粘合片的制作方法

技术特征：
1.一种粘合片，所述粘合片为具有粘合剂层的粘合片，其中，所述粘合片的总透光率为80％以下，并且所述粘合片的折射率为1.50以上。2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合片的所述总透光率大于10％且小于等于80％。3.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合片的所述总透光率为10％以下。4.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机-无机复合体粒子中的至少一种粒子p
hri
。5.如权利要求4所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有包含金属氧化物的粒子作为所述粒子p
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。6.如权利要求4或5所述的粘合片，其中，所述粒子p
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的平均粒径在1nm～100nm的范围内。7.如权利要求4～6中任一项所述的粘合片，其中，在所述粘合剂层中以25重量％以上的比例含有所述粒子p
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。8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。9.如权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的厚度在10μm～50μm的范围内。10.如权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片用于便携式电子设备中的构件的固定。

技术总结
本发明提供光透过性受到限制、且提高了折射率的新型的粘合片。由本发明提供的粘合片具有粘合剂层。该粘合片的总透光率为80％以下、并且折射率为1.50以上。并且折射率为1.50以上。并且折射率为1.50以上。


技术研发人员：西胁匡崇 箕浦一树 武藏岛康
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.01.25
技术公布日：2022/9/13