh/g以上的增粘树脂称为“高羟值树脂”。利用包含这样的高羟值树脂的增粘树脂，可以实现对被粘物的密合性优异、且凝聚力高的粘合剂层。在一些方式中，上述增粘树脂可以包含羟值为50mgkoh/g以上(更优选为70mgkoh/g以上)的高羟值树脂。
[0147]
需要说明的是，作为上述羟值的值，可以采用根据jis k0070：1992中规定的电位差滴定法测定的值。
[0148]
作为高羟值树脂，可以使用上述各种增粘树脂中具有规定值以上的羟值的树脂。高羟值树脂可以单独使用一种或组合使用两种以上。例如，作为高羟值树脂，可以优选采用羟值为30mgkoh/g以上的酚类增粘树脂。在一些优选的方式中，作为增粘树脂，至少使用羟值为30mgkoh/g以上的萜烯酚树脂。萜烯酚树脂能够通过酚的共聚比例而任意地控制羟值，因此是合适的。
[0149]
高羟值树脂的羟值的上限没有特别限制。从与基础聚合物的相容性等观点考虑，高羟值树脂的羟值为约200mgkoh/g以下是适当的，优选为约180mgkoh/g以下，更优选为约160mgkoh/g以下，进一步优选为约140mgkoh/g以下。在此公开的技术可以优选以增粘树脂包含羟值为30mgkoh/g～160mgkoh/g的高羟值树脂(例如酚类增粘树脂，优选萜烯酚树脂)的方式实施。在一些方式中，可以优选采用羟值为30mgkoh/g～80mgkoh/g(例如为30mgkoh/g～65mgkoh/g)的高羟值树脂。在其它一些方式中，可以优选采用羟值为70mgkoh/g～140mgkoh/g的高羟值树脂。
[0150]
虽然没有特别限制，但在使用高羟值树脂的情况下，高羟值树脂(例如萜烯酚树脂)在粘合剂层中所含的增粘树脂整体中所占的比例例如能够设定为约25重量％以上，优选为约30重量％以上，更优选为约50重量％以上(例如为约80重量％以上、典型地为约90重量％以上)。也可以是增粘树脂实质上全部(例如为约95重量％～100重量％，进一步为约99重量％～100重量％)为高羟值树脂。
[0151]
在粘合剂层包含增粘树脂的情况下，该增粘树脂的使用量没有特别限制，例如，相对于基础聚合物100重量份，可以在约1重量份～约100重量份的范围内适当设定。从适当地发挥提高剥离强度的效果的观点考虑，相对于基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)100重量份，增粘树脂的使用量设定为5重量份以上是适当的，优选设定为10重量份以上，也可以设定为15重量份以上。另外，从耐冲击性、凝聚力的观点考虑，相对于基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)100重量份，增粘树脂的使用量设定为50重量份以下是适当的，可以设定为40重量份以下，也可以设定为30重量份以下。
[0152]
(交联剂)
[0153]
在此公开的技术中，在粘合剂层的形成中使用的粘合剂组合物可以根据需要包含交联剂。交联剂的种类没有特别限制，可以从以往公知的交联剂中适当选择使用。作为这样的交联剂，例如可以列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、肼类交联剂、胺类交联剂、硅烷偶联剂等。其中，优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂，更优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂，特别优选异氰酸酯类交联剂。通过使用异氰酸酯类交联剂，具有可以得到粘合剂层的凝聚力、并且得到比其它交联体系更优异的耐冲击性的倾向。另外，异氰酸酯类交联剂的使用例如从改善对pet等聚酯树脂制的被粘物的胶粘力的观点考虑是有利的。交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0154]
作为异氰酸酯类交联剂，可以优选使用多官能异氰酸酯(是指每个分子具有平均两个以上异氰酸酯基的化合物，包含具有异氰脲酸酯结构的物质。)。异氰酸酯类交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0155]
作为多官能异氰酸酯的例子，可以列举：脂肪族多异氰酸酯类、脂环族多异氰酸酯类、芳香族多异氰酸酯类等。
[0156]
作为脂肪族多异氰酸酯类的具体例，可以列举：1,2-亚乙基二异氰酸酯；1,2-亚丁基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、1,4-四亚甲基二异氰酸酯等亚丁基二异氰酸酯；1,2-亚己基二异氰酸酯、1,3-亚己基二异氰酸酯、1,4-亚己基二异氰酸酯、1,5-亚己基二异氰酸酯、1,6-六亚甲基二异氰酸酯、2,5-亚己基二异氰酸酯等亚己基二异氰酸酯；2-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、3-甲基-1,5-戊烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯等。
[0157]
作为脂环族多异氰酸酯类的具体例，可以列举：异佛尔酮二异氰酸酯；1,2-环己基二异氰酸酯、1,3-环己基二异氰酸酯、1,4-环己基二异氰酸酯等环己基二异氰酸酯；1,2-环戊基二异氰酸酯、1,3-环戊基二异氰酸酯等环戊基二异氰酸酯；氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化四甲基二甲苯二异氰酸酯、4,4
’‑
二环己基甲烷二异氰酸酯等。
[0158]
作为芳香族多异氰酸酯类的具体例，可以列举：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二
异氰酸酯、4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、2,2
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4
’‑
二苯基醚二异氰酸酯、2-硝基二苯基-4,4
’‑
二异氰酸酯、2,2
’‑
二苯基丙烷-4,4
’‑
二异氰酸酯、3,3
’‑
二甲基二苯基甲烷-4,4
’‑
二异氰酸酯、4,4
’‑
二苯基丙烷二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、亚萘基1,4-二异氰酸酯、亚萘基1,5-二异氰酸酯、3,3
’‑
二甲氧基二苯基-4,4
’‑
二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,4-二异氰酸酯、苯二亚甲基-1,3-二异氰酸酯等。
[0159]
作为优选的多官能异氰酸酯，可以例示每个分子平均具有三个以上异氰酸酯基的多官能异氰酸酯。该三官能以上的异氰酸酯可以是二官能或三官能以上的异氰酸酯的多聚体(典型地二聚体或三聚体)、衍生物(例如，多元醇与两分子以上的多官能异氰酸酯的加成反应产物)、聚合物等。例如可以列举：二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体或二苯基甲烷二异氰酸酯的三聚体、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(异氰脲酸酯结构的三聚体加成物)、三羟甲基丙烷与甲苯二异氰酸酯的反应产物、三羟甲基丙烷与六亚甲基二异氰酸酯的反应产物、多亚甲基多苯基异氰酸酯、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯等多官能异氰酸酯。作为该多官能异氰酸酯的市售品，可以列举：旭化成化学公司制造的商品名“duranate tpa-100”、东曹公司制造的商品名“coronate l”、东曹公司的“coronate hl”、东曹公司的“coronate hk”、东曹公司的“coronate hx”、东曹公司的“coronate 2096”等。
[0160]
异氰酸酯类交联剂的使用量没有特别限制。例如，相对于基础聚合物100重量份，能够设定为约0.5重量份以上。从兼顾凝聚力和密合性、耐冲击性等观点考虑，相对于基础聚合物100重量份，异氰酸酯类交联剂的使用量例如能够设定为1.0重量份以上，也可以设定为1.5重量份以上(典型地为2.0重量份以上，例如为2.5重量份以上)。另一方面，从提高对被粘物的密合性的观点考虑，上述异氰酸酯类交联剂的使用量相对于基础聚合物100重量份设定为10重量份以下是适当的，可以设定为8重量份以下，也可以设定为5重量份以下(例如为3重量份以下)。
[0161]
在一些优选的方式中，作为交联剂，可以组合使用异氰酸酯类交联剂和交联性官能团的种类与该异氰酸酯类交联剂不同的至少一种交联剂。根据在此公开的技术，通过组合使用除异氰酸酯类交联剂以外的交联剂(即，交联性反应基团的种类与异氰酸酯类交联剂不同的交联剂。以下也称为“非异氰酸酯类交联剂”。)和异氰酸酯类交联剂，能够发挥优异的凝聚力。例如在包含唑类防锈剂等防锈剂的构成中，能够适当地兼顾高耐热凝聚力和优异的防金属腐蚀性。需要说明的是，在此公开的技术中的粘合剂层可以以交联反应后的形态、交联反应前的形态、部分进行了交联反应的形态、它们的中间或复合的形态等含有上述交联剂。上述交联剂典型地主要以交联反应后的形态含有在粘合剂层中。
[0162]
可以与异氰酸酯类交联剂组合使用的非异氰酸酯类交联剂的种类没有特别限制，可以从上述交联剂中适当选择使用。非异氰酸酯类交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0163]
在一些优选的方式中，可以采用环氧类交联剂作为非异氰酸酯类交联剂。例如，通过并用异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂，容易兼顾凝聚性和耐冲击性。作为环氧类交联剂，可以没有特别限制地使用在一分子中具有两个以上环氧基的化合物。优选在一分子中具有三个～五个环氧基的环氧类交联剂。环氧类交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0164]
虽然没有特别限制，但作为环氧类交联剂的具体例，例如可以列举：n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基-间苯二甲胺、1,3-双(n,n-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚等。作为环氧类交联剂的市售品，可以列举：三菱瓦斯化学公司制造的商品名“tetrad-c”和商品名“tetrad-x”、dic公司制造的商品名“epiclon cr-5l”、nagase chemte x公司制造的商品名“denacol ex-512”、日产化学工业公司制造的商品名“tepic-g”等。
[0165]
环氧类交联剂的使用量没有特别限制。环氧类交联剂的使用量例如相对于基础聚合物100重量份能够设定为大于0重量份且约1重量份以下(典型地为约0.001重量份～0.5重量份)。从适当地发挥提高凝聚力的效果的观点考虑，环氧类交联剂的使用量相对于基础聚合物100重量份设定为约0.002重量份以上是适当的，优选为约0.005重量份以上，更优选为约0.008重量份以上。另外，从提高对被粘物的密合性的观点考虑，环氧类交联剂的使用量相对于基础聚合物100重量份设定为约0.2重量份以下是适当的，优选为约0.1重量份以下，更优选为小于约0.05重量份，进一步优选为小于约0.03重量份(例如为约0.025重量份以下)。通过减少环氧类交联剂的使用量，具有耐冲击性提高的倾向。
[0166]
在此公开的技术中，异氰酸酯类交联剂的含量与非异氰酸酯类交联剂(例如环氧类交联剂)的含量的关系没有特别限制。非异氰酸酯类交联剂的含量例如能够设定为异氰酸酯类交联剂的含量的约1/50以下。从更适当地兼顾对被粘物的密合性和凝聚力的观点考虑，非异氰酸酯类交联剂的含量以重量基准计设定为异氰酸酯类交联剂的含量的约1/75以下是适当的，优选设定为约1/100以下(例如为1/150以下)。另外，从适当地发挥组合使用异氰酸酯类交联剂和非异氰酸酯类交联剂(例如环氧类交联剂)所带来的效果的观点考虑，非异氰酸酯类交联剂的含量设定为异氰酸酯类交联剂的含量的约1/1000以上，例如约1/500以上是适当的。
[0167]
交联剂的总使用量(总量)没有特别限制。例如，相对于基础聚合物(优选丙烯酸类聚合物)100重量份，能够设定为约10重量份以下，能够从优选为约0.005重量份～10重量份，更优选在约0.01重量份～5重量份的范围内选择。
[0168]
(防锈剂)
[0169]
一些优选的方式的粘合剂层可以含有防锈剂。作为防锈剂，可以优选使用唑类防锈剂。包含上述防锈剂的粘合剂层在粘贴于金属上使用等要求防金属腐蚀性的情况下是优选的。作为唑类防锈剂，可以优选使用以含有两个以上杂原子的五元环芳香族化合物、且这些杂原子中的至少一个为氮原子的唑类化合物作为有效成分的唑类防锈剂。作为上述唑类化合物，可以适当采用以往以外作为铜等金属的防锈剂使用的唑类化合物。
[0170]
作为唑类化合物，例如可以列举：咪唑、吡唑、唑、异唑、噻唑、异噻唑、硒唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、1,2,5-二唑、1,3,4-二唑、1,2,3-噻二唑、1,2,4-噻二唑、1,3,4-噻二唑、四唑、1,2,3,4-噻三唑等唑类；它们的衍生物；它们的胺盐；它们的金属盐；等。作为唑类的衍生物的例子，可以列举包含唑环和其它环、例如苯环的稠环的结构的化合物。作为具体例，可以列举：吲唑、苯并咪唑、苯并三唑(即，作为1,2,3-三唑的唑环与苯环稠合而得到的结构的1,2,3-苯并三唑)、苯并噻唑等和进而作为它们的衍生物的烷基苯并三唑(例如，5-甲基苯并三唑、5-乙基苯并三唑、5-正丙基苯并三唑、5-异丁基苯并三唑、4-甲基苯并三唑)、烷氧基苯并三唑(例如5-甲氧基苯并三唑)、烷基氨基苯并三唑、烷基氨基磺酰
基苯并三唑、巯基苯并三唑、羟基苯并三唑、硝基苯并三唑(例如4-硝基苯并三唑)、卤代苯并三唑(例如5-氯苯并三唑)、羟基烷基苯并三唑、羟基苯并三唑、氨基苯并三唑、(取代氨基甲基)-甲苯基三唑、羧基苯并三唑、n-烷基苯并三唑、双苯并三唑、萘并三唑、巯基苯并噻唑、氨基苯并噻唑等、它们的胺盐、它们的金属盐等。作为唑类的衍生物的其它例，可以列举：非稠环结构的唑类衍生物、例如像3-氨基-1,2,4-三唑、5-苯基-1h-四唑等那样在非稠合的唑环上具有取代基的结构的化合物。唑类化合物可以单独使用一种或组合使用两种以上。
[0171]
作为可以用作唑类防锈剂的化合物的优选例，可以列举以苯并三唑类化合物作为有效成分的苯并三唑类防锈剂。在此公开的技术例如可以优选以上述基础聚合物为丙烯酸类聚合物、且上述防锈剂为苯并三唑类防锈剂的方式实施。在这样的方式中，可以适当地实现防金属腐蚀性良好、且胶粘可靠性优异的粘合片。作为苯并三唑类化合物的优选例，可以列举：1,2,3-苯并三唑、5-甲基苯并三唑、4-甲基苯并三唑、羧基苯并三唑等。
[0172]
作为在此公开的粘合剂层中可以包含的除唑类防锈剂以外的防锈剂的例子，没有特别限制，例如可以列举：胺化合物、亚硝酸盐类、苯甲酸铵、邻苯二甲酸铵、硬脂酸铵、棕榈酸铵、油酸铵、碳酸铵、二环己基胺苯甲酸盐、脲、乌洛托品、硫脲、氨基甲酸苯酯、n-环己基氨基甲酸环己铵(chc)等。这些除唑类以外的防锈剂(非唑类防锈剂)可以单独使用一种或组合使用两种以上。在此公开的技术可以优选以实质上不使用非唑类防锈剂的方式实施。
[0173]
防锈剂(优选唑类防锈剂，例如苯并三唑类防锈剂)的含量没有特别限制，例如，相对于基础聚合物100重量份，能够设定为0.01重量份以上(典型地为0.05重量份以上)。从得到更良好的防金属腐蚀的效果的观点考虑，上述含量可以为0.1重量份以上，可以为0.3重量份以上，也可以为0.5重量份以上。另一方面，从提高粘合剂的凝聚力的观点考虑，防锈剂的含量相对于基础聚合物100重量份设定为小于8重量份是适当的，可以设定为6重量份以下，也可以设定为5重量份以下。
[0174]
(其它添加剂)
[0175]
粘合剂组合物中可以根据需要含有流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、防静电剂、抗老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等在粘合剂的领域中常用的各种添加剂。对于这样的各种添加剂，可以利用常规方法使用以往公知的物质，并非本发明的特征所在，因此省略详细说明。
[0176]
(粘合剂组合物)
[0177]
在此公开的粘合剂层(由粘合剂构成层)可以是由水类粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物、通过照射紫外线或电子射线等的活性能量射线而固化的活性能量射线固化型粘合剂组合物形成的粘合剂层。水类粘合剂组合物是指在以水作为主要成分的溶剂(水类溶剂)中包含粘合剂(粘合剂层形成成分)的形态的粘合剂组合物，典型的是包含被称为水分散型粘合剂组合物(粘合剂的至少一部分分散在水中的形态的组合物)等。另外，溶剂型粘合剂组合物是指在有机溶剂中包含粘合剂的形态的粘合剂组合物。作为溶剂型粘合剂组合物中所含的有机溶剂，可以没有特别限制地使用作为上述溶液聚合中可使用的有机溶剂(甲苯、乙酸乙酯等)所例示的一种或两种以上。在此公开的技术从粘合特性等观点考虑可以优选以具有由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层的方式实施。在具有由溶剂型粘合剂组合物形成的溶剂型粘合剂层的方式中，可以优选地实现在此公开的
技术所带来的折射率提高效果。
[0178]
如上所述，根据本说明书，提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包含在此公开的粘合剂层中可以含有的成分的中的一种或两种以上。通过使用该粘合剂组合物，可以得到折射率提高、且总透光率被限制为规定值以下的粘合片。上述粘合剂组合物包含基础聚合物，优选可以包含粒子p
hri
。另外，可以包含着色剂(优选黑色着色剂，更优选炭黑粒子)。此外，可以含有上述的粘合剂层中可以含有的成分。粘合剂层中可以含有的各成分的含量(重量％)在粘合剂组合物中可以称为固体成分基准(也称为不挥发成分基准。)的含量(重量％)。对于其它粘合剂组合物的详细情况，如在粘合剂层中说明的那样，因此省略重复的说明。
[0179]
(粘合剂层的形成)
[0180]
在此公开的粘合剂层可以通过以往公知的方法形成。例如，可以采用通过在具有剥离性的表面(剥离面)上施加粘合剂组合物并使其干燥而形成粘合剂层的方法。对于具有支撑基材的构成的粘合片而言，例如，可以采用通过在该支撑基材上直接施加(典型地为涂布)粘合剂组合物并使其干燥而形成粘合剂层的方法(直接法)。另外，可以采用通过在具有剥离性的表面(剥离面)施加粘合剂组合物并使其干燥而在该表面上形成粘合剂层，将该粘合剂层转印到支撑基材上的方法(转印法)。作为上述剥离面，例如可以优选利用后述的剥离衬垫的表面。需要说明的是，在此公开的粘合剂层典型地为连续地形成，但不限于这样的方式，例如可以是形成为点状、条状等规则或不规则的图案的粘合剂层。
[0181]
粘合剂组合物的涂布可以使用例如凹版辊涂机、模涂机、棒涂机等以往公知的涂布机进行。或者，也可以通过浸渍、幕帘涂布法等涂布粘合剂组合物。
[0182]
从促进交联反应、提高制造效率等观点考虑，粘合剂组合物的干燥优选在加热下进行。干燥温度例如能够设定为约40℃～约150℃，优选设定为约60℃～约130℃。使粘合剂组合物干燥后，可以出于粘合剂层内的成分转移的调节、交联反应的进行、可能存在于粘合剂层内的应变的松弛等目的而进一步进行熟化。
[0183]
在此公开的粘合剂层可以是单层结构，也可以是具有两层以上的多层结构。从生产率等观点考虑，粘合剂层优选为单层结构。或者，在粘合剂层中，上述粒子p
hri
等含有成分可以偏在于粘合剂层表面侧的规定厚度区域中，着色剂等含有成分可以偏在于粘合剂层的规定区域中。通过这样的构成，也可以得到具有规定值以下的总透光率、具有规定值以上的折射率的粘合片。具有上述多层结构的粘合剂层、特定成分偏在的粘合剂层可以通过将不同组成的粘合剂层、粘合剂组合物在适当的条件(温度、层叠速度等)下进行层叠等而得到。
[0184]
粘合剂层的厚度没有特别限制。从避免粘合片变得过厚的观点考虑，粘合剂层的厚度为约100μm以下是适当的，优选为约70μm以下，更优选为约50μm以下(例如为约30μm以下)。粘合剂层的厚度能够设定为约35μm以下，例如可以为约25μm以下，进一步可以为约15μm以下。限制了厚度的粘合剂层能够很好地应对厚度减薄化、轻量化的要求。粘合剂层的厚度的下限没有特别限制，从对被粘物的密合性的观点考虑，设定为约1μm以上是有利的，设定为约3μm以上是适当的，优选为约5μm以上，更优选为约8μm以上，从胶粘性、耐冲击性等观点考虑，进一步优选为约12μm以上(例如为约15μm以上)，特别优选为约20μm以上，可以为约30μm以上，可以为约35μm以上，也可以为约40μm以上。通过设定为规定以上的厚度，能够优选地实现受限制的光透过性(例如遮光性)和所期望的粘合特性。另外，根据具有规定值以
上的厚度的粘合剂层，容易得到更优异的耐冲击性。
[0185]
＜支撑基材＞
[0186]
在此公开的粘合片为单面粘合型或双面粘合型的带基材的粘合片的形态的方式中，作为支撑(背衬)粘合剂层的基材，可以使用树脂膜、纸、布、橡胶片、发泡体片、金属箔、它们的复合体等。作为树脂膜的例子，可以列举：聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃制膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等聚酯膜；氯乙烯树脂膜；乙酸乙烯酯树脂膜；聚酰亚胺树脂膜；聚酰胺树脂膜；含氟树脂膜；玻璃纸(cellophane)等。作为纸的例子，可以列举：日本纸、牛皮纸、玻璃纸、优质纸、合成纸、表面涂层纸等。作为布的例子，可以列举通过各种纤维状物质单独或混纺等而得到的织布、无纺布等。作为上述纤维状物质，可以例示：棉、人造短纤维、马尼拉麻、纸浆、人造丝、乙酸纤维、聚酯纤维、聚乙烯醇纤维、聚酰胺纤维、聚烯烃纤维等。作为橡胶片的例子，可以列举：天然橡胶片、丁基橡胶片等。作为发泡体片的例子，可以列举：发泡聚氨酯片、发泡氯丁橡胶片等。作为金属箔的例子，可以列举铝箔、铜箔等。
[0187]
需要说明的是，在此所谓的无纺布主要是指在粘合带和其它粘合片的领域中使用的粘合片用无纺布的概念，典型地是指使用通常的造纸机制作的无纺布(有时也称为所谓的“纸”。)。
[0188]
作为构成带基材的粘合片的支撑基材，可以优选使用含有树脂膜作为基础膜的支撑基材。上述基础膜典型地为可独立地保持形状的(非依赖性的)构件。在此公开的技术中的支撑基材可以实质上由这样的基础膜构成。或者，上述支撑基材可以除了上述基础膜以外还包含辅助性的层。作为上述辅助性的层的例子，可以列举设置在上述基础膜的表面的着色层、反射层、底涂层、防静电层等。
[0189]
上述树脂膜是以树脂材料作为主要成分(例如，在该树脂膜中含量大于50重量％的成分)的膜。作为树脂膜的例子，可以列举：聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃类树脂膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)等聚酯类树脂膜；氯乙烯类树脂膜；乙酸乙烯酯类树脂膜；聚酰亚胺类树脂膜；聚酰胺类树脂膜；含氟树脂膜；玻璃纸；等。树脂膜可以是天然橡胶膜、丁基橡胶膜等橡胶类膜。其中，从操作性、加工性的观点考虑，优选聚酯膜，其中特别优选pet膜。需要说明的是，在本说明书中，“树脂膜”典型地为非多孔的片，是区别于所谓的无纺布、织布的概念(换言之，是排除无纺布、织布的概念)。上述树脂膜可以是无拉伸膜、单轴拉伸膜、双轴拉伸膜中的任一种。
[0190]
在支撑基材(例如树脂膜)中可以含有着色剂。由此，能够调节支撑基材的光透过性(遮光性)。调节支撑基材的光透过性(例如垂直透光率)有助于调节该支撑基材的光透过性、进而调节含有该基材的粘合片的光透过性。
[0191]
作为着色剂，与粘合剂层中可以含有的着色剂相同，可以使用以往公知的颜料、染料。着色剂没有特别限制，例如可以是黑色、灰色、白色、红色、蓝色、黄色、绿色、黄绿色、橙色、紫色、金色、银色、珍珠色等着色剂。
[0192]
在一些方式中，由于通过少量的着色剂就能够高效地调节遮光性(例如垂直透光率)，因此，作为支撑基材用着色剂，可以优选使用黑色着色剂。作为具体的黑色着色剂，可以列举作为粘合剂层中可以含有的着色剂所例示的黑色着色剂。在一些优选的方式中，可
以使用平均粒径为10nm～500nm、更优选为10nm～120nm的颜料(例如，炭黑等颗粒状黑色着色剂)。
[0193]
支撑基材(例如树脂膜)中的着色剂的使用量没有特别限制，可以设定为以能够赋予期望的光学特性的方式进行了适当调节的量。着色剂的使用量设定为支撑基材的重量的约0.1重量％～约30重量％是适当的，例如能够设定为0.1重量％～25重量％(典型地为0.1重量％～20重量％)。
[0194]
在上述支撑基材(例如树脂膜)中可以根据需要配合填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、分散剂(表面活性剂等)、抗老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂等各种添加剂。各种添加剂的配合比例可以为约小于30重量％(例如约小于20重量％、典型地约小于10重量％)。
[0195]
上述支撑基材(例如树脂膜)可以是单层结构，也可以具有二层、三层或三层以上的多层结构。从形状稳定性的观点考虑，支撑基材优选为单层结构。在多层结构的情况下，优选至少一层(优选全部层)为具有上述树脂(例如聚酯类树脂)的连续结构的层。支撑基材(典型地为树脂膜)的制造方法可以适当地采用以往公知的方法，没有特别限制。例如可以适当采用挤出成型、吹胀成型、t模铸造成型、压延辊成型等以往公知的通常的膜成型方法。
[0196]
支撑基材可以通过配置在基础膜(优选树脂膜)的表面的着色层而着色。在像这样包含基础膜和着色层的构成的基材中，上述基础膜可以含有着色剂，也可以不含有。上述着色层可以配置在基础膜的任一个表面，也可以分别配置在两个表面。在基础膜的两个表面分别配置有着色层的构成中，这些着色层的构成可以相同，也可以不同。
[0197]
这样的着色层典型地可以将含有着色剂和粘结剂的着色层形成用组合物涂布在基础膜上来形成。作为着色剂，与粘合剂层、树脂膜中可以含有的着色剂相同，可以使用以往公知的颜料、染料。作为粘结剂，可以没有特别限制地使用在涂料或印刷的领域中公知的材料。例如可以例示：聚氨酯、酚醛树脂、环氧树脂、脲三聚氰胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等。着色层形成用组合物例如可以是溶剂型、紫外线固化型、热固化型等。着色层的形成可以没有特别限制地采用一直以来在着色层的形成中所采用的手段进行。例如，可以优选采用通过凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷等印刷而形成着色层(印刷层)的方法。
[0198]
着色层可以是整体由一层构成的单层结构，也可以是包含两层、三层或三层以上的子着色层的多层结构。包含两层以上的子着色层的多层结构的着色层例如可以通过重复进行着色层形成用组合物的涂布(例如印刷)来形成。各子着色层中所含的着色剂的颜色、配合量可以相同，也可以不同。在用于赋予遮光性的着色层中，从防止针孔的产生而提高防漏光的可靠性的观点考虑，制成多层结构特别有意义。
[0199]
着色层整体的厚度为约1μm～约10μm是适当的，优选为约1μm～约7μm，例如能够设定为约1μm～约5μm。在包含两层以上的子着色层的着色层中，各子着色层的厚度优选为约1μm～约2μm。
[0200]
支撑基材的厚度没有特别限制。从避免粘合片变得过厚的观点考虑，支撑基材的厚度例如能够设定为约200μm以下(例如为约100μm以下)。根据粘合片的使用目的、使用方式，支撑基材的厚度可以为约70μm以下，可以为约30μm以下，也可以为约15μm以下(例如为约8μm以下)。支撑基材的厚度的下限没有特别限制。从粘合片的操作性(可处理性)、加工性等观点考虑，支撑基材的厚度为约2μm以上是适当的，优选为约5μm以上，例如为约10μm以
上。
[0201]
对于支撑基材的表面，可以实施电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、涂布底涂剂等以往公知的表面处理。这样的表面处理可以是用于提高支撑基材与粘合剂层的密合性、换言之粘合剂层对支撑基材的锚固性的处理。
[0202]
另外，在此公开的技术以带基材的单面粘合片的形态实施的情况下，可以根据需要对支撑基材的背面实施剥离处理。剥离处理例如可以是将通常的有机硅类、长链烷基类、氟类等剥离处理剂施加成典型地为约0.01μm～约1μm(例如为0.01μm～0.1μm)的薄膜状的处理。通过实施该剥离处理，可以得到容易进行将粘合片卷绕成卷状的卷绕体的退卷等效果。
[0203]
＜剥离衬垫＞
[0204]
在此公开的技术中，在粘合剂层的形成、粘合片的制作、使用前的粘合片的保存、流通、形状加工等时，可以使用剥离衬垫。作为剥离衬垫，没有特别限制，例如可以使用在树脂膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫；包含含氟聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃类树脂(聚乙烯、聚丙烯等)的低胶粘性材料的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如可以是通过有机硅类、长链烷基类、氟类、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成的。
[0205]
＜粘合片的总厚度＞
[0206]
在此公开的粘合片(包含粘合剂层，在具有支撑基材的构成中进一步包含支撑基材，但不包含剥离衬垫。)的总厚度没有特别限制。粘合片的总厚度例如能够设定为约300μm以下，从薄型化的观点考虑，约200μm以下是适当的，也可以为约100μm以下(例如为约70μm以下)。粘合片的厚度的下限没有特别限制，能够设定为约1μm以上，例如设定为约3μm以上是适当的，优选为约6μm以上，更优选为约10μm以上(例如为约15μm以上)。具有规定值以上的厚度的粘合片具有操作性良好、胶粘性、耐冲击性也优异的倾向。需要说明的是，对于无基材的粘合片而言，粘合剂层的厚度为粘合片的总厚度。
[0207]
在一些优选的方式中，粘合片的厚度能够设定为约50μm以下，例如可以为约35μm以下，可以为约25μm以下，进一步也可以为约15μm以下或约10μm以下(例如为约7μm以下)。上述的粘合片厚度没有特别限制，可以优选地应用于无基材双面粘合片。在这样的薄厚的构成中，根据在此公开的技术，能够发挥良好的遮光性。无基材双面粘合片的厚度的下限值能够设定为约1μm以上，从胶粘力等粘合特性的观点考虑，设定为约3μm以上(例如为5μm以上)是适当的，优选为约8μm以上，更优选为约12μm以上(例如为约15μm以上)，从胶粘性、耐冲击性的观点考虑，进一步优选为约20μm以上，可以为约30μm以上，可以为约35μm以上，也可以为约40μm以上。
[0208]
＜用途＞
[0209]
在此公开的粘合片适合于粘贴在光透过性受到限制且折射率比通常的粘合剂高的材料上的用途。例如，在便携式电子设备等电子设备中，出于图像显示等目的，存在包含发光元件的电子设备，因此可能对粘合片要求受限制的光透过性(例如遮光性)。在此公开的粘合片适合于这样的电子设备。
[0210]
上述便携式电子设备的非限定性的例子包含：手机、智能手机、平板型个人电脑、笔记本型个人电脑、各种可穿戴设备(例如手表那样的戴在手腕上的手腕穿戴型、用夹子、
带子等戴在身体的一部分上的模块化型、包括眼镜型(单眼型、双眼型。也包括头盔型。)的眼睛佩戴(eyewear)型、以例如饰品的形态佩戴在衬衫、袜子、帽子等上的衣服型、耳机那样的佩戴在耳朵上的耳朵穿戴型等)、数码照像机、数码摄像机、音响设备(便携音乐播放器、录音笔等)、计算器(台式计算器等)、便携游戏设备、电子辞典、电子记事本、电子书、车载用信息设备、便携收音机、便携电视、便携打印机、便携扫描仪、便携调制解调器等。需要说明的是，在本说明书中“便携”解释为仅仅可以携带是不充分的，其实质具有个人(标准成人)可相对容易地搬动的水平的便携性。
[0211]
在此公开的粘合片可以优选例如出于在这样的便携式电子设备中具有压敏传感器的便携式电子设备内将压敏传感器和其它构件固定的目的而使用。在一些优选的方式中，粘合片可以用于在具有通过用于指示画面上的位置的装置(典型地为笔型、鼠标型的装置)和用于检测位置的装置而能够在与画面相对应的板(典型地为触控面板)上指定绝对位置的功能的电子设备(典型地为便携式电子设备)内，将压敏传感器和其它构件固定。
[0212]
另外，在此公开的粘合片还适合于如下用途：配置在便携式电子设备中的触控面板显示器等显示画面(显示部)的背面，从而防止透过该显示画面的光的反射。通过将在此公开的粘合片配置在上述显示画面(显示部)的背面，无论便携式电子设备的使用方式如何，均能够防止显示画面的视觉辨识性的降低。另外，上述反射可因配置在显示画面的背面侧的金属制构件而发生，通过将在此公开的粘合片用于例如上述金属制构件与显示部的接合，能够同时实现构件的接合和赋予遮光性。
[0213]
另外，在此公开的粘合片适合于内置光传感器的便携式电子设备。出于设备的操作、接近物的感知、周围的亮度(环境光)的检测、数据通信等目的，上述便携式电子设备等各种设备可以具有利用红外线、可见光、紫外线等光线的光传感器。虽然没有特别限制，但作为上述光传感器，可以列举加速度传感器、接近传感器、亮度传感器(环境光传感器)等。这样的光传感器具有紫外线、可见光、红外线等光线的光接收元件，另外，也可以具有红外线等特定光线的发光元件。换言之，光传感器可以含有包含紫外线、可见光和红外线的波长区域内的特定波长区域的光线的发光元件和/或光接收元件。对于这样的设备，应用在此公开的技术，抑制在光传感器中利用的光线的反射，由此能够防止传感器的动作精度降低。
[0214]
作为粘贴有在此公开的粘合片的材料(被粘物材料)，没有特别限制，例如可以列举：铜、银、金、铁、锡、钯、铝、镍、钛、铬、锌等、或包含它们中的两种以上的合金等金属材料、例如聚酰亚胺类树脂、丙烯酸类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚酯类树脂(pet类树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯类树脂等)、聚氯乙烯类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚酰胺类树脂(所谓的芳族聚酰胺树脂等)、聚芳酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、液晶聚合物等各种树脂材料(典型地为塑料材料)、氧化铝、氧化锆、钠钙玻璃、石英玻璃、碳等无机材料等。其中，广泛使用铜、铝、不锈钢等金属材料、pet等聚酯类树脂、聚酰亚胺类树脂、芳族聚酰胺树脂、聚苯硫醚类树脂等树脂材料(典型地为塑料材料)。上述材料可以是构成电子设备等产品的构件的材料。在此公开的粘合片可以粘贴在由上述材料构成的构件上来使用。另外，上述材料可以是构成上述压敏传感器、显示部等固定对象物(例如电磁波屏蔽物、增强板等背面构件)的材料。需要说明的是，固定对象物是指粘贴有粘合片的对象物、即被粘物。另外，背面构件是指例如在便携式电子设备中配置在上述压敏传感器、显示部的表面(视觉辨识侧)的相反侧的构件。另外，上述固定对象物可以是单层结构、多层结构中的任一
种形态，也可以对粘贴粘合片的表面(粘贴面)实施各种表面处理。虽然没有特别限制，但作为固定对象物的一例，可以列举厚度为约1μm以上(典型地为约5μm以上，例如为约60μm以上，进一步为约120μm以上)且约1500μm以下(例如为约800μm以下)的背面构件。
[0215]
作为在此公开的粘合片的粘贴对象的构件、材料(在双面粘合片中为至少一个被粘物)可以是包含折射率比通常的粘合剂高的材料的构件、材料。被粘物材料的折射率例如为1.50以上，其中也有折射率为1.58以上的被粘物材料，还存在折射率为1.62以上(例如为约1.66)的被粘物材料。这样的高折射率的被粘物材料典型地为树脂材料。更具体而言，可以是pet等聚酯类树脂、聚酰亚胺类树脂、芳族聚酰胺树脂、聚苯硫醚类树脂、聚碳酸酯类树脂等。对于这样的材料，可以优选地发挥使用在此公开的粘合片带来的效果(抑制由折射率差导致的光线的反射)。上述被粘物材料的折射率的上限例如为1.80以下，可以为1.70以下。在此公开的粘合片可以优选以粘贴于如上所述的高折射率的被粘物(例如构件)的方式使用。作为这样的被粘物的优选例，可以列举折射率为1.50～1.80(优选为1.60～1.70)的树脂膜。上述折射率可以通过与粘合片的折射率同样的方法进行测定。
[0216]
另外，作为粘合片的粘贴对象的构件、材料(在双面粘合片中，至少一个被粘物)的折射率与粘合片的折射率之差(折射率差)为小于约0.18是适当的。由此，优选地抑制被粘物与粘合片的界面的光线反射。上述折射率差优选小于0.12，更优选小于0.10，进一步优选小于0.08，特别优选小于0.05。需要说明的是，理论上上述折射率差为零(
±
0.00)，但具有约0.01以上(例如为约0.03以上)的差在实用上是可允许的。
[0217]
另外，作为粘合片的粘贴对象的构件、材料(在双面粘合片中为至少一个被粘物)可以是具有光透过性的构件、材料。由于例如传感器的光线透过被粘物而到达粘合片，因此这样的被粘物容易得到由在此公开的技术带来的效果(抑制被粘物与粘合片的界面的光线反射)的优点。上述被粘物的总透光率例如大于50％，可以是70％以上。在一些优选的方式中，上述被粘物的总透光率为80％以上，更优选为90％以上，可以是95％以上(例如为95～100％)。这样的材料可以是配置在便携式电子设备等各种设备的图像显示部的背面的树脂膜。在此公开的粘合片可以优选以粘贴在如上所述的总透光率为规定值以上的被粘物(例如构件)上的方式使用。上述总透光率可以通过与粘合片的总透光率同样的方法进行测定。
[0218]
在一些优选的方式中，粘贴有粘合片的被粘物(例如构件)可以是具有上述折射率、且具有上述总透光率的被粘物。具体而言，粘合片可以优选以粘贴于折射率为1.50以上(例如为约1.58以上，进一步为约1.62以上，典型地为约1.66)、且总透光率大于50％(例如可以为70％以上，优选为80％以上，更优选为90％以上，进一步为95％以上)被粘物(例如构件)上的方式使用。在这样的粘贴于被粘物材料的方式中，可以特别优选地发挥由在此公开的技术带来的效果。
[0219]
如上所述，根据在此公开的技术，提供具有在此公开的粘合片和粘贴有该粘合片的构件的层叠体。粘贴有粘合片的构件可以是具有上述被粘物材料的折射率的构件。另外，粘合片的折射率与构件的折射率之差(折射率差)可以是上述被粘物与粘合片的折射率差。对于构成层叠体的构件，如作为上述构件、材料、被粘物所说明的那样，因此不重复进行重复说明。
[0220]
在此公开的粘合片的光透过性受到限制，在优选的方式中可以是遮光性优异的粘合片，因此优选地用于包含led(发光二极管)等各种光源、自发光的有机el(电致发光)等发
光元件的电子设备。例如，能够优选地用于具有要求规定的光学特性的液晶显示装置的电子设备(典型地为便携式电子设备)。更具体而言，可以优选地用于具有液晶显示模块单元(lcd单元)和背光模块单元(bl单元)的液晶显示装置中的该lcd单元与该bl单元的接合。
[0221]
图4为示意性地示出液晶显示装置的构成例的示意性分解立体图。如图4所示，便携式电子设备100所具有的液晶显示装置200具有lcd单元(部件)210和bl单元(部件)220。液晶显示装置200还包含粘合片230而构成。在该构成例中，粘合片230为加工成框状(边框状)的双面胶粘性的片(双面粘合片)的形态，配置在bl单元220与lcd单元210之间而将两者接合。需要说明的是，bl单元220典型地除了光源以外还包含反射片、导光板、扩散片、棱镜片等而构成。
[0222]
在此公开的粘合片可以以加工成各种外形的接合构件的方式用于例如lcd单元与该bl单元的接合及其它接合用途中。作为这样的接合构件的优选方式，可以列举具有宽度小于2.0mm(例如小于1.0mm)的窄幅部的方式。一些优选的方式的粘合片可以发挥良好的遮光性，因此即使作为包含如上所述的窄幅部的形状(例如框状)的接合构件使用也能够发挥良好的性能。在一些方式中，上述窄幅部的宽度可以为0.7mm以下，可以为0.5mm以下，也可以为约0.3mm或其以下。窄幅部的宽度的下限没有特别限制，从粘合片的操作性的观点考虑，0.1mm以上(典型地为0.2mm以上)是适当的。
[0223]
上述窄幅部典型地为线状。在此，线状是指除了直线状、曲线状、折线状(例如l字型)等以外还包含框状、圆状等环状、它们的复合形状或中间形状的概念。上述环状不限于由曲线构成的环状，是包含例如像沿着四边形的外周的形状(框状)、沿着扇型的外周的形状那样一部分或全部形成为直线状的环状的概念。上述窄幅部的长度没有特别限制。例如，在上述窄幅部的长度为10mm以上(典型地为20mm以上，例如为30mm以上)的方式中，可以适当地发挥应用在此公开的技术的效果。
[0224]
由本说明书公开的事项包含以下事项。
[0225]
[1]一种液晶显示装置，所述液晶显示装置具有液晶显示模块单元、背光模块单元和将该液晶显示模块单元与该背光模块单元接合的双面胶粘性粘合片，其中，
[0226]
所述粘合片的总透光率为80％以下、且折射率为1.50以上。
[0227]
[2]如上述[1]所述的液晶显示装置，其中，所述液晶显示装置内置有光传感器，所述光传感器含有包含紫外线、可见光和红外线的波长区域中的特定的波长区域的光线的发光元件和/或光接收元件。
[0228]
[3]如上述[1]或[2]所述的液晶显示装置，其中，所述总透光率大于10％且小于等于80％。
[0229]
[4]如上述[1]或[2]所述的液晶显示装置，其中，所述总透光率为10％以下。
[0230]
[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的液晶显示装置，其中，所述粘合片具有粘合剂层，该粘合剂层含有选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机-无机复合体粒子中的至少一种粒子p
hri
。
[0231]
[6]如上述[5]所述的液晶显示装置，其中，所述粘合剂层含有包含金属氧化物的粒子作为所述粒子p
hri
。
[0232]
[7]如上述[5]或[6]所述的液晶显示装置，其中，所述粒子p
hri
的平均粒径在1nm～100nm的范围内。
[0233]
[8]如上述[5]～[7]中任一项所述的液晶显示装置，其中，在所述粘合剂层中以25重量％以上的比例含有所述粒子p
hri
。
[0234]
[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的液晶显示装置，其中，所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
[0235]
[10]如上述[1]～[9]中任一项所述的液晶显示装置，其中，所述粘合片的厚度在10μm～50μm的范围内。
[0236]
[11]一种粘合片，所述粘合片为具有粘合剂层的粘合片，其中，
[0237]
所述粘合片的总透光率为80％以下，并且所述粘合片的折射率为1.50以上。
[0238]
[12]如上述[11]所述的粘合片，其中，所述粘合片的所述总透光率大于10％且小于等于80％。
[0239]
[13]如上述[11]所述的粘合片，其中，所述粘合片的所述总透光率为10％以下。
[0240]
[14]如上述[11]～[13]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机-无机复合体粒子中的至少一种粒子p
hri
。
[0241]
[15]如上述[14]所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有包含金属氧化物的粒子作为所述粒子p
hri
。
[0242]
[16]如上述[14]或[15]所述的粘合片，其中，所述粒子p
hri
的平均粒径在1nm～100nm的范围内。
[0243]
[17]如上述[14]～[16]中任一项所述的粘合片，其中，在所述粘合剂层中以25重量％以上的比例含有所述粒子p
hri
。
[0244]
[18]如上述[11]～[17]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
[0245]
[19]如上述[11]～[18]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的厚度在10μm～50μm的范围内。
[0246]
[20]如上述[11]～[19]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含黑色着色剂。
[0247]
[21]如上述[11]～[20]中任一项所述的粘合片，其中，
[0248]
所述粘合剂层包含高折射率粒子p
hri
，
[0249]
存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
hri
的平均粒径小于100nm，存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
hri
的标准偏差为20nm以下，在此，所述平均粒径和所述标准偏差分别为由基于tem观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差。
[0250]
[22]如上述[11]～[20]中任一项所述的粘合片，其中，
[0251]
所述粘合剂层含有包含金属氧化物的粒子p
hri
，
[0252]
存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
hri
的平均粒径小于100nm，存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
hri
的标准偏差为20nm以下，在此，所述平均粒径和所述标准偏差分别为由基于tem观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差。
[0253]
[23]如上述[21]或[22]所述的粘合片，其中，存在于所述粘合剂层内的所述粒子p
hri
的所述平均粒径小于80nm。
[0254]
[24]如上述[21]～[23]中任一项所述的粘合片，其中，在所述粘合剂层中以大于20重量％的比例含有所述粒子p
hri
。
[0255]
[25]如上述[21]～[24]中任一项所述的粘合片，其中，所述粒子p
hri
包含选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机-无机复合体粒子中的至少一种粒子。
[0256]
[26]如上述[25]所述的粘合片，其中，所述粒子p
hri
包含金属氧化物。
[0257]
[27]如上述[21]～[26]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为由溶剂型粘合剂组合物形成的溶剂型粘合剂层。
[0258]
[28]如上述[21]～[27]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
[0259]
[29]如上述[21]～[28]中任一项所述的粘合片，其中，对所述粒子p
hri
实施了疏水性的表面处理。
[0260]
[30]如上述[21]～[29]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的厚度在10μm～50μm的范围内。
[0261]
[31]如上述[11]～[30]中任一项所述的粘合片，所述粘合片包含粘合剂层，并且所述粘合片为不具有基材的双面胶粘性粘合片，其中，
[0262]
所述粘合片的断裂强度为10mpa以下。
[0263]
[32]如上述[31]所述的粘合片，其中，所述粘合片含有选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机-无机复合体粒子中的至少一种粒子p
hri
。
[0264]
[33]如上述[32]所述的粘合片，其中，所述粘合片以25重量％～75重量％的比例含有所述粒子p
hri
。
[0265]
[34]如上述[32]或[33]所述的粘合片，其中，所述粒子p
hri
的平均粒径在1nm～100nm的范围内。
[0266]
[35]如上述[32]～[34]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片除了含有所述粒子p
hri
以外还含有炭黑粒子。
[0267]
[36]如上述[31]～[35]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片具有20μm以上且50μm以下的厚度。
[0268]
[37]如上述[31]～[36]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。
[0269]
[38]如上述[31]～[37]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片由包含异氰酸酯类交联剂和/或环氧类交联剂的粘合剂组合物形成。
[0270]
[39]如上述[31]～[38]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片对不锈钢板的180度剥离强度为2n/10mm以上。
[0271]
[40]如上述[31]～[39]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含黑色着色剂。
[0272]
[41]如上述[11]～[40]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含炭黑粒子。
[0273]
[42]如上述[41]所述的粘合片，其中，所述炭黑粒子的体积平均粒径为500nm以下。
[0274]
[43]如上述[41]或[42]所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中的所述炭黑粒子的含量为1重量％以上。
[0275]
[44]如上述[41]～[43]中任一项所述的粘合片，其中，除了所述炭黑粒子以外，所
述粘合剂层还含有选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机-无机复合体粒子中的至少一种粒子p
hri
。
[0276]
[45]如上述[44]所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有包含金属氧化物的粒子作为所述粒子p
hri
。
[0277]
[46]如上述[44]或[45]所述的粘合片，其中，所述粒子p
hri
的平均粒径在1nm～100nm的范围内。
[0278]
[47]如上述[44]～[46]中任一项所述的粘合片，其中，所述粒子p
hri
的含量c
hri
相对于所述炭黑粒子的含量c
cb
的重量比(c
hri
/c
cb
)在1～100的范围内。
[0279]
[48]如上述[41]～[47]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
[0280]
[49]一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物包含炭黑粒子和与炭黑不同的粒子p
hri
，
[0281]
所述粒子p
hri
含有选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机-无机复合体粒子中的至少一种粒子。
[0282]
[50]如上述[11]～[48]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片用于便携式电子设备中的构件的固定。
[0283]
[51]如上述[11]～[48]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片配置在便携式电子设备的显示部的背面。
[0284]
[52]如上述[11]～[48]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片用于内置光传感器的便携式电子设备。
[0285]
[53]如上述[11]～[48]、[50]～[52]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片粘贴在折射率为1.50以上的材料上。
[0286]
[54]如上述[53]所述的粘合片，其中，所述材料的总透光率为80％以上。
[0287]
[55]一种层叠体，其中，所述层叠体具有所述[11]～[48]、[50]～[52]中任一项所述的粘合片和粘贴有该粘合片的构件，并且
[0288]
所述构件的折射率为1.50以上。
[0289]
[56]如上述[55]所述的层叠体，其中，所述构件的总透光率为80％以上。
[0290]
实施例
[0291]
以下，对本发明的一些实施例进行说明，但并不意在将本发明限定为这些实施例所示的内容。需要说明的是，只要没有特别说明，以下说明中的“份”为重量基准。
[0292]
＜评价方法＞
[0293]
[总透光率]
[0294]
粘合片的总透光率[％]是从剥离衬垫剥离的粘合片的厚度方向的总透光率，根据jis k 7136：2000使用市售的透射率计进行测定。作为透射率计，使用村上色彩技术研究所制造的商品名“hazemeter hm-150”或其等价品。
[0295]
[折射率]
[0296]
关于粘合片的折射率，在粘合片的总透光率为50％以上的情况下，在条件(1)下进行测定。在上述总透光率小于50％的情况下，在条件(2)下进行测定。
[0297]
(条件(1))
[0298]
使用多波长阿贝折射率计，在波长589nm和23℃的条件下进行测定。作为多波长阿贝折射率计，使用atago公司制造的型号“dr-m2”或其等价品。
[0299]
(条件(2))
[0300]
使用椭圆偏振光谱仪，在23℃的条件下，测定钠d线(589nm)的折射率。具体而言，测定从剥离了剥离衬垫的粘合片表面(粘合面)的平均表面折射率。上述测定在测定面侧的相反面(非测定面)侧贴合黑板的基础上进行。作为椭圆偏振光谱仪，使用ja.woolam公司制造的产品名“ec-400”或其等价品。
[0301]
[180度剥离强度(粘合力)]
[0302]
在23℃、50％rh的测定环境下，在双面粘合片的一个粘合面粘贴厚度为50μm的pet膜进行背衬，切割成宽度为10mm、长度为100mm的尺寸，由此制作测定样品。对于制作的测定样品，在23℃、50％rh的环境下，使2kg的辊往复一次，使上述测定样品的胶粘面压接于不锈钢板(sus304ba板)的表面。将其在相同环境下放置30分钟后，使用万能拉伸压缩试验机，根据jis z 0237：2000，在拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度180度的条件下，测定剥离强度(粘合力)[n/10mm]。作为万能拉伸压缩试验机，可以使用例如minebea公司制造的“拉伸压缩试验机、tg-1kn”或其等价品。需要说明的是，在单面粘合片的情况下，不需要上述pet膜的背衬。
[0303]
[粘合剂层中的粒子p
hri
的粒径测定]
[0304]
将粘合剂试样在液氮气氛下快速冷冻，使用超薄切片机(leica公司制造的型号“uc7”)，在-30℃的冷冻气氛下将该试样切割成约100nm厚，从而得到超薄切片。对于所得到的超薄切片，使用透射型电子显微镜(tem；日立高科技公司制造、加速电压100kv)实施tem观察。对放大至约40000倍的tem图像的一个视野(10μm
×
10μm见方)，实施图像处理(二值化)，识别粒子，对于识别的全部粒子，计算出各粒子的面积分数。然后，由各个粒子的面积计算出当量圆直径。当量圆直径是指具有与作为测定对象的一个粒子的面积相同的面积的圆(正圆)的直径。在tem图像中的不同的四个视野进行上述操作(n＝4)，以个数基准将由当量圆直径分类的粒子直方图化，从而得到粒径分布(个数基准)。作为粒径分布的计算基准的个数通过对在上述一个视野内存在的粒子的个数进行计数而求出。由所得到的粒径分布求出平均粒径[nm]和标准偏差[nm]。需要说明的是，在识别粒子时，省略位于图像端部的粒子而进行分析。作为图像分析软件，例如可以使用imagej。
[0305]
＜例1＞
[0306]
(丙烯酸类聚合物的制备)
[0307]
在具有搅拌器、温度计、氮气导入管、回流冷凝器和滴液漏斗的反应容器中，投入作为单体成分的95份ba和5份aa以及233份作为聚合溶剂的乙酸乙酯，在导入氮气的同时搅拌2小时。由此除去聚合体系内的氧气，然后添加0.2份作为聚合引发剂的2,2
’‑
偶氮二异丁腈，在60℃下进行8小时溶液聚合，从而得到了丙烯酸类聚合物的溶液。该丙烯酸类聚合物的mw为约70
×
104。
[0308]
(粘合剂组合物的制备)
[0309]
在上述丙烯酸类聚合物溶液中，相对于该溶液中所含的丙烯酸类聚合物100份，添加以固体成分基准计为100份的作为粒子p
hri
的表面处理二氧化锆粒子分散液a(zro
2-a)、20份作为增粘树脂的萜烯酚树脂、0.8份作为防锈剂的1,2,3-苯并三唑(商品名“bt-120”、
城北化学工业公司制造)、3份作为交联剂的异氰酸酯类交联剂和0.01份环氧类交联剂，进行搅拌混合，由此制备了粘合剂组合物。
[0310]
作为zro
2-a，使用使实施了表面处理的二氧化锆粒子(平均粒径为40nm、表面处理：磺酸类疏水处理、cik nanotech公司制造)分散在二甲基乙酰胺(dma)中而得到的表面处理二氧化锆粒子分散液。作为萜烯酚树脂(增粘树脂)，使用商品名“ys polystar t-115”(yasuhara chemical公司制造、软化点为约115℃、羟值为30mgkoh/g～60mgkoh/g)。作为异氰酸酯类交联剂，使用商品名“coronate l”(东曹公司制造、三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物的75％乙酸乙酯溶液)。作为环氧类交联剂，使用商品名“tetrad-c”(三菱瓦斯化学公司制造、1,3-双(n,n-二缩水甘油氨基甲基)环己烷)。
[0311]
(粘合片的制作)
[0312]
在厚度为38μm的聚酯制剥离衬垫(商品名“diafoil mrf”、三菱聚酯公司制造)的剥离面上涂布上述粘合剂组合物，在100℃下干燥2分钟，从而形成厚度为10μm的粘合剂层。在该粘合剂层上贴合厚度为25μm的聚酯制剥离衬垫(商品名“diafoil mrf”、三菱聚酯公司制造)的剥离面。由此，得到了双面被上述两张聚酯制剥离衬垫保护的厚度为10μm的无基材双面粘合片。
[0313]
＜例2～12＞
[0314]
将粘合片的厚度(粘合剂层的厚度)、粒子p
hri
的种类和使用量设定为如表1所示。对于其它方面，与例1同样地进行，分别制备各例的粘合剂组合物，使用该粘合剂组合物制作了无基材双面粘合片。例11和12中，不使用粒子p
hri
。
[0315]
需要说明的是，表1中的zro
2-b为使实施了表面处理的二氧化锆粒子(平均粒径为20nm、表面处理：甲基丙烯酸类反应基团、cik nanotech公司制造)分散在甲基乙基酮(mek)中而得到的表面处理二氧化锆粒子分散液b。tio
2-a为使实施了表面处理的二氧化钛粒子(平均粒径为15nm、表面处理：甲基丙烯酸类反应基团、cik nanotech公司制造)分散在mek中而得到的表面处理二氧化钛粒子分散液a。tio
2-b为使实施了表面处理的二氧化钛粒子(平均粒径为15nm、表面处理：磺酸类疏水处理、cik nanotech公司制造)分散在甲基丙基酮(mpk)中而得到的表面处理二氧化钛粒子分散液b。tio
2-c为使实施了表面处理的二氧化钛粒子(平均粒径为10nm、表面处理：甲基丙烯酸类反应基团、cik nanotech公司制造)分散在丙二醇单甲醚(pgme)中而得到的表面处理二氧化钛粒子分散液c。
[0316]
＜例13＞
[0317]
在例1的粘合剂组合物的制备中，进一步以在粘合剂层中达到1.0重量％的方式添加炭黑粒子a(大日精化工业公司制造、商品名“atdn101 black”、平均粒径为350nm、表中记载为“cb-a”。)。对于其它方面，与例1同样地进行，制备本例的粘合剂组合物，使用该粘合剂组合物制作厚度为25μm的无基材双面粘合片。
[0318]
＜例14～19＞
[0319]
将粘合片的厚度(粘合剂层的厚度)和炭黑粒子的种类和使用量设定为如表2所示。对于其它方面，与例13同样地进行，分别制备各例的粘合剂组合物，使用该粘合剂组合物制备无基材双面粘合片。
[0320]
需要说明的是，表2中的cb-b为平均粒径为90nm的炭黑粒子b(御国色素公司制造、产品编号“no.3057”)。
[0321]
＜例20＞
[0322]
准备厚度为38μm的聚酯制剥离衬垫(商品名“diafoil mrf”、三菱聚酯公司制造)和厚度为25μm的聚酯制剥离衬垫(商品名“diafoil mrf”、三菱聚酯公司制造)。在这些剥离衬垫的剥离面上分别涂布与例14中使用的粘合剂组合物相同组成的粘合剂组合物并使干燥后的厚度达到12.5μm，在100℃下干燥2分钟。由此，在上述两张剥离衬垫的剥离面上分别形成粘合剂层。
[0323]
作为支撑基材，使用了厚度为5μm的透明的pet膜(商品名“lumirror”、东丽公司制造)。在上述支撑基材的第一面和第二面上分别贴合形成在上述两张剥离衬垫上的粘合剂层，从而制作了本例的带基材的双面粘合片(总厚度为30μm)(转印法)。上述剥离衬垫直接残留在粘合剂层上，用于保护该粘合剂层的表面(胶粘面)。
[0324]
＜例21＞
[0325]
将各粘合剂层的厚度变更为19μm，将支撑基材(pet膜)的厚度变更为12μm，除此以外与例20同样地进行，从而制作了本例的带基材的双面粘合片(总厚度为50μm)。
[0326]
＜例22＞
[0327]
不使用粒子p
hri
，将粘合片的厚度(粘合剂层的厚度)变更为35μm，除此以外与例15同样地进行，从而制作了本例的无基材双面粘合片。
[0328]
将各例的粘合片的概要、总透光率、折射率和粘合力的评价结果示于表1、2中。另外，对于例2和例8的粘合剂，获得基于上述tem观察的个数基准的粒子p
hri
的粒径分布，求出了粒子p
hri
的平均粒径[nm]和标准偏差[nm]。将粒径分布、平均粒径[nm]和标准偏差[nm]示于图5～6中。需要说明的是，关于图5～6中的粒径的范围，例如“10nm～15nm”是指大于等于10nm且小于15nm，对于图中的其它粒径数值范围也是同样。
[0329]
[0330][0331]
以上，对本发明的具体例进行了详细说明，但它们仅仅是例示，不限定权利要求书。权利要求书记载的技术包括对以上例示的具体例进行各种变形、变更而得到的内容。
[0332]
标号说明
[0333]
1、2、3 粘合片
[0334]
10 支撑基材
[0335]
10a 第一面
[0336]
10b 第二面
[0337]
21 粘合剂层、第一粘合剂层
[0338]
21a 粘合面、第一粘合面
[0339]
21b 粘合面
[0340]
22 第二粘合剂层
[0341]
22a 第二粘合面
[0342]
31、32 剥离衬垫